质谱使用的氮气越纯，所含杂气越少，在离子化的过程中离子裂解更致，可以维持质谱更好的灵敏度，并提升实验的重复性效果。不纯的氮气并不会立即对质谱有影响，导致大家都忽略了气源的重要性，因此针对液质使用的氮气发生器，推荐选择附有进口的实时纯度侦测的变压吸附式的分子筛型氮气发生器，不但可以维持良好的纯度，也能随时确保使用的氮气品质。纯度监测是使用含氧分析仪监测，分为电化学及氧化锆两种方式。电化学式的购入成本较低，但探头为每年的耗材，氧化锆式的含氧分析仪成本较高，但探头不需更换，只需定期校正即可。日本东宇机电致力于提供氮气发生器，有需求可以来电咨询！东宇实验室用氮气发生器维修

激光切割主要使用的辅助气体有氧气、氮气两种切割方式。在氧气切割时，氧气参与燃烧，断面可能会较粗糙，且氧化反应增大的热影响区，切割质量相对氮气切割会较差，可能出现切缝宽、断面斜纹、表面粗糙度差及焊渣等质问题。氮气切割中，氮气的惰气可避免过多的氧化反应，熔点区域温度相对氧切割较低; 加上氮气的冷却保护作用，反应较平稳均匀，切割断面较为光滑，表面粗糙度低，而且无氧化层。氧气切割主要应用于碳钢。氮气切割适合铝、黄铜、不锈钢等。激光切割因为是高温反应，需要极高的氮气纯度99.999%以上，目前国内技术需要加碳或加氢纯化; 日本东宇的制氮机可不经过纯化器，即可直接达到符合使用要求的99.999%高纯氮气。东宇分子筛氮气发生器型号氮气发生器，就选日本东宇机电，用户的信赖之选，有想法可以来我司咨询！

气辅注塑是将高压氮气注射到熔融的胶料中，形成推动溶料前进，实现注射、保压、冷却等技术。利用气体高效的压力传递性，使气道内各处的压力保持一致，消除内部应力，防止产品变形，并且同时大幅降低模腔内压力。利用此原理，在成型过程中可以降低锁模力，减轻产品重量、消除缩痕…等。气辅模具与传统注塑模具差别是气辅增加了进气元件（气针），以及气道的设计。氮气的纯度会影响气针的锈蚀程度，因此气辅设备建议使用PSA变压吸附，可产生稳定纯度的氮气，维持气针的良好寿命，避免溶胶堵塞、气针损坏等问题。

氮气发生器以品质良好的进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，氮气发生器采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。应用： LCMS（液相色谱仪） GC（气相色谱） 产业 （食物,电子,化工等等) 制氮机系统原理编辑 氧、氮两种气体分子在分子筛表面上的扩散速率不同，直径较小的气体分子（O2）扩散速率较快，较多的进入碳分子筛微孔，直径较大的气体分子（N2）扩散速率较慢，进入碳分子筛微孔较少。利用碳分子筛对氮和氧的这种选择吸附性差异，导致短时间内氧在吸附相富集，氮在气体相富集，如此氧氮分离，在PSA条件下得到气相富集物氮气。 氮气发生器日本东宇机电值得用户放心。

SMT的回焊炉加氮气较主要是避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应，降低氧气可能造成的氧化反应造成焊接表面的污染的物质并且提高焊接的润湿性。氮气环境下，焊锡的表面张力比在空气中小，锡膏的流动性与润湿性较好，可减少过炉氧化，提升焊接能力、增强焊锡性、减少空洞率等等。但是添加氮气也有可能造成墓碑效应、灯芯效应等等。因此，不是每一种电路板或零件都适合采用氮气回流焊。需要了解自己的零件或电路板的特性以及吃锡效果、墓碑效应、灯芯效应等，是否造成不量率的过多提高。日本东宇机电为您提供氮气发生器，有想法的不要错过哦！日本东宇食品用氮气发生器原理

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变压吸附原理（Pressure Swing Adsorption，简称PSA技术）是一种先进的气体分离技术，以吸附剂（多孔固体物质）内部表面对气体分子的物理吸附为基础，利用吸附剂在相同压力下易吸收高沸点气体、不易吸收低沸点气体，和高压下被吸收气体的吸附量增加、低压下被吸收气体的吸附量减少的特性来实现气体的分离。这种在压力下吸附杂质、减压下解吸杂质使吸附剂再生的过程，就是变压吸附循环。碳分子筛在吸附同一气体时，气体压力越高则吸附剂的吸附量越大。反之，压力越低则吸附量越小。特点： 分子筛采用TOU高密度充填技术，分子筛不易粉化，使用寿命长； 能耗低、产品氮气纯度高； 合理的内部构件，气流分布均匀，减轻气流高速冲击； 整套设备的自动化程度高； 多功能监控系统，实现气量、纯度、压力在线 LCD 显示，设备故障报警，维护保养提示，实时掌握设备运行状况； 可全集成撬装设计，使安装和调试简便迅速； 可选配氮气流量，远程监控系统等。东宇实验室用氮气发生器维修