K-5213导热硅脂采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。产品具有较好的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、...
卡夫特K-5203导热硅胶1、性能特点:本胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,剪切强度≥15公斤/平方厘...
对于导热性能,无论是主动或被动冷却导热,选择合适的导热材料是很重要,好的导热材料可以形成良好的导热效率,有效地将芯片热量传导至导热介质材料再传递到外部,大多数人往往忽视了这个问题。导热材料的作用是增加热传导和导热面积,形成良好的冷却效率。 有良好的热传导后,可...
硅胶缩合型 DOWSIL? SE 4485 TC SILICONE CV RTV TC=2.7W WHITE,330ML=960G-CRT 外观颜色:白色黏度(mPa.s):330,000耐温范围(℃):-45℃~+200℃储存条件:25°C(77°F)硬度...
在电子产品中,CPU作为其运转和控制**,但是芯片高频运算工作会产生大量的热,如果没有及时将热量扩散,芯片会采取自动断电保护,也就是俗称的死机;结构工程师根据CPU的特性,在芯片上增加金属散热片与散热风扇,通过风冷散热方式将芯片的热量快速传递到空气中,而佳日丰...
采用无硅导热凝胶的**首要目的是削减热源外表和散热器材触摸面两者发生的触摸热阻,无硅导热凝胶能够非常好地添补触摸面的空隙,因为空气是热的不良导体,会严峻阻碍热量再触摸面两者的引导,而在发热源与散热器两者之间贴上无硅导热凝胶能够把空气挤出触摸面,有了导热凝胶的弥...
导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-...
导热胶和导热硅脂的区别:1、性质不同:导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。2、导热系数不同:导热矽胶片和导热膏的导热系数,导热矽胶片比较高能做到12W/m.K,导热膏则是5W/m.K。3、绝缘...
硅胶缩合型 DOWSIL? SE 4486 CV RTV TC=1.6W 190P WHITE,330ML-CRT 外观颜色:白色黏度(mPa.s):19,600耐温范围(℃):-45℃~+200℃储存条件:25°C(77°F)硬度(Shore):A81包装...
K-5232 导热凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动填补空隙,比较大限度的增加有限接触面积,可以压缩的特点。用途:导热凝胶主要应用于 LED 芯片、通信设备、手机...
导热硅脂对散热影响还是非常大的。如果电器制造的时候没有使用导热硅脂,那么连续使用一段时间后,发热体的局部温度过高,而不能散发出去,就会烧损。而现在的电器基本很少出现这类情况,主要就是在电器的发热体中都有涂抹一层薄薄的导热硅脂,可以强化散热性能。导热硅脂对散热性...
硅胶加成型 DOWSIL? SE 4450 ADHESIVE TC=1.92W GRAY,1KG-CAN 本品为加热固化型,外观颜色:灰色黏度(mPa.s):66,000耐温范围(℃):-45℃~+200℃储存条件:5°C硬度(Shore):A95包装:1K...
导热硅胶片用途:电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。导热硅胶片类型:普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、带玻纤导热硅胶片、背胶导热硅胶片导热硅胶绝缘片特性:绝缘...
在工业生产中CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间、电熨斗底板散热、变压器的导热和电子元件固定等等不仅需要粘接性能好,还得具有较高的导热性(散热性)。那么导热性好的硅胶胶水该怎么选择呢?导热性好的硅胶胶水,应该具有1、优异的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性...
使用导热硅胶的时候,应注意以下事项:1、操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之***后可正常使用,不影响产品性能。2、导热硅胶在固化过...
使用导热硅胶的时候,应注意以下事项:1、操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之***后可正常使用,不影响产品性能。2、导热硅胶在固化过...
5、有机硅导热灌封胶现场成型化合物是活性的两组件式硅RTV,可以用于在组件和冷表面之间的距离可变时形成的热路径。它们分散到组件中,导出外壳箱体,可以立即填充复杂的几何体,然后就地固化。起到导热、绝缘、防水、密封、防震等作用。6、绝缘垫片绝缘垫片具有高导热系数,...
硅胶缩合型 DOWSIL? SE 4486 CV RTV TC=1.6W 190P WHITE,330ML-CRT 外观颜色:白色黏度(mPa.s):19,600耐温范围(℃):-45℃~+200℃储存条件:25°C(77°F)硬度(Shore):A81包装...
导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势:(1)导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m-…3.0w/k.m以上,且性能稳定,长期使用可靠.导热双面胶目前比较高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;...
硅胶缩合型 DOWSIL? SE 4486 CV RTV TC=1.6W 190P WHITE,330ML-CRT 外观颜色:白色黏度(mPa.s):19,600耐温范围(℃):-45℃~+200℃储存条件:25°C(77°F)硬度(Shore):A81包装...
导热凝胶的使用十分普遍,只要是涉及电子器材的散热使用,基本都是能够用到的,像电源的转换器、pcb线路板、5G通讯、LED照明、及任何需要添补以及散热模组的资料。能够说的使用十分多,我们常常操纵的手机、电脑、平板等等都是有很多用到的。无硅导热凝胶是以有机硅橡胶为...
带玻纤导热硅胶垫片是以玻璃纤维布与硅胶为基材,含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物,是一种高性能导热补强材料。该产品韧性好、结实,是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。一般应用在AC/DC功率电源、车载设备/充电机、主板和机箱之间、传动控制任何发热元器件、不间断电源(...
在了解导热材料过程中,很多人都明白了,市场上面的导热材料不少,双组份导热凝胶就是其中一种,这是一种透明无色的油状液体,它可以变成柔软性强的有机硅凝胶,它的流动性比较好,一起来了解一下有哪些作用吧。由于双组份导热凝胶在使用过程中是按照1:1的比例来混合的,所以在...
带玻纤导热硅胶垫片是以玻璃纤维布与硅胶为基材,含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物,是一种高性能导热补强材料。该产品韧性好、结实,是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。一般应用在AC/DC功率电源、车载设备/充电机、主板和机箱之间、传动控制任何发热元器件、不间断电源(...
K-5213导热硅脂采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。产品具有较好的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、...
有机硅凝胶体特征1、性能可调控,有机硅凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数,对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求,对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控;同时可添加部分填料,制备导电性、导热性硅凝胶等;2、较好的相容性,能够与大多数材质产生较好...
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。 在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的...
选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温...
信越 G-746 1特点:添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能较好,**适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品,其成分配比适当地**了部分绝缘性能2.一般特性项目单位性能外观灰色膏状比重g/cm325℃2.51粘度P...
K-5213导热硅脂采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。产品具有较好的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、...