蚀刻工件的保护膜去除之后，就显露出光泽的金属本色，例如:黄铜装饰件、铭牌、未蚀刻到的凸处是光亮的金黄色。被腐蚀到的凹处则是亚光或是无光的，层次清晰，经漂洗钝化后，表面罩上保护漆，即为成品。也有在被腐蚀到的凹处填上各种色漆，形成彩色的图案再罩上保护漆。优越工艺品脱膜后往往还要电镀，镀合金或真金或白银，再填漆罩光或直接罩光。也有局部电镀的，例如:不去除保护膜，在被腐蚀的部位镀上其它颜色，然后再去除保护膜，这样就是金银二色的产品了。显得精致、华丽，高贵。罩光的用保护漆以前有人用自干漆，当时好看但不耐久，现在多用烘干型涂料，紫光光(UV)固化涂料或电泳涂料。工业产品中使用不锈钢材质的零件，通常去除保护膜，清洗干净就好了，当然，有特殊要求的也可能需要表面着色，钝化或涂层。气泡留滞于基材上阻止了蚀刻溶液与待蚀刻物表面的接触，将使得蚀刻速率变慢或停滞。蚀刻型号

除去多余尺寸。如某不锈钢弹簧钢丝，其线径要求φ0.8~0.84，而实际线径是和0.9，如何使制成品均匀变为φ0.8~0.84，如何有效地去除机加工过程中的毛刺和热处理过程中产生的氧化膜?如要采用机械抛磨和钳修的方法除去毛刺、氧化皮和钢丝直径圆周上均匀地除去0.06~0.1mm.不只加工工艺性差，效率低，加工质量也难以保证。利用化学抛光的特殊溶液，可以同时达到除去毛刺，氧化皮，均匀除去多余的线径尺寸的目的。又如对某些片状不锈钢零件，尺寸大些，也可以利用电化学抛光的特殊溶液适当减薄厚度尺寸，达到产品尺寸要求。蚀刻型号减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。

在国产替代的时代热潮下，中国半导体产业的本土化进程加速。其中，刻蚀设备作为芯片加工过程中的三类主设备之一，国产化成绩斐然。从刻蚀工艺来看，中国刻蚀设备的工艺节点已经达到5nm，并得到台积电的验证，追赶上主流半导体的步伐；在市场表现上看，国产刻蚀设备正一步步抢夺国际份额，国际大厂在中国市场的份额从较初几乎垄断到2019年下降至77%，国产刻蚀厂家功不可没。刻蚀工艺顺序位于镀膜和光刻之后。简单来说，刻蚀机的作用就好像是雕刻中的刻刀一样，利用光学-化学反应原理和化学、物理等刻蚀方法，将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除，留下的就是晶圆所需要的材质和附着在其上的光刻胶。然后再多次重复上述步骤，就可得到构造复杂的集成电路。

标识标牌蚀刻加工法：即借助光放热反应和蚀刻加工来精加工金属材质零部件的一种加工工艺方式。标识标牌蚀刻加工法充分运用现阶段现代化的计算机应用设计方案技术性，将务必生产加工的图案制作而成菲林输出，随后将菲林输出图案利用光化学变化拷贝到金属复合材料表层，在金属复合材料表层生成被维护上去的金属复合材料零部件图案，再利用蚀刻加工的方式，把未维护的金属复合材料蚀掉就生成出了金属复合材料零部件。标识标牌蚀刻加工法与传统式的机械设备冲制方式相比较，生产制造具有生产制造周期时间短（一般来说3天能够生产制造出产品），改动外形尺寸更加方便快捷的优势；而机械设备冲制方式务必具有高精密度的冲制机器设备和模具制造机器设备，开发进度要2至3个月。 要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。

通过在厚薄不同的板材或者形状稍有不同的类似产品上进行半蚀刻加工做标记，可以轻松区分识别它们，从而有助于工作现场保持秩序防止发生混乱等问题。并且只需错开正反面标记的位置，就可以在正面和反面都进行半蚀刻加工，加入标记，这样就可以方便从正反面都能够对产品进行识别区分。阶梯形状加工除了可以方便对产品进行识别以外，半蚀刻加工还可以提高焊料的附着力。另外，通过半时刻加工成阶梯形状后，也能有效防止粘合剂的挤出。蚀刻铭牌与印刷等处理方法不同，半蚀刻雕刻无需担心会发生剥离等问题，因为它是直接刻入金属中的，对于在各种环境中使用的蚀刻铭牌都能进行对应。 喷感光油，但在喷感光油前一定要进行静电除尘。铜蚀刻加工定制

蚀刻加工也称为分步切削蚀刻加工。蚀刻型号

蚀刻过程中应注意的问题：提高整个板子表面蚀刻速率的均匀性，板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。蚀刻型号