探针台是晶圆输送与定位任务的承担者,检测半导体芯片电、光参数的关键设备。CP 测试环节中,探针台首先将晶圆移动至晶圆相机下,确定晶圆的坐标位置;再将探针相机 移动至探针卡下,确定探针卡的坐标位置,当确定二者位置后,即通过载片台将晶圆移动 至探针卡下实现对针。其...
芯片测试机是一种专门用来检测芯片的工具。它可以在生产中测试集成电路芯片的功能和性能,来确保芯片质量符合设计要求。芯片测试机的主要作用是对芯片的电学参数和逻辑特性进行测量,然后按照预定规则进行对比,从而对测试结果进行评估。芯片测试机常见的用途是测试运行纹理阵列器...
如何减少人为操作对LED固晶机的不利因素。LED固晶机具有适用范围广,通用性强的特点,可满足大多数LED生产线的需求,适于各种品质高、高亮度LED的生产,有部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP等产品的生产。那么如何减少人为操作对LED固晶机的不利因素。一...
所述测试气缸安装于连接板上表面且测试气缸的活塞杆穿过连接板与一测试滑块固定连接,此测试滑块通过一测试滑轨与安装板滑动连接,所述测试滑块下方设置有一L形支架,此L形支架下表面具有一测试压头,所述打点气缸安装于连接板上表面且打点气缸的活塞杆穿过连接板与一打点滑块固...
伺服电机43、行星减速机44均固定于头一料仓41或第二料仓51的底部,滚珠丝杆45、头一移动底板46、第二移动底板47及两个导向轴48均固定于头一料仓41或第二料仓51的内部,伺服电机43的驱动主轴与行星减速机44相连,行星减速机44通过联轴器与滚珠丝杆45相...
探针台的作用是什么?探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上,从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单,例如连续性或隔离检查,也可以很复杂,包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试...
晶圆测试是效率Z高的测试,因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片,而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。chiptest是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片单独的chip之后的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平...
一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC需要测试大量的参数,有的则只需要测试很少的参数。事实上,一个具体的IC,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的IC,具体在哪个工序测试哪些参...
头一移动机构72固定于机架10的上顶板上,头一移动机构72包括两个头一移动固定块721、头一移动固定底板722、两个相对设置的头一移动导轨723、头一移动气缸724。两个头一移动固定块721相对设置于机架10的上顶板上,两个头一移动导轨723分别固定于两个头一...
自动下料机构52下料时,首先将一个空的tray盘放置于第二料仓51的第二移动底板47上,并将该空的tray盘置于第二料仓51的开口部。检测合格的芯片放置于该空的tray盘中。当该tray盘中已放满检测后的芯片后,伺服电机43带动滚珠丝杆45转动,滚珠丝杆45带...
所述收料卷轴装置远离所述胶膜封口装置的一侧还设有空载带盘,所述空载带盘用于缠绕经所述胶膜封口装置封装后的芯片载带;所述设备本体上设有人机界面,所述人机界面包括定位相机显示屏、位置相机显示屏和控制模块,所述控制模块分别与所述芯片台定位相机和载带位置相机以及所述编...
x-y工作台的维护与保养,无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台,x-y向工作台都是其较主要的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障,而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的,所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。本文...
高精度探针台:目前世界出货量头一的型号吸收了较新的工艺科技例如OTS,QPU和TTG相关技术,这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1:OTS-较近的位置对正系统(光学目标对准)OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其一定位置的精...
芯片的工作原理是:将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为...
一种全自动芯片检测打点机,包括底座1、支架2、基板3、测试载台4、测试气缸5和打点气缸6,所述支架2安装于底座1上表面,所述基板3嵌入底座1一侧的安装槽101内并与底座1固定连接,所述测试载台4通过若干螺栓8安装于基板3上表面且位于测试气缸5下方;所述测试载台...
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。蓝膜编带机是将电子元件按照顺序排列用纸袋固定的。编带机可以分为半自动...
轨道支座21上还可设有排料收集部210;排料收集部210位于装填工位201远离检测工位202的一侧,并且排料收集部210、装填工位201和检测工位202均在摆臂机构50的摆臂51的移动方向上。摆臂51将从检测工位202取下的不合格的物料(如晶片)放入排料收集部...
所述第二固定板的一端固定在地面,所述第二固定板靠近所述头一固定板的一侧分别滑动连接第三滑块的一端且固定连接第四滑块的一端,所述第三滑块和所述第四滑块的另一端朝向所述头一固定板;所述头一滑块、所述第二滑块、所述第三滑块与所述第四滑块围城环形将所述支脚包围其中;所...
当芯片测试机启动后,移载装置20移动至自动上料装置40的上方,然后移载装置20向下移动吸取自动上料装置40位于较上方的tray盘中的芯片,将并该芯片移载至测试装置30对芯片进行测试。s3:芯片测试完成后,移载装置20将测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空t...
半导体设备市场为海外厂商垄断,国产设备企业奋起直追。2019 年国产半导体设 备销售额为 161.82 亿元,中国大陆 2019 年半导体设备市场规模 134.5 亿美元, 国产化率约 17%,具备较大国产替代空间。在当前美国持续加强技术和设备的情况下,半导体...
在另一种更加具体的实施例中,承托机构22围绕收料区20中料盘13所在区域设置,其结构包括支架221与舌板222,舌板222只可以水平面为起点向上90度的范围内自由转动,当头一顶升机构顶升料盘13时,舌板222在料盘13 的推动下向上转动,料盘13继续向上运动并...
探针台特性1:装载部件,令客户满意的测试环境,可以提供从前部开始的通常的8",12"及基本检查单元。也为自动物料输送系统应用做好了准备。特性2:TTG(一点即到),更加方便的操作,UF3000采用在显示屏上点一下,相关的屏幕就会切换到新的位置显示。相关的设定十...
5中任一项的基础上,所述顶针组合5用于将所述蓝膜芯片11 上的蓝膜剥离,分离出待编带芯片;所述顶针组合5包括下连接座507,所述下连接座507通过螺栓固定在所述设备主体上,所述下连接座507上设有上连接座508,连接支座509的底部固定连接在所述上连接座508...
非标自动化设备加工,1.零部件标准化,出现频率比较高的零部件,经设计员提出,并经过标准化审查,可以把它作为企业的通用零部件。如果有很多类似的零部件,出现的频率很高,可以考虑将这些零部件系列化,以方便设计员选用。2.零部件的借用,企业经过一段时间积累,会有很多类...
芯片打点机的优势,芯片打点机相对于传统的加工设备有以下几个优势:高精度,芯片打点机可以实现很高的加工精度,可达到数微米的级别。这使得它成为许多高精度应用的理想选择。高效率,芯片打点机可以在较短的时间内完成大量的加工任务。这是因为它采用连续激光加工,不需要像传统...
上述技术方案的工作原理和有益效果为:空载带盘13上缠绕有未芯片载带,使用时,空载带盘13向编带组合8的编带轨道上供应未使用的芯片载带,待编带芯片被放置在编带轨道上的芯片载带上,通过在编带轨道底部设置加负压吸引装置,通过负压吸引装置对编带轨道上的芯片进行吸引,可...
如图7所示,具体的,打点坐标文件为xxl格式,以当前条状芯片200的片号命名,其内容包括有与条状芯片200对应的打点模板名称、片号信息、其中各个坐标对应的测试结果信息,打点模板名称为该条状芯片200的型号,打标机20根据打点模板名称调用对应的打点模板。在一实施...
芯片测试设备漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流,或者是把输出管脚设置为高阻状态,再测量输出管脚上的电流。尽管芯片不同,漏电大小会不同,但在通常情况下,漏电流应该小于 1uA。测试芯片每个电源管脚消耗的电流是发现芯片是否存在灾难性缺陷的比较快的方法...
摆臂装置4的高精度摆臂移动结构,采用全新设计的高精度马达直连式结构,重复定位精度可做到±0.005mm。在实施例1的基础上,所述上料机构包括芯片角度纠正装置1、芯片台2、顶针组合5;所述芯片台2设置在所述设备主体上,所述芯片台2上设有芯片角度纠正装置1,所述芯...
所述支撑装置的连接支撑部35的顶端与编带机的设备主体的底部固定连接,固定支撑部48用于编带机与编带机放置面(通常为地面)的支撑;通过对称布置的第二调节机构以及对称布置的固定销37和固定板将连接支撑部35与固定支撑部48连接起来;通过每个第二伸缩支撑45的伸长或...