ICT测试治具的针应该如何保养？1、对测试针采用防尘套许多冶具厂提供防尘套以用来预防空污物掉落在测试针头与针管上。特别是空置或未使用的冶具。在真空的冶具里，灰尘会沉落在测试板的周围而当使用真空仪时会直接吸入不求上进测试针中。2、污渍清洁不建议用溶剂清洁测试针或使用溶剂浸泡来进行污渍清洁。因为溶剂可能会洗去及携带微粒进入测试针管和侵害测试针内壁的接触面，不将会很大引起阻抗的过速上升。保持测试针在清洁的状态下是有效的方法来大地减低失败率。3、针头再有一些状况不是只用刷子清洁就可以，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就是从冶具上移除测试针，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。ICT测试治具的制作流程：要根据情况选用适当的材料。沈阳在线ICT治具厂家报价

信息与通信技术（ICT，informationandcommunicationstechnology）是一个涵盖性术语，覆盖了所有通信设备或应用软件：比如说，收音机、电视、移动电话、计算机、网络硬件和软件、卫星系统，等等；以及与之相关的各种服务和应用软件，例如视频会议和远程教学。此术语常常用在某个特定领域里，例如教育领域的信息通信技术，健康保健领域的信息通信技术，图书馆里的信息通信技术等等。此术语在美国之外的地方使用更普遍。在生产线路板时，检测电容是否插反是非常有必要的，特别人工插件的生产线，插错或者插反的概率非常高。重庆ict在线测试治具哪家好在探针与待测试电路板接触后利用所述ICT测试仪在线测试电路板是否合格。

ICT的测量总误差由以下三项构成：1，机器本身的测量误差；2，通道及接触误差；3，被测对象的误差。根据在工程实践中的经验，对于性能良好的ICT，且针床制作及保养良好的条件下，ICT的测试容许误差的上下限可以设定为：1，精密电阻（1%的标称误差）设为3%至5%；一般电阻（5%的标称误差）设为7%至10%；2，精密电容（5%的标称误差）设为10%-15%；3，一般电容（20%的标称误差）设为25%-30%；电感可在标称误差的基础上再加3%至10%；4，二极管一般设定为30%-50%；5，三极管的饱和压降一般只须比较上限，实际上由标准值决定，上限误差设为1%即可。下限可设为0。因为0即表示不做比较判定，备注：而如果三极管工作于放大状态，我们建议在驱动电流栏上设定其设计的静态电流值，然后测其放大倍数，由于不同的电路对三极管的放大倍数的离散性要求不同，因此，放大倍数的上下限可设范围很大。比较可靠的数据应由试验得出。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。ICT测试治具的载板：用于放置保护被测试PCBA。

ICT测试原理：1）电阻测试：电阻是测试其阻值。其工作原理很简单，就是在电阻的测试针上加一个电流，然后测试这个电阻两端的电压，利用欧姆定律：R=U/I算出该电阻的阻值。2)电容测试：测试电容是测量其容量。小电容的测试方法与电阻类似，不过是用交流信号，利用XC=U/I同时，XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是测试频率，U、I是测试信号的电压和电流有效值。大容量的电容测试用DC方法，即用直流电压加在电容两端，充电流随时间或指数减少的规律，在测试时加一定的延时时间就可测出其容量。ICT治具是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上。沈阳在线ICT治具厂家报价

ICT治具的优点：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。沈阳在线ICT治具厂家报价

解决ICT测试治具的成本：一、大幅降低测试成本。因通用治具的钢针单价极低且可以回收，所以只需考虑有机玻璃/纤维板以及钻孔费用。制作检测流程较为简单，无须绕线等工艺，减少了人工费用。二、因钢针制作较弹簧针容易制作，所以钢针可以做到很小SIZE，从而保证设针及测试的精确度。装配、调试时间短，维修简单方便等。就目前国内PCB业界来看，其中传统的专门测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专门向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专门治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专门治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI（高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专门测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。沈阳在线ICT治具厂家报价

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