给大家讲讲环氧结构胶填充密封的"四大关键点"!这玩意儿就像给电子元件穿防水衣,选不对参数分分钟变"漏风工程"。 先说粘度这事儿。就像倒蜂蜜要选对瓶口,环氧胶得能自动流平缝隙。建议选触变性强的型号,点胶后顺利地平铺,深槽拐角都能填满。要是粘度太高,容易堆成小山包,太低又会到处流淌。 操作时间得拿捏好!有些胶固化太快,工人刚点胶就得赶紧换胶头。建议选适用期2-4小时的产品,既保证流动性又方便操作。实际测试发现,延长适用期能减少30%的混合头更换频率。 外观也是一个大问题!填充后的胶层就像手机屏幕贴膜,出现橘皮纹、气泡点直接影响产...
聊聊单组分环氧胶的热胀冷缩的事!这事就像加热的蜂蜜,温度一高就变稀,稍不注意就会"跑冒滴漏",咱们直接上干货! 先说加热固化这出戏:环氧胶在升温初期会像融化的冰淇淋,粘度反而降低。工程师用粘度计实测发现,80℃时粘度比常温低60%。 为啥会这样?因为环氧树脂分子在加热时先挣脱束缚,流动性变好,要到特定温度才会交联变稠。就像煮糖浆,刚开始加热会更稀,熬到一定火候才会变黏。这种特性在阶梯式升温工艺中容易出问题。 防溢胶有妙招!选胶时要看"粘度-温度曲线",优先选触变性强的型号。工程师建议做"爬坡测试",模拟实际升温过程,观察胶液流动极...
在电子制造领域,卡夫特底部填充胶凭借多元性能,成为保障精密电子组件稳定运行的可靠之选。其耐冷热冲击特性,能够有效抵御极端温度变化带来的结构应力,确保元件在复杂环境下依然稳固如初;出色的绝缘性能,为电子设备的安全运行构筑起坚实屏障。 面对跌落、震动等常见机械外力,卡夫特底部填充胶展现出强大的抗冲击能力,配合低吸湿与低线性热膨胀系数的特质,可以降低因湿度、温度波动引发的性能衰减风险。产品低粘度、高流动性的优势,使其能够快速且均匀地渗透至芯片与基板间隙,大幅提升生产效率;同时,良好的可返修性为后期维护与调试提供了便利,有效降低生产成本。 从通讯设...
来说说单组分环氧粘接胶那些让人头疼的性能波动问题。在实际使用中,有两个关键方面特别容易“掉链子”,一个是流动性,另一个就是粘接性,它们分别关乎着操作性和功能性的好坏。 先说说流动性这事儿。很多时候在使用环氧粘接胶时,习惯多次解冻分装,可分装完剩下的胶液要是没及时放回低温环境储存,就会出幺蛾子。胶里的助剂,像硬化剂和环氧树脂,就会在常温下悄悄发生反应,结果就是树脂粘度越来越高。之前就有朋友纳闷,为啥同一批同一包装的胶,用着用着流动性就变了呢?其实就是没把储存这一步做到位呀。 再看看粘接性。有些型号的环氧粘接胶,尤其是那种胶液比较稀的,容易出现沉...
贴片胶的门道可不止粘接这么简单!很多人不知道,一款合格的贴片胶就像精密仪器,粘度、触变指数这些参数都是按特定工艺量身定制的。就像卡夫特K-9162贴片红胶,它的高粘度和优异触变性就是专门为高速点胶设计的,在150℃固化只需90秒,特别适合电子元件密集的SMT产线。 但实际生产中,总有些伙伴为了赶工猛踩点胶机的“油门”。上周就有客户反馈,提速后胶水滴拉成了“蜘蛛丝”,差点把IC引脚都粘成糖葫芦。这就是典型的触变性跟不上工艺节奏。就像让马拉松选手突然冲刺,身体肯定吃不消。 碰到这种情况别急,卡夫特技术团队有个屡试不爽的办法:先把胶水在35℃下预热...
贴片红胶这东西就像电子元件的“强力胶衣”,但很多人不知道它还有个隐藏属性——高触变性。打个比方,卡夫特K-9162贴片红胶就像牙膏,平时挤出来是固态,但刷牙时一遇压力就变成顺滑膏体,这就是触变性在起作用。它的触变指数经过特殊调校,能在点胶瞬间保持形状,又能在高温固化时快速铺展。 不过有些工友反馈,产线上偶尔会出现“蜘蛛丝”拉丝现象。这就像和面时没揉匀,面团局部过硬。其实是胶水在储存或运输中受温度影响,导致局部粘度不均。这时候别急着换胶,把胶水从针筒里挤出来,用刮刀顺时针搅拌3分钟,就像给胶水做个“全身按摩”,让触变性重新均匀分布。 环氧胶与不...
给大家介绍一款超厉害的胶粘剂——COB邦定黑胶,它可是专门用于电路芯片(ICChip)封装的得力助手。COB邦定黑胶的主要成分包括基料(也就是主体高分子材料)、填料、固化剂还有助剂等。 就拿卡夫特的COB邦定黑胶来说,那功能很强大了。它对IC和晶片有着非常出色的?;?、粘接以及保密作用。啥意思呢?就是能给这些芯片和晶片穿上一层“?;ひ隆保卫蔚匕阉钦匙?,还能保证里面的信息不被轻易泄露。从应用特点来看,它属于单组分环氧胶产品,这可带来了不少优势。它的粘接强度特别优异,耐温特性也很棒,有着适宜的触变性,绝缘性更是没话说。而且固化之后,收缩率低,热膨胀系数小,简直就...
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有个关键要点需要提一下,那就是返修问题。实际生产中,大多数用户都有可能面临产品返修的情况,尤其是芯片,返修的概率更是不容小觑。所以,在挑选底部填充胶的时候,这里面技巧很多。重中之重就是要先确认好胶水是否具备可返修性。为啥这么说呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充胶都能拿来返修的。要是在选择胶水时,没留意这个关键区别,那可就麻烦大了。一旦后续产品需要返修,而用的胶水又不支持,那这些原本还有救的产品,瞬间就会变成呆滞品,甚至直接沦为报废品,这得造成多大的损失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔细甄别底部填充胶的可返修性能...
环氧粘接胶堪称粘接界的“多面手”,在众多领域都有着极为广泛的应用。从各类电子元器件,到电工电器设备;从机电五金产品,再到汽配组件,都离不开它的“强力助攻”,稳稳地实现粘接固定。 当涉及到金属、陶瓷、玻璃、纤维制品以及硬质塑胶这些不同材质之间的粘接时,环氧粘接胶更是展现出令人惊叹的实力,其粘接强度优异得没话说。就像给不同材质的部件打造了坚不可摧的连接纽带,让它们紧密结合,共同协作。 说到这里,要是正打算挑选环氧粘接胶生产厂家,我给大伙推荐卡夫特!卡夫特的产品性能相当稳定,无论在何种复杂环境下,都能保持出色表现。而且,卡夫特可不只是卖产品这么简单...
咱继续聊聊COB邦定胶。这COB邦定胶根据应用固化方式的不同,分为冷胶和热胶。这二者之间,主要的差别就体现在固化加热的工艺以及设备需求上。 先看应用冷胶的PCB板,它有个好处,在操作的时候,压根不需要对PCB板进行加热。直接在常温环境下点胶,把胶均匀点好后,再进行加热固化就行。这种方式相对简单,对设备要求也不高,在一些条件有限的场景里,用起来特别方便。 再看使用COB邦定热胶的PCB板,它在点胶工艺或者设备方面,就有不一样的要求啦。得额外增加一个预热板,操作的时候,得先把需要点COB邦定热胶的PCB板放在预热板上,让它热热身,完成预热之后,才...
在电子制造领域,底部填充胶的应用可靠性直接关乎终端产品的长期稳定运行。这一性能指标聚焦于评估胶体在多元环境条件下的性能稳定性,通过量化性能衰减率与观察表面破坏程度,精细判定其使用寿命周期。 可靠性验证涵盖多种严苛测试场景,如冷热冲击模拟极端温度交替变化,高温老化检测材料在持续高温下的耐受性,高温高湿环境则考验其防潮抗腐能力。这些测试如同模拟真实使用场景,深度检验底部填充胶的综合性能。性能衰减率低,意味着胶体在复杂环境中仍能维持稳定性能;表面无开裂、起皱、鼓泡等破损现象,表明其结构完整性得以保障。这两者均是衡量底部填充胶应用可靠性的关键依据——性能衰减微弱、表...
在电机制造领域,电机线圈、马达、定子等组件的稳定运行,直接关乎设备的整体性能与使用寿命。由于这些组件在工作中需长期耐受水、震动、热量及氧化短路等多重风险,选择合适的灌封胶进行防护成为关键环节。从材料特性与应用需求的匹配性出发,环氧灌封胶凭借综合性能优势,成为电机组件防护的推荐方案。 环氧灌封胶的突出特性体现在多维度的防护能力上。其优异的密封性可有效阻隔水分侵入,避免线圈受潮引发短路;良好的抗震缓冲性能,能够吸收机械震动产生的应力,降低组件因振动导致的结构损伤风险;高效的热传导能力则有助于及时散发电能转换过程中产生的热量,防止局部过热引发的材料老化;此外,环氧...
给大伙介绍一款超厉害的胶粘剂——低温固化胶。它本质上是一种单组份热固化型的环氧树脂胶粘剂,所以也常被叫做低温固化环氧胶。这低温固化胶的本事可不少,它比较大的亮点就是固化温度低,而且固化速度快! 大家都知道,在一些电子设备制造过程中,有不少温度敏感型器件,要是用普通胶粘剂,固化时的高温可能会对这些娇贵的器件造成损害。但低温固化胶就完美解决了这个难题,它能在低温环境下快速施展“粘接魔法”,还不会损伤温度敏感型器件。 不仅如此,它能在极短的时间内,在各种不同材料之间稳稳地形成强大的粘接力,就像给材料们搭建了一座坚固的连接桥梁。而且,低温固化胶的使用...
贴片红胶的存储就像保存冰淇淋,温度湿度稍不对付,分分钟“融化变形”!**近好多工厂反馈拉丝问题,一查原因,胶水在仓库里“中暑受潮”了! 高温环境下,红胶就像放在太阳底下的蜂蜜,越放越稠。湿度更是一种隐患!有些红胶像海绵一样吸水,尤其是南方梅雨季,包装不严实的话,胶水吸潮后直接“塌方”。有个惠州客户按我们的方案改造了冷库,红胶损耗从15%降到0.8%,省下的钱直接给工人发奖金!记住,胶水不是放在阴凉处就万事大吉,得像呵护小宝宝一样控制温湿度。需要存储解决方案的,赶紧私信我,一键获取抗潮指南。 环氧胶具有良好的耐化学腐蚀性,能抵御多种酸碱溶液的侵蚀,保障在恶劣化学...
在工业胶粘剂的选型过程中,耐候性是衡量产品长期可靠性的关键指标。对于长期暴露在户外或复杂工况下的粘接件,胶粘剂抵御环境侵蚀的能力,直接决定设备的使用寿命与维护成本。即便处于相同环境,不同品牌胶粘剂的耐候表现差异非常大。 恒温恒湿与高低温冲击测试,是评估胶粘剂耐候性的重要手段。恒温恒湿测试通过模拟高温高湿环境(如85℃/85%RH),加速胶粘剂的老化进程,重点考察其抗水解、抗霉菌侵蚀能力。若胶层在测试后出现发白、开裂或粘接强度下降,即表明耐候性能不足。而高低温冲击测试则聚焦于材料对温度骤变的适应力,通过在-40℃至125℃间循环,检测胶粘剂在频繁热胀冷缩下的抗疲...
来给大伙讲讲底部填充胶的返修步骤,这是个细致活,每一步都很重要。底部填充胶返修的整个过程,简单来说,可以概括为这几个关键环节:先把芯片周围的胶水铲除,接着将芯片从电路板上摘下来,把元件以及电路板上残留的胶水处理干净。 这里得着重提醒大家,在开始返修操作时,可千万别一上来就想着直接撬动芯片,这是个非常错误的做法。为啥呢?因为芯片可是个“娇贵”的家伙,直接撬动很容易对它造成不可逆的损坏,一旦芯片受损,那损失可就大了。所以,正确的做法是,先耐着性子,仔仔细细地去除芯片周边的胶水。只有把这些“碍事”的胶水清理干净,才能为后续安全、顺利地摘件做好铺垫,**降低芯片在返...
户外大型LED显示屏作为信息展示的重要载体,其稳定运行离不开关键材料的技术支撑。这类显示屏由大量LED灯珠有序排列构成,灯珠间存在的物理缝隙,在复杂户外环境下极易成为水汽、灰尘侵入的通道。底部填充胶的应用,有效解决了这一技术难题。 通过对LED灯面缝隙的精细填充,底部填充胶在固化后形成致密的防护层,不仅隔绝外界雨水、沙尘的侵蚀,还能抵御紫外线老化、温湿度剧烈变化的影响。这层防护屏障确保了LED灯珠与线路板的稳固连接,避免因环境因素导致焊点氧化、线路短路等问题。正是凭借底部填充胶的密封防护性能,户外LED显示屏得以在风吹雨淋、高温暴晒等恶劣条件下持续稳定工作,为...
给大家揭秘个电子行业的"隐形守护者"——邦定胶!这名字听起来有点高大上,其实就是专门给裸露的集成电路芯片(ICChip)穿?;ひ碌慕赫臣?,江湖人称"黑胶"或COB邦定胶。它就像给芯片盖房子的"特种水泥",既能精细定位又能筑牢防线。 这胶比较大的本事就是"稳得住"。它流动性低但胶点高度可控,就像给芯片打地基,指哪儿粘哪儿还不四处流淌。固化后更是化身全能保镖:阻燃性能让火灾隐患绕道走,抗弯曲能力能扛住电路板弯折,低收缩率杜绝胶体开裂,低吸潮性在南方梅雨季也能保持稳定。我们工程师在给新能源汽车电池板做邦定时,就用了咱家的邦定胶,在-40℃到150℃的极端温差下,芯片...
来扒一扒环氧粘接胶的生产一道工序,这里面有个关键环节,那就是过滤工序。在环氧粘接胶的整个生产制造流程里,包装之前,都会精心设置这么一道过滤工序,这一步就像是给胶水安排了一位严格的“质检员”,专门负责把胶体内隐藏的杂质清理得干干净净。 大家想想,如果没有这道过滤工序,或者使用的滤网孔径太大,杂质就像漏网之鱼,轻松就能混过去?;褂幸恢智榭觯敲患觳槁送忻挥衅扑穑且膊坏昧耍坏┞送衅贫?,杂质更是畅通无阻,这些都会让胶体存在颗粒的风险。 所以说,选对滤网至关重要。合适的滤网就如同一个细密的“筛子”,能够精细地把胶体本身携带的杂质颗粒过滤掉。只...
来剖析下单组分环氧粘接胶固化异常的那些事儿。这在实际生产中可太关键了,稍有差池,产品质量就大打折扣。先看整体固化效果不佳的状况。 有时候咱们满心期待固化后的完美成果,却发现整体软趴趴,没达到预期强度。这背后原因多样,比如胶体在施胶前就被 "捣乱分子" 污染了,车间里的灰尘、杂物等混入其中,极大影响固化进程;还有固化烘烤时,温度这个 "指挥官" 出了问题,要么设定温度压根不对,要么在烘烤期间温度像坐过山车般不稳定,实测当温度偏差超过 ±5℃,固化深度会明显下降;再者,烘烤时间不足,就像煮饭没熟透,固化反应没进行完全。 再讲讲局部固化效果不佳的情...
在电子制造领域,卡夫特底部填充胶凭借多元性能,成为保障精密电子组件稳定运行的可靠之选。其耐冷热冲击特性,能够有效抵御极端温度变化带来的结构应力,确保元件在复杂环境下依然稳固如初;出色的绝缘性能,为电子设备的安全运行构筑起坚实屏障。 面对跌落、震动等常见机械外力,卡夫特底部填充胶展现出强大的抗冲击能力,配合低吸湿与低线性热膨胀系数的特质,可以降低因湿度、温度波动引发的性能衰减风险。产品低粘度、高流动性的优势,使其能够快速且均匀地渗透至芯片与基板间隙,大幅提升生产效率;同时,良好的可返修性为后期维护与调试提供了便利,有效降低生产成本。 从通讯设...
来说说底部填充胶的效率性,这关乎生产“命脉”的关键指标!很多人以为效率性只和速度有关,其实它涵盖了固化、返修、操作等多个方面,每个环节都像齿轮一样,环环相扣,共同决定着生产效率的高低。 先说说固化速度和返修难易度。生产讲究的就是个快准稳,底部填充胶固化得越快,产品就能越快进入下一道工序,生产线也不会卡壳。而且一旦出现问题,返修要是容易,就能及时抢救产品,减少浪费。要是固化慢吞吞,返修又麻烦,生产节奏被打乱不说,成本也跟着蹭蹭往上涨。 再讲讲操作环节里的流动性。流动性就像是底部填充胶的“行走能力”,流动性好的胶水,就像“灵活的小能手”,能快...
来给大伙讲讲底部填充胶的返修步骤,这是个细致活,每一步都很重要。底部填充胶返修的整个过程,简单来说,可以概括为这几个关键环节:先把芯片周围的胶水铲除,接着将芯片从电路板上摘下来,把元件以及电路板上残留的胶水处理干净。 这里得着重提醒大家,在开始返修操作时,可千万别一上来就想着直接撬动芯片,这是个非常错误的做法。为啥呢?因为芯片可是个“娇贵”的家伙,直接撬动很容易对它造成不可逆的损坏,一旦芯片受损,那损失可就大了。所以,正确的做法是,先耐着性子,仔仔细细地去除芯片周边的胶水。只有把这些“碍事”的胶水清理干净,才能为后续安全、顺利地摘件做好铺垫,**降低芯片在返...
使用胶粘剂时,这几个注意事项可千万不能忘,关乎安全与使用成效,必须牢记于心! 要是不小心让胶粘剂碰到了皮肤,别着急,立刻用清水配合肥皂,仔仔细细地冲洗接触的地方。皮肤是身体的重要屏障,及时清洗能有效减少胶粘剂带来的刺激。要是眼睛不慎中招,那可马虎不得,马上用大量清水冲洗,时间至少保证15分钟。眼睛极其娇弱,冲洗后必须马上找医生处理,确保眼睛的安全无虞。 在使用胶粘剂的过程中,一定要做好防护。千万别直接触碰胶粘剂,很多胶粘剂含有的成分会刺激皮肤。戴上手套等防护装备是明智之举,手套就如同给双手筑起一道安全防线,隔绝胶粘剂与皮肤的直接接触。 ...
来说说底部填充胶的效率性,这关乎生产“命脉”的关键指标!很多人以为效率性只和速度有关,其实它涵盖了固化、返修、操作等多个方面,每个环节都像齿轮一样,环环相扣,共同决定着生产效率的高低。 先说说固化速度和返修难易度。生产讲究的就是个快准稳,底部填充胶固化得越快,产品就能越快进入下一道工序,生产线也不会卡壳。而且一旦出现问题,返修要是容易,就能及时抢救产品,减少浪费。要是固化慢吞吞,返修又麻烦,生产节奏被打乱不说,成本也跟着蹭蹭往上涨。 再讲讲操作环节里的流动性。流动性就像是底部填充胶的“行走能力”,流动性好的胶水,就像“灵活的小能手”,能快...
在电子制造领域,底部填充胶的应用可靠性直接关乎终端产品的长期稳定运行。这一性能指标聚焦于评估胶体在多元环境条件下的性能稳定性,通过量化性能衰减率与观察表面破坏程度,精细判定其使用寿命周期。 可靠性验证涵盖多种严苛测试场景,如冷热冲击模拟极端温度交替变化,高温老化检测材料在持续高温下的耐受性,高温高湿环境则考验其防潮抗腐能力。这些测试如同模拟真实使用场景,深度检验底部填充胶的综合性能。性能衰减率低,意味着胶体在复杂环境中仍能维持稳定性能;表面无开裂、起皱、鼓泡等破损现象,表明其结构完整性得以保障。这两者均是衡量底部填充胶应用可靠性的关键依据——性能衰减微弱、表...
贴片胶的门道可不止粘接这么简单!很多人不知道,一款合格的贴片胶就像精密仪器,粘度、触变指数这些参数都是按特定工艺量身定制的。就像卡夫特K-9162贴片红胶,它的高粘度和优异触变性就是专门为高速点胶设计的,在150℃固化只需90秒,特别适合电子元件密集的SMT产线。 但实际生产中,总有些伙伴为了赶工猛踩点胶机的“油门”。上周就有客户反馈,提速后胶水滴拉成了“蜘蛛丝”,差点把IC引脚都粘成糖葫芦。这就是典型的触变性跟不上工艺节奏。就像让马拉松选手突然冲刺,身体肯定吃不消。 碰到这种情况别急,卡夫特技术团队有个屡试不爽的办法:先把胶水在35℃下预热...
在工业生产场景中,底部填充胶的应用效率与操作性能直接影响制造流程的整体效能。其效率性主要体现在固化速度与返修便捷性两个关键维度——快速固化能够缩短生产周期,而易于返修的特性则有效降低产品报废风险,二者相辅相成,共同提升产线的生产效率。 操作性能方面,底部填充胶的流动性起到决定性作用。流动性优异的底部填充胶,能够在施胶后迅速且均匀地渗透至芯片与基板的间隙,大幅提升填充效率与覆盖面积,进而确保粘接固定效果的可靠性。这种高效填充不仅减少了生产环节的时间成本,还能有效降低返修率;反之,若流动性不足,不仅会导致填充过程缓慢、难以覆盖完整区域,还可能因填充不充分引发粘接失...
聊聊单组分环氧胶的"固化翻车现场"!加热固化就像煮泡面,火候不对分分钟变"夹生饭" 先说第一种情况:整体固化不给力。这就像蒸馒头没蒸熟,可能是胶被污染了,或者烤箱温度过山车。某客户灌封电源??槭?,发现胶层软趴趴的,排查发现是车间灰尘进入胶桶。工程师实测发现,温度波动超过±5℃,固化深度会减少20%。 另一种情况是局部"假固化"。就像煎蛋中间没熟,产品边缘固化了中间还是粘的。某汽车传感器厂商遇到这种情况,显微镜下发现未清洁区域有油脂残留。实验室数据显示,局部污染会使固化速率下降40%。 解决方案有门道!除了清洁到位,工程师建议做...
使用环氧粘接胶的时候,后续的保存环节可千万不能马虎!当咱们把环氧粘接胶分装使用后,要是还有剩余没用完的部分,一定得做好密封包装,并且放在低温环境下妥善储存。为啥要这么做呢?主要是为了防止湿气偷偷跑进去捣乱。 还有一点特别重要,从包装里取出来使用后剩下的胶水,可别一股脑儿又放回原包装。正确的做法是单独储存,这是为啥呢?因为一旦把使用过的剩余胶水放回原包装,很容易就会造成污染。 大家知道湿气对环氧粘接胶的破坏力有多大吗?只要胶水不小心进入了湿气,那就好比给它埋下了隐患。用不了多久,胶水就会发生变化,生成讨厌的胶皮,或者出现结块颗粒。这时候的胶水,...