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  • TPS2205IDBR
    TPS2205IDBR

    TI 的电源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型号,根据TI 的命名规则,如DC/DC 转换器(集成开关)一般为TPS5(6)XXXX、TL497A。一般来说TPS(Ti Performance Solution)表示高性能,TLV(Low voltage) 则表示低电压。例如:TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:1. SN或SNJ表示TI品牌;2. SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP (双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体;3. SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的...

    2024-09-29
  • DAC7625P
    DAC7625P

    集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用,同时在jun事、通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可较大程度上提高。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)转换器和直流-交流(DC-AC)逆变器等应用。DAC7625P在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求...

    2024-08-20
  • LM2596T-ADJ
    LM2596T-ADJ

    为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1946年在美国诞生的世界上头一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦 [1]。显然,占用面积大、无法移动是它较直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。TPS7A88芯片还支持多种保护功能,如过热保护、短路保护和反极性保护等,以确保系统的安全和可靠性。LM259...

    2024-08-20
  • CD4543BM96
    CD4543BM96

    特点,集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模 生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用,同时在jun事、通讯、遥控等 方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可较大程度上提高。集成电路分类:(1)按应用领域分 ,集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专门使用集成电路。(二)按外形分,集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。DDPAK封装适用于高功率应用和大型电...

  • LMV331M5X
    LMV331M5X

    集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用,同时在jun事、通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可较大程度上提高。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。LMV331M5X芯片性能的提升,随着科技的不断进步,芯片性能的提升已经成为了一个不可避免的趋势。在Ti芯片的历史和发展趋势...

    2024-08-20
  • SN74HC10D
    SN74HC10D

    其中,封装、无铅信息、包装形式,我们统称为包装信息,这三个模块就组成一条公式,可以解析大多数芯片的命名规则。值得注意的是,然后一个温度、速度、包装,我们当成一个部分来理解,因为有的品牌,结尾可能都囊括了这三点,或者只有其中一点,所以这里我们就假设它是一个可变状态。我们拿实际案例来看下,NXP恩智浦,型号:MC9S08AC60CFGE。MC是飞思卡尔的前缀,9S08AC是产品的家族系列,对应我们头一部分——品牌系列,中间段60,表示内存60KB,则为参数,C表示温度,FG表示封装,E表示无铅,对应了第三部分。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)转换器和直流-交流(DC-AC)逆变器等应用...

  • TPS54612PWPR
    TPS54612PWPR

    接下来,我们把芯片命名的这套规律,套用在其他的品牌身上,来看看是不是也适用?TI德州仪器,逻辑芯片型号,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前缀,320是系列,对应了品牌系列,中间LF表示了FLASH和电压,2407A是装置代码,这部分就对应了第二部分的参数,PGA表示封装,A表示温度,这就对应了我们第三个部分的结尾MICROCHIP美国微芯,型号,PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一个系列前缀,67表示内存,J60表示多项运行参数的区别。TLV(Low voltage) 则表示低电压。TPS54612PWPR世界集成电路产业结构的变化及其发...

    2024-08-19
  • TPS62050DGSR
    TPS62050DGSR

    集成电路检测常识:严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备,严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。除了常见的封装形式外,TPS7A88芯片还提供了其他一些特殊封装形式,如T0-220封装、S0IC封装等。TPS62050DGSRTI电源管理芯片选型指南,1.确定应用需求:首先要明确您的应用...

  • UCC3802DTR
    UCC3802DTR

    IC设计业作为集成电路产业的"先进",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。IC的分类,IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用较广、发展较快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专门使用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专门使用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。根据应用的需求,选择具有所需功能集成的电源管理芯片。UCC3802DTR杰克·基尔比(J...

  • LMZ10505TZ-ADJ
    LMZ10505TZ-ADJ

    随着微处理器和PC机的普遍应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12%。TI 的电...

  • CD54HC4024F3A
    CD54HC4024F3A

    在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。头一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专门使用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计...

  • SN74LVC245ADBR
    SN74LVC245ADBR

    在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。头一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专门使用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计...

    2024-08-18
  • SN74LS107ANSR
    SN74LS107ANSR

    90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为表示,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面,近年来,全球IC产业的发展越来...

  • SN74AUC2G04DCKR
    SN74AUC2G04DCKR

    Ti芯片的多样化应用,Ti芯片是德州仪器公司(Texas Instruments)生产的一种集成电路芯片,自20世纪50年代问世以来,经历了多年的发展和演变。随着科技的不断进步和应用领域的不断扩展,Ti芯片的应用也越来越多样化。在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中,Ti芯片被普遍应用于处理器、无线通信、电源管理等方面,为这些产品提供了强大的性能和稳定的运行。Ti芯片还被应用于汽车电子、医疗设备、工业自动化等领域,为这些领域的发展提供了技术支持。SN或SNJ表示TI型号的品牌。SN74AUC2G04DCKR90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际...

    2024-08-17
  • TPS79328YZQR
    TPS79328YZQR

    集成电路检测常识:严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备,严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。LP8752包含四个可调节的DCDC转换器,每个转换器可以单独地设置输出电压。TPS79328YZQR按应用领域分,集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专门使用集成电路。按外形分,集成电...

    2024-08-17
  • LM5122QMHE
    LM5122QMHE

    制造工艺的进步,随着制造工艺的不断进步,Ti芯片的制造技术也在不断发展。从较初的晶体管技术到现在的CMOS技术,Ti芯片的制造工艺已经经历了多次革新。其中,新的制造工艺是FinFET技术,它可以提高芯片的性能和功耗比,同时还可以减小芯片的尺寸,提高集成度。随着人工智能、物联网等新兴技术的发展,Ti芯片的应用场景也在不断扩大,对芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,未来Ti芯片的制造工艺将会更加精细化和高效化,同时还需要更加注重芯片的可靠性和安全性。IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。LM5122QMHE90年代,随着IN...

  • ADS7815U
    ADS7815U

    什么叫微电子技术?微电子技术是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术?微电子技术主要包括哪些内容?主要包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等。TI(Texas Instruments)公司是全球靠前的半导体公司之一,其较的产品之一就是Ti芯片。Ti芯片的历史可以追溯到20世纪50年代,当时TI公司开始研发半导体技术,并于1958年推出了款商用晶体管收音机。随着技术的不断发展,TI公司在1961年推出了款集成电路,这标志着Ti芯片的诞生。从那时起,TI公司一直致力于芯片技术的研究和开发,不断推出新的产品和技术,如数字信...

    2024-08-16
  • TLV62065DSGR
    TLV62065DSGR

    对于“集成”,想象一下我们住过的房子可能比较容易理解:很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也许就是三两间平房,发挥着卧室的功能,门口的小院子摆上一副桌椅,就充当客厅,旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋,那是厨房,而具有独特功能的厕所,需要有一定的隔离,有可能在房屋的背后,要走上十几米……后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。根据应用的需求,选择合适的电源拓扑,如降压(Buck)、升压(Boost)、降压升压(Buck-Boost)等。TLV6206...

  • SN65HVD34DR
    SN65HVD34DR

    IC设计与软件开发的相同之处:(1) 使用的工具。IC设计领域中,EDA软件与计算机已居于主导地位。如上面波形图的例子所示,用运行于计算机上的硬件描述语言(HDL)来进行IC设计,现有的HDL语言如VHDL、Verilog HDL等均与PC软件开发工具C语言类似。(2) 开发过程。目前,IC的设计多采用"自顶向下"的设计方法,逐步细化功能和模块,直至设计环境能够提供的各类单元库;整个过程与软件开发相同。(3) 较终产品。与软件一样,IC设计较终的产品将以一种载体体现,对于软件来说是磁盘中的二进制可执行代码,对于IC来说就是满足用户速度与功能乘积(衡量IC设计水平的重要标志:"速度功耗积")的芯...

    2024-08-15
  • TPS2011ADR
    TPS2011ADR

    IC的第三次变革:"四业分离"的IC产业,90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为表示,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。TPS7A88 LDO芯片具有宽输入电压范围,从2.25V至6V不等,输出电压范围从0.8V...

    2024-08-15
  • SN74ALS574BNSR
    SN74ALS574BNSR

    集成电路分类:按用途分类,集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路 、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专门使用集成电路。 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解 码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。LP8752包含四个可调节的DCDC转换器,每个转换器可以单独地设置输出电压。SN74ALS574BNSR集...

    2024-08-14
  • LM2904DGKR
    LM2904DGKR

    接下来,我们把芯片命名的这套规律,套用在其他的品牌身上,来看看是不是也适用?TI德州仪器,逻辑芯片型号,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前缀,320是系列,对应了品牌系列,中间LF表示了FLASH和电压,2407A是装置代码,这部分就对应了第二部分的参数,PGA表示封装,A表示温度,这就对应了我们第三个部分的结尾MICROCHIP美国微芯,型号,PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一个系列前缀,67表示内存,J60表示多项运行参数的区别。TI提供了丰富的参考设计和工具,可以帮助设计师快速选择和评估电源管理芯片。LM2904DGKR下面颖特新...

  • LM20242MHX
    LM20242MHX

    什么是IC设计?IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至较终物理实现的过程。为了完成这一过程,人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。软件是通过硬件来体现的,硬件是软件的载体;对于IC设计企业来说,如果没有Foundry线代为加工的芯片,那么其设计成果将无法体现,皮之不存,毛将焉附。TI的电源管理芯片集成了多种功能,如电池充电、电源监控、...

  • TLS2505ECDCARG4
    TLS2505ECDCARG4

    LP8752是什么芯片?LP8752是德州仪器(Texas Instuments)公司推出的低噪声、高PSRR、高效率4通道同步降压DCIDC转换器芯片。这款芯片专门设计用于移动设备应用中,可以提供较高1.5A的输出电流,并且能够在大范围的输入电压下实现高效率能量传输。此外,LP8752还集成了多种保护机制,如过流、过热和欠压保护等,以确保系统可靠性和稳定性。LP8752包含四个可调节的DCDC转换器,每个转换器可以单独地设置输出电压,并通过12C接口进行编程和控制,这些转换器之间没有交叉干扰,可以提供非常清晰的输出电压来满足不同的应用需求。此外,LP8752还具有低功耗模式和自动优化模式,可...

    2024-08-13
  • TPS62234DRYR
    TPS62234DRYR

    TI(德州仪器)是一家全球靠前的半导体公司,提供各种电源管理解决方案。WQFN封装通常用于面积较小的电路板上,如智能手机、平板电脑、数码相机等移动终端产品中。由于其小尺寸和无铅设计,WQFN封装可以提供更高的可靠性和更低的成本,同时也便于制造过程和可靠性测试。总之,WQFN封装是一种普遍应用于微型电子器件中的表面贴装封装形式,具有优异的功率密度、热管理性能和可靠性。对于TPS7A88这样的高性能LDO芯片来说,WQFN封装可以提供更多选择,以满足不同应用需求。SOT-223封装通常用于小型和中型电路板上的低功率应用。TPS62234DRYRIC体现出以下特点和发展趋势:(1) 先进性,IC设计...

  • SNJ54LS157J
    SNJ54LS157J

    CD54LSX X X /HC/HCT:1、无后缀表示普军级,2、后缀带J或883表示jun品级。CD4000/CD45X X:1.后缀带BCP或BE属jun品;2.后缀带BF属普军级;3.后缀带BF3A或883属jun品级;TLXX X:后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴,后缀带MJB、MJG或带/883的为jun品级,TLC表示普通电压 TLV表示低功耗电压,TMS320系列归属DSP器件,MSP43OF微处理器,TI尾缀含义,LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4,ADC12D1600RFIUT/NOPB,G3、G4、E4、/NOPB:表示无铅,TMS3...

    2024-08-13
  • INA137UA
    INA137UA

    TPS7A88芯片特别话合要求高精度、高稳定件和低功耗的应用场景,如精密测量仪器、医疗设备、通信基站只、无线传感器网络等。与其他传统的线性稳压器相比TPS7A88的优点在于更低的dropout电压和更低的静态电流,使得它能够在更宽的输入电压范围内工作,并减少功耗和热损失。TPS7A88芯片提供了多种封装形式,以适应不同的应用需求。TPS7A88芯片还提供了WQFN封装形式,尺寸为3mmx4mmx0.9mm,有20个引脚,WQFN是无铅、裸露焊盘的封装形式,可以提供更高的功率密度和更好的热管理性能。TPS7A88是德州仪器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低压差线性稳压器(...

  • SN74ABT16541ADGGR
    SN74ABT16541ADGGR

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积较大程度上缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。SN74ABT165...

    2024-08-12
  • TPS3823-25DBVR
    TPS3823-25DBVR

    芯片性能的提升,随着科技的不断进步,芯片性能的提升已经成为了一个不可避免的趋势。在Ti芯片的历史和发展趋势中,我们可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不断推出新的产品和技术,以满足市场的需求。随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起,对芯片性能的要求也越来越高。因此,Ti公司在芯片设计、制造、封装等方面都在不断创新,以提高芯片的性能和可靠性。新的观点是,Ti公司正在研发基于人工智能的芯片,这种芯片可以实现更高效的计算和数据处理,将为人工智能的发展带来新的突破。LP8752还具有低功耗模式和自动优化模式,可以根据负载需求进行电源管理,从而延长电池寿命并降低功耗。TPS3823-25DBVRT...

    2024-08-12
  • REG103GA-3.0
    REG103GA-3.0

    以设计业为"先进"的世界IC产业发展的大趋势,任何一个新的产业的形成都是技术进步的结果,并在市场需求的推动下得以生存、发展;其中不外乎是由于原产业结构不适应市场及生产力发展而被分离,较终单独成行成业的。IC设计业也是这样。事实证明,自IC设计公司诞生以来,其灵活的经营模式显示出旺盛的生命力,由于船小掉头快,紧跟世界热点的半导体应用市场,注重于产品的创新设计,再加上相关的Foundry公司服务体系逐趋完善和加工价格便宜,使其以超常速度发展。TPS7A88芯片还支持多种保护功能,如过热保护、短路保护和反极性保护等,以确保系统的安全和可靠性。REG103GA-3.0TI(德州仪器)是一家全球靠前的半...

    2024-08-11
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