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  • 韩国加工超精密钻孔
    韩国加工超精密钻孔

    我们说的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大镜放大,用手机镜头放大都看不到,这是在2毫米见方上开的25个微孔,肉眼是看不到的,在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔,肉眼隐约可见,对着亮光就可以清晰可见。21 世纪公司利用独有的飞秒激光技术,生产超精密零件,包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼,我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品,并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,解决客户的难题,力求客户满意。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理由于材料范围...

  • 微加工超精密切割
    微加工超精密切割

    微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理激光超精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。微加工超精密切割超精密微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术...

  • 工业超精密真空卡盘
    工业超精密真空卡盘

    要求更小更精密的前列IT产业中,有追求纳米级超精密加工的次世代企业,精密加工技术及设计技术为背景,在半导体和电子部件市场中,有生产自动化设备的精密部件,切削工具的企业,上海安宇泰科技有限公司。用自主技术-电解在线砂轮修整技术(ELID)与飞秒激光抛光技术融合在一起,生产世界超精密刀具。为了精巧地剥离一微米以下的超薄膜,开发了非接触切割方法。电解在线砂轮修整技术(ELID)与飞秒激光抛光融合在一起,生产超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割机的几何工艺,制作非铁金属切削加工用PCD芯片切割嵌件,微泰的竞争力是超精密加工技术和生产,管理系统。保证产品的彻底的品质检查。利用自主开...

  • 超精密研磨
    超精密研磨

    微泰生产和供应半导体领域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。 凭借 30 年的加工技术,我们精确地加工和管理平面度和直角度,并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部(贴合部)平面度控制在 0.001以下 ,为客户提供高质量的产品。取件工具包括硬质合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用,微泰制造商可以说是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools应用于Camera ModulePick-up Tools 摄像头模组拾取工具,TCB BondingTools、TCB粘合工具,SMT ...

  • 工业超精密相机模组镜头切割器
    工业超精密相机模组镜头切割器

    先进的螺旋钻孔系统是用于加工各种机械零件的高精度微孔的设备,是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时,由于长激光脉冲产生的热量积累,会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。本系统的利用先进的螺旋钻孔技术,采用高速螺旋钻削技术。应用扫描仪,您可以在任何位置自由调整聚焦点,还可以调节激光束的入射角,从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等,所需的微孔和几何加工。本系统通过调整入射角和焦距,可以进行产业所需的各种形状的加工,可以进行30um到200um的精密孔加工。此外...

  • 韩国加工超精密晶圆卡盘
    韩国加工超精密晶圆卡盘

    利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机等很多中外企业的业绩,主要生产:1,MLCC贴合真空板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板阵列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC贴合真空板,用于在MLCC堆叠机中,通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔径至少为20微米。2.能够加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC贴合真空板上,能够处理多达八十万个孔。5.各种形状的孔。6.同一截面的不规则孔。7.可混合加工不规则尺寸的孔。MLCC刀具方面,生...

  • 超精密液体流量阀
    超精密液体流量阀

    随着电子和半导体产业的快速发展和生物、医疗产业等对超精密的需求,越来越需要能够加工数微米大小目标物的超精密加工技术。激光微加工是指利用激光束的高能量,在不对要加工的材料造成热损伤的情况下,通过瞬间熔融和蒸发材料,以数微米至数纳米颗粒的大小对材料进行切割、钻孔等加工。通常,微加工使用皮秒或纳秒激光和超短脉冲激光,其波长非常短或脉冲宽度非常短。超短脉冲激光,包括Excimer激光,广泛应用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科学和天体研究以及光谱和FBG工艺。据悉,用于微细加工的大部分激光都具有极高的脉冲能量和尖头输出功率和能量密度,因此无法通过光缆传输激光-光束,而且与能够稳定传输...

  • 超精密精密喷嘴
    超精密精密喷嘴

    微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统,加工出来的微孔不同于连续波激光,纳秒激光,皮秒激光加工出来的微孔,平整,热变形和物理变形很小,可以做到,1.孔径至少为20微米2.能够加工MIN0.3微米孔距3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上,能够处理多达八十万个孔5.各种形状的孔6.同一截面的不规则孔7.可混合加工不规则尺寸的孔有问题请联系,上海安宇泰环保科技有限公司超精密激光加工是...

  • 微米级超精密颗粒面膜板
    微米级超精密颗粒面膜板

    当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线测包机分度盘1,无限的口袋形状保证一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高耐用性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的优势...

  • 半导体超精密无氧铜真空卡盘
    半导体超精密无氧铜真空卡盘

    微泰半导体流量计精密元件半导体流量计的精密组件,可精确测量半导体制造过程中使用的各种气体和液体的流量,并提供实时数据来严格控制该过程。由主体(Body)、叶片(impeller)、钨轴和钎焊轴组成。铝、不锈钢(SUS304、SUS316)、聚甲醛(POM)、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工,提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模组型产品尺寸: 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸 材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括:主体 、叶片、 钨轴和钎焊轴。半导体流量计适用于半导体设备的流量计,具有高精度的流量...

  • 高效超精密真空卡盘
    高效超精密真空卡盘

    微泰利用激光制造和提供超精密产品。 凭借高效率、高质量的专有加工技术,我们专门用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔,并采用了Φ0.005 mm 激光钻孔技术,使用飞秒激光器。 此外,我们还在不断地开发技术,以提供更小的微米级孔。激光加工不同于常规的 MCT 钻孔加工,在热处理后,孔的加工容易,因此即使在极强度/高硬度或热处理过的产品中,也能够获得恒定质量的孔,如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多种材料制成,包括硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼。营业于半导体真空卡盘、吸膜板、COF绑定TOOL,倒装芯片键合、MLCC叠层吸膜板,MLCC印刷吸膜板,吸附板。超精密加工常见的有CNC...

  • 半导体加工超精密MLCC轮刀
    半导体加工超精密MLCC轮刀

    微泰利用激光制造和供应精密切割产品。在 MLCC 印刷过程中,如果需要对精密面罩板或复杂形状的产品进行精确的切割,则通常的激光切割供应商会遇到难以处理的难题。 然而,微泰拥有激光加工技术,能够进行精密切割加工,并生产和提供高质量的激光切割产品,满足客户的需求。应用于MLCC掩模板 阵列遮罩板 ,测包机分度盘。各种MLCC设备精密零件。掩蔽夹具:在MLCC制造过程中进行溅射涂层;在凹槽宽度公差 (+0.01) 范围内进行加工、去毛刺同时需要平面度;微泰使用超精密激光设备,超高速加工MLCC掩模板 阵列遮罩板超精密加工常见的有CNC车床、研磨加工、放电及线切割加工等,由于大部分都由程式输入数据后加...

  • 半导体加工超精密MLCC垂直刀片
    半导体加工超精密MLCC垂直刀片

    微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要生产:1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板阵列遮罩板。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC叠层机和印刷机上,通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国,技术和质量方面有压倒性优势,有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理MLCC刀具方面,生产MLCC垂直刀片,切割刀片,轮刀,修剪刀片,其特点...

  • 代工超精密异形孔
    代工超精密异形孔

    微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理激光超精密加工打孔在PCB行业应用广,激光在PCB上不仅加工速度快,能打2μm以下的小孔微孔及隐形孔的钻孔。代工超精密异形孔超精密当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板...

  • 超快激光超精密MLCC轮刀
    超快激光超精密MLCC轮刀

    精密零件的加工生产离不开精密切削技术,半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是,磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整,修整后叶轮表面会发生细微变化,因此很难保持相同的质量。相反,ELID研磨技术可以解决这些问题,因为无需研磨即可连续工作。微泰的ELID(在线砂轮修正)技术和经验为基础,实现高精度的切削加工技术,由此生产的产品具有一般难以生产的高精度平坦度和质量。提高真空板(VACUUM 板)表面粗糙度,改善刀片的表面粗糙度,减少研磨时的Burr,无需手动调整可以连续稳定作业。刀片可以做到,材料:碳化钨、氧化锆等。刀片厚度(t1):100?叶片 。边缘厚度(t...

  • 日本加工超精密精密制造
    日本加工超精密精密制造

    现有物理打磨技术,接触式加工,磨损基石,需要切削油, 加工后需要清洗,异形件打磨和局部打磨有难度。纳秒激光打磨有以下问题:产生细微裂纹,熔化-再凝固产生热变形, 表面物性发生变化, 周围会产生多个颗粒。飞秒激光打磨:改善现有打磨技术的问题 -热影响极小,可以局部打磨,异形件打磨,不需要化学药剂 -细微裂纹极少化 表面物理特性变化少,在不改变物性值的情况下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起 中等功率,利用中等功率激光可以刻画 低功率时具有,清洗效果;抛光效果(也有去除微孔边缘毛刺的效果) 抛光后,[A O I(自动光学检查)] 对孔不...

  • 高效超精密气体流量阀
    高效超精密气体流量阀

    现有物理打磨技术,接触式加工,磨损基石,需要切削油, 加工后需要清洗,异形件打磨和局部打磨有难度。纳秒激光打磨有以下问题:产生细微裂纹,熔化-再凝固产生热变形, 表面物性发生变化, 周围会产生多个颗粒。飞秒激光打磨:改善现有打磨技术的问题 -热影响极小,可以局部打磨,异形件打磨,不需要化学药剂 -细微裂纹极少化 表面物理特性变化少,在不改变物性值的情况下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起 中等功率,利用中等功率激光可以刻画 低功率时具有,清洗效果;抛光效果(也有去除微孔边缘毛刺的效果) 抛光后,[A O I(自动光学检查)] 对孔不...

  • 半导体加工超精密镜头夹持器
    半导体加工超精密镜头夹持器

    微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要生产:1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板阵列遮罩板。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC叠层机和印刷机上,通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国,技术和质量方面有压倒性优势,有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理MLCC刀具方面,生产MLCC垂直刀片,切割刀片,轮刀,修剪刀片,其特点...

  • 高精度超精密切割
    高精度超精密切割

    我们说的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大镜放大,用手机镜头放大都看不到,这是在2毫米见方上开的25个微孔,肉眼是看不到的,在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔,肉眼隐约可见,对着亮光就可以清晰可见。21 世纪公司利用独有的飞秒激光技术,生产超精密零件,包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼,我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品,并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,解决客户的难题,力求客户满意。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理超精密加工是...

  • 飞秒激光超精密蚀刻
    飞秒激光超精密蚀刻

    微泰利用激光制造和供应高质量的超精密零件,包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料,包括 PCD PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼,包括直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件。 他们生产的各种部件,甚至是进入该生产线的设备。 特别是,我们专注于生产需要高难度、公差和几何公差的产品,并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,力求客户满意。微泰,提供各种超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、分度表和夹钳,以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密真空板。 它可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷膜,并能生产和提供高质量的各种形状和喷嘴产品,...

  • 代工超精密晶圆卡盘
    代工超精密晶圆卡盘

    当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线MLCC索引表。1,无限的口袋形状保证一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高耐用性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的...

  • 日本加工超精密医疗器械零件
    日本加工超精密医疗器械零件

    微泰开发了一种创新的新技术,用于在 PCD 工具中形成用于加工非铁材料的断屑器。 利用先进技术,PCD 刀具的切削刃可以形成所需形状的断屑器。这项技术可用于从粗加工到精加工的广泛应用,并通过在加工过程中随意调整外壳尺寸,显著提高刀具的寿命和表面光泽度。 通过改变 PCD 的倾角以及成形的断屑器切断切屑,可以很大程度地减少断口材料的变形,从而降低切削负荷,并很大限度地减少加工过程中产生的热量。 这项技术使客户能够生产出他们想要的高精度产品,并提高生产率、提高质量和降低加工成本。再一次防止材料变形,降低成本,改善表面粗糙度,延长刀具寿命,提高机器利用率。带断屑器的PCD嵌件, 激光加工 PCD/P...

  • 日本加工超精密陶瓷叠层电容
    日本加工超精密陶瓷叠层电容

    微泰利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,飞秒激光切割技术,生产各种超精密零部件。夹持器方面,供应各种夹具,这些夹具在自动化过程中被普遍使用。主要用于相机模块生产过程中的镜头夹持器,并根据客户要求生产其他夹持器。镜头模组组装JIG,LED夹持器(PEEK),陶瓷端夹持器。微泰生产和供应多种喷嘴。从简单的拾取喷嘴到焊接球喷嘴。喷嘴被用于许多领域。 在高速喷射液体或气体时,油路末端的空洞管理是一个重要环节,有时会使用耐磨材料。 微泰生产和供应高质量/高耐磨的喷嘴,这些喷嘴可由多种材料制成,从不锈钢到碳化物、氧化锆和陶瓷等各种材料制成。应用于焊球...

  • 微米级超精密VACUM CHUCK
    微米级超精密VACUM CHUCK

    要求更小更精密的前列IT产业中,有追求纳米级超精密加工的次世代企业,精密加工技术及设计技术为背景,在半导体和电子部件市场中,有生产自动化设备的精密部件,切削工具的企业,上海安宇泰科技有限公司。用自主技术-电解在线砂轮修整技术(ELID)与飞秒激光抛光技术融合在一起,生产世界超精密刀具。为了精巧地剥离一微米以下的超薄膜,开发了非接触切割方法。电解在线砂轮修整技术(ELID)与飞秒激光抛光融合在一起,生产超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割机的几何工艺,制作非铁金属切削加工用PCD芯片切割嵌件,微泰的竞争力是超精密加工技术和生产,管理系统。保证产品的彻底的品质检查。利用自主开...

  • 纳米级超精密真空板
    纳米级超精密真空板

    微泰开发了一种创新的新技术,用于在 PCD 工具中形成用于加工非铁材料的断屑器。 利用先进技术,PCD 刀具的切削刃可以形成所需形状的断屑器。这项技术可用于从粗加工到精加工的广泛应用,并通过在加工过程中随意调整外壳尺寸,显著提高刀具的寿命和表面光泽度。 通过改变 PCD 的倾角以及成形的断屑器切断切屑,可以很大程度地减少断口材料的变形,从而降低切削负荷,并很大限度地减少加工过程中产生的热量。 这项技术使客户能够生产出他们想要的高精度产品,并提高生产率、提高质量和降低加工成本。再一次防止材料变形,降低成本,改善表面粗糙度,延长刀具寿命,提高机器利用率。带断屑器的PCD嵌件, 激光加工 PCD/P...

  • 超快激光超精密半导体流量阀
    超快激光超精密半导体流量阀

    微泰凭借 30 年的精密加工技术和锐利刀具的边缘技术,利用激光的微孔加工技术,生产了客户所需的各种产品。除了零件,我们还生产和供应需要装配的部件。与液晶面板( LCD) 这样的大尺寸元件相比,微泰更倾向于半导体/MLCC/新能源电池等更小、更精密的领域,并且在尚未成功国产化的元件的国产化方面也取得了很大成就。 从塑料树脂系列开始,我们生产和供应的材料几乎与客户提供的所有图纸相符,包括不锈钢、碳化钨、陶瓷和 MMC 材料,没有限制。应用于多个部件其他半导体/高水平平面度的金属板、由微孔构成的金属板、超精密加工件、多数部件组成的设备配件、组装件、半导体/MLCC / 电池行业所需超精密元件。真空卡...

  • 半导体加工超精密晶圆卡盘
    半导体加工超精密晶圆卡盘

    微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于 3 um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。 精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过 3 μm,并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材,为全球客户提供精密加工。 铝(AL5052、AL6061、AL7075)、不锈钢(SUS304、SUS316、SUS630)。 铜、钨、钛和蒙奈尔合金(MONEL)。 处理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亚胺 (PI) 等材料,需要精密加工。使用高难度材料,如无氧高导铜 (OFHC)制造半...

  • 日本技术超精密MLCC轮刀
    日本技术超精密MLCC轮刀

    微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要生产:1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板阵列遮罩板。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC叠层机和印刷机上,通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国,技术和质量方面有压倒性优势,有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理MLCC刀具方面,生产MLCC垂直刀片,切割刀片,轮刀,修剪刀片,其特点...

  • 半导体超精密吸附板
    半导体超精密吸附板

    微泰利用飞秒激光螺旋钻孔技术生产各种精密零部件,使用激光进行微孔加工(可加工至Φ0.01mm)·可以改变微孔形状(圆形、椭圆形、方形)·激光加工不同于一般钻孔,因此孔位置始终保持不变,因为孔是在热处理后加工的。纳秒红外激光器环钻系统–功率:50W,脉冲能量:100uJ,频率:100Hz飞秒绿光激光器先进的螺旋钻孔系统–功率:5W,脉冲能量:13uJ,频率:100Hz·孔径至少为20μm·能够加工MAX0.3?孔距·MLCC贴合真空板·能够处理多达800,000个孔·各种形状的洞·同一截面的不规则孔·可混合加工不规则尺寸。利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒...

  • 微米级超精密MLCC轮刀
    微米级超精密MLCC轮刀

    微泰,主要用于 MLCC 领域,包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,以及 PCD 插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。 镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、 我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具,包括用于片上薄片的焊接工具。 我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具,并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理,通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰,凭借 30 年的专业经验和专业知识,21 世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件,包括 MLCC、半导体和二次电池...

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