导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ... 还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到具有粘接性的导热胶有哪些？陶氏SE4420导热胶售价

导热胶，又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，***用于电子元器件。这种电子硅胶能防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内，减少自然环境对电子元器件的侵蚀，延长电子元器件的使用寿命，并且还能起到抗冲击以及固定的作用，减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤，稳定电子元器件的参数，将外界的各类影响降低。优点：1.热界面材料，会固化，具有粘接性能，粘接强度高；2.固化后呈弹性体，抗冲击、抗震动；3.固化物具有良好的导热、散热功能；4.优异的耐高低温性能和电气性能。缺点：1.不可重复使用；2.填缝间隙一般。淮安导热胶生产安徽生产导热粘接胶的厂家？

导热硅胶可涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源?？?、打印机头等。 K导热硅胶片。

硅胶缩合型 DOWSIL? EA 9189 TC ADHESIVE 94V0 D=1.71 WHITE,330ML=564G-CRT   外观颜色：白色黏度(mPa.s)：非流动耐温范围(℃)：-45℃~+200℃储存条件：25°C(77°F)硬度(Shore)：A80包装：330ML／2.6L应用范围：IC基材,外壳与盖子,电源供应器元件,LED与铝基板,IC和散热器之间的导热黏合固化条件：48Hrs@RTV混合比：单液型体积电阻系数(ohm*cm)：3.3E+15表干时间(@25℃／min)：2认证：UL-94V0制造日期／产品效期：9months密度(g／cm3)：1.73延伸率(%)：32%拉伸强度(psi)：576绝缘强度(KV／mm)：28导热率(Watts／meter℃)：0.8UL防火等级1：UL94V-0导热胶具有导电的功能吗？

1、导热胶水清洁并干燥表面，为了不失掉较理想的密封粘胶效果，比较好采取一些措施来预处置。2、依据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸。3、假如是粘接或密封，胶缝的宽度至少是0.2mm，缝里的空气要排尽。4、粘接裂痕要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂痕中，胶不会因为自重而下垂。5、固化时间：将涂好的部件放置于颠簸处,未固化前不要随意移动,环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同，通常10-60分钟表干，24小时固化，3-4天后彻底到达强度，在未完全固化之前请勿受力。导热粘接胶的市场有哪些？苏州陶氏SE4450导热胶

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硅胶缩合型 DOWSIL? SE 9184 RTV WHITE,200G=0.2KG-TUBE  外观颜色：白色黏度(mPa.s)：非流动耐温范围(℃)：-45℃~+200℃储存条件：25°C(77°F)硬度(Shore)：A74包装：200G应用范围：IC基材,外壳与盖子,电源供应器元件,LED与铝基板,IC和散热器之间的导热黏合固化条件：48Hrs@RTV混合比：单液型体积电阻系数(ohm*cm)：1.5E+15表干时间(@25℃／min)：3认证：UL-94V0制造日期／产品效期：7months密度(g／cm3)：2.21延伸率(%)：60拉伸强度(psi)：460绝缘强度(KV／mm)：20导热率(Watts／meter℃)：0.84UL防火等级1：UL94V-0陶氏SE4420导热胶售价