半自动晶圆解键合机,作为半导体制造精密工艺的典范,正带领着芯片生产向更高效、更准确迈进。其融合了先进的机械、电子与自动化技术,实现了晶圆间准...
人机交互界面优化:提升操作便捷性:为了提高操作员的舒适度和工作效率,半自动晶圆解键合机配备了直观易用的人机交互界面。界面设计简洁明了,采用触...
此外,全自动晶圆解键合机还展现了强大的兼容性和可扩展性,能够轻松融入现有的生产线体系,与上下游设备无缝对接,提升整体生产效率。随着智能制造的...
环保材料与绿色制造:在半导体制造领域,环保和可持续发展已经成为行业共识。半自动晶圆解键合机在设计和制造过程中充分考虑了环保因素,采用了环保材...
苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键合/解键合设备研发、生产及销售的企业。公司位于苏州工业园区新兴工业坊,总面积5000平,其中无尘室2500平,配备万级组装间1700平,同时可组装10~16台各种键合/解键合全自动设备。另千级与百级实验室为800平,设有各类型键合/解键合、涂布、清洗、检测等设备,服务所有半导体客户的样品测试。目前员工人数已达100余人,研发人员占比达30%以上,在键合/解键合技术领域上已达到国际水平。 公司于2023年完成过亿元B轮融资。芯睿科技技术团队均有20年以上半导体设备开发经验,通过十多年的研发,客户覆盖半导体各领域(包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等),工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合/解键合、键合整体方案提供商,现已服务于国内外大厂。公司将凭借强大的产品开发能力,持续助力于国内外相关产业发展,为半导体发展贡献出不凡能力。