smt贴片加工自从开放以来,在国内如雨后春笋般的快速发展,目前已经是竞争激烈的行业,虽然贴片单价越来越低,但是客户的质量要求越来越高,很多产品对可靠性要求也高,同时产品朝着小型化方向发展,越来越多的半导体集成芯片应用在贴片加工中,常规的AOI很难应对IC检测,因此X-RAY在贴片加工行业的应用也越来越多。X-ray是x射线检测机,在医院应用的非常常见,在SMT行业随着集成芯片应用越来越多,x-ray的品质检测也随之增多,尤其是BGA这类芯片,需要检测其底部的焊点有没有虚焊、空焊,AOI是检测不到,因此需要X-RAY检测。smt贴片加工使用x-ray的趋势是越来越明显,随着自动化设备的大量研发,以后的工厂基本就可以成为黑夜工厂模式了。聚力得电子配备X-RAY检测机,可以满足客户对可靠性要求高的产品检测,满足品质保障和需求SMT贴片厂各项工艺检测环节必不可少,比如锡膏印刷后面的SPI,回流焊后面的AOI或X-RAY等。专业SMT加工找我们
回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备(也有两条线共用一台双轨回流焊的情况,使用移栽机接驳台就可以,这样做的目的是可以省车间空间),回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用,回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区,不同温区可能有2-3个炉膛空间,因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等,温区长度可有效的设置炉温曲线,有助于焊接的品质,但是也有其劣势,耗能大是其一,另外就是温区热保护如果没做好,会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温,避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂,然后流经恒温区,此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大,再经过加热区,此温区是温度Z高区域,一般在220-250度之间,可以将锡膏热熔让电子元件爬锡,再经过冷却区,让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。中国香港百年老厂SMT加工服务SMT贴片车间温度蕞好是25±3位,湿度控制在45%-70%之间,一般都配置空调来保持这两项指标。
深圳市聚力得电子股份有限公司是一家PCBA贴片加工生产制造企业,生产工艺有:SMT贴片加工/SMT来料加工/SMT加工/pcba贴片/SMT加工厂/SMT贴片厂/pcba包工包料/PCBA来料加工厂/DIP插件加工/手工后焊/功能测试/功能维修/三防涂覆加工等PCBA制造工艺。公司成立于2006年,现工厂占地面积15000平米,万级无尘防静电车间,随着产品质量要求,通过ISO9001:2015、IATF16949:2016质量管理体系认证;公司全系列产品均符合欧盟RoHS指令要求,有经验丰富和技术专业的生产工艺团队,从而确保提供产品的品质合格率,客户订单的准时交付率。
贴片加工厂钢网印刷机位于整个SMT线体的前段,SMT工艺必须用到钢网锡膏印刷机,主要作用是将锡膏印刷到pcb焊盘上面,锡膏印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘,离不开钢网,钢网需要根据客户的Gerber制作,相当于模具,需要漏印锡膏的地方就需要开孔,与焊盘的位置和大小一致。目前的钢网基本都是激光开网制造,激光开网的优势在于准确、孔壁光滑无瑕疵,并且速度也快,并且现在的价格也逐渐便宜。综上所述:贴片加工厂钢网印刷机是干什么用的,就是将锡膏通过钢网这个模具,然后再由锡膏印刷机的刮刀和工作台,将锡膏印刷在pcb焊盘上,为后续SMT贴片、焊接做准备。SMT贴片可以实现电子产品的高度生态化和可持续化。
随着SMT技术的发展,贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高,比如SPI就是自动光学检测仪,位于锡膏印刷机的后面,检测锡膏印刷的品质(比如:锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等),采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升,相较于人工目检,大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏,然后跟OK样板做比对,经过系统算法分析得出是否是良品或不良品,如果是良品就直接PASS,不良品则会报警,产线技术员则可以将不良品直接拿下来,洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI,而不在回流焊后面布置呢,原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成,所以在锡膏印刷机后面提前检测,相较于回流焊后面再检测,回流焊都已经焊接好了,如果再检测则会加大处理的难度,耗时耗力耗钱,在还没有焊接前检查出印刷不良,直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行,省时省力省心省钱。SMT贴片可以实现电子产品的高度个性化和定制化。宁波SMT加工交期准时
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SMT贴片机生产过程中,会发生缺料的问题,SMT贴片机换料和接料需要有一个严格的标准流程,如果没有的话,会造成上错料的问题,这将导致致命的缺陷存在,会造成成品批次出现错误,当出现这类问题的时候,SMT贴片机换料/接料流程大致如下:1.设备进料不足,机器报警,操作员根据机器提示取消报警,上料员巡视需要接料的站位;2.上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料;3.上料员将取下的料与站数表进行核对,检查规格型号是否完全一样;4.如有异常,请重新取料;5.上料员将新料盘与旧料盘进行核对,检查两料盘规格型号是否完全一样;6.如有异常,SMT贴片机操作员迎立即通知延期处理;7.将新旧料盘上的料剪平,从新料盘上取样;8.将新旧料盘上的料对接;9.将feeder装回贴片机,从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上(包括散装物料);10.通知IPQC对料,根据站点编号表检查是否正确及站点是否正确; 专业SMT加工找我们