通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内，以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构，比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器（，使用氮气时），通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细：温度范围可达RT+20℃至+250℃，温度波动度≤±℃，温度偏差在特定温度点下控制在较小范围内（如100℃时<±℃，200℃时≤±℃，250℃时<±℃）。快速温变能力：升温时间短，如环境温度升至+175℃≤30分钟，升至+250℃≤50分钟；降温时间快，如+180℃降至+80℃≤30分钟，+250℃降至+80℃≤50分钟。低氧环境可控：箱内比较低氧气浓度可控制在1000ppm（排氧时间≤30分钟）或20ppm（排氧时间≤60分钟），氮气导入回路配备两条管路，每条管路可提供≤100L/min的氮气，排氧阶段开两路阀，恒温烘烤时开一路阀。 思拓玛的无氧烘箱节能环保：高效节能设计，降低能耗，符合环保要求。浙江电子行业厌氧高温试验箱

主要功能与特点厌氧环境控制：能够创造并维持一个无氧或低氧的环境，满足特定材料或产品在厌氧条件下的测试需求。高温测试：温度范围，通常可达RT+20℃~+250℃甚至更高，满足高温测试的需求。精确的温度控制：具备高精度的温度控制系统，能够确保测试过程中的温度稳定性。快速温度变化：能够在短时间内实现温度的快速变化，提高测试效率。 浙江电子行业厌氧高温试验箱无氧烘箱加热系统通过电加热或燃气加热方式提供热量，烘箱内温度升至设定值, 确保在无氧条件下均匀受热。

    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域：半导体行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化），以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业：用于烘烤玻璃基板，确保LED产品的质量和性能。FPC行业：在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用，提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试：适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围：厌氧高温试验箱的温度范围通常较广，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差：设备具有较高的温度控制精度，如温度波动度≤±℃，温度偏差在不同温度点下也有明确限制，如<±℃（100℃时）、≤±℃（200℃时）、<±℃（250℃时）。升温与降温时间：设备能够快速升温或降温，如环境温度→+175℃≤30min，环境温度→+250℃≤50min，以及+180℃→+80℃≤30分钟，+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制：厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度，如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm（排氧时间≤30分钟）或20ppm（排氧时间≤60分钟）。

    防爆措施由于混合气体中含有氢气，氢气具有易燃易爆的特性，因此要确保试验箱具有良好的接地措施，防止静电积累引发。在试验箱周围严禁明火和产生电火花的设备，如电焊机、砂轮机等。同时，要安装氢气泄漏报警装置，一旦检测到氢气泄漏，能够及时发出警报，以便采取相应的措施。压力监测密切关注操作室内的压力变化，避免压力过高或过低。压力过高可能会导致设备损坏，压力过低则可能影响气体的置换效果。可以通过压力表实时监测压力，并根据需要进行调整。密封性检查在进行混合气置换前，要检查试验箱的密封性，确保各连接部位无泄漏。可以使用肥皂水涂抹在连接处，观察是否有气泡产生来判断是否泄漏。若发现泄漏，应及时进行修复，否则会影响置换效果和厌氧环境的稳定性。设备部件检查定期检查气体管道、阀门、流量计等部件是否正常工作，有无损坏或堵塞的情况。若发现问题，要及时更换或维修，以保证混合气置换过程的顺利进行。 无氧烘箱结构紧凑，占地面积小，便于安装和移动。

    厌氧高温试验箱在多个领域有着广泛的应用：半导体与电子行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化），烘烤玻璃基板，以及FPC行业保胶或其他补材贴合后的制品固化。与航天领域：适用于各种电子元器件在厌氧高温环境下的性能检验及质量管理。科研与教育：在工矿企业、大专院校、科研院所等单位的实验室中，用于对物品进行干燥、烘焙、热处理等实验。使用前准备：检查培养箱是否干净，空气是否流通，温度是否稳定。同时，准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。设置参数：根据实验需求，选择合适的温度和厌氧环境参数。加入样品：将准备好的样品加入到试验箱中，并按照规定的时间进行高温处理。定期维护：定期对试验箱内部进行清洁，残留的污垢和细菌。同时，检查温度调节器和温度计的准确性，以及厌氧环境的建立情况。 思拓玛的无氧烘箱性价比高：高质量与合理价格的结合，为用户提供优异的性价比。温度循环试验箱厌氧高温试验箱

无氧烘箱的控制系统实时监测箱内温度，根据设定值调节加热功率，确保温度稳定，满足无氧烘干的工艺要求。浙江电子行业厌氧高温试验箱

    应用领域：半导体行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化）。LED制造行业：用于烘烤玻璃基板。FPC行业：用于保胶或其他补材贴合完后制品的固化。其他领域：适用于、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的性能指标检验及质量管理。使用与维护使用前准备：检查培养箱是否干净，空气是否流通，温度是否稳定，准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。温度设置：根据菌种和培养条件选择合适温度（通常37℃左右），将温度调节器设定到所需温度，等待箱内温度稳定后再操作。厌氧环境设置：排出培养箱内空气，充入氮气或氢气等无氧气体建立厌氧环境，可通过厌氧指示剂检测是否成功。加入培养基：将培养基加入试管，用移液器接种菌液到培养基，放入培养箱培养。定期清洁：内部残留污垢和细菌，定期更换滤芯，保证空气流通和净化。检查温度：定期检查温度调节器和温度计准确性，及时调整或更换设备。检查厌氧环境：定期检查气体供应稳定性，及时更换气体瓶和厌氧指示剂，避免在开门情况下操作。维护电源：定期检查电源线和插头接触情况，防止因接触不良导致设备损坏或故障。 浙江电子行业厌氧高温试验箱