铜抗氧化剂PFYH-5709为?溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及?氧化硫等腐蚀性气体，易使铜面上产?自然氧化现象。为防?此类缺陷，因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709，特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜（或湿膜）前处理以及AOI、选择性化?板后制程等其他需要铜面保护的?序。特点：优良的抗变?能?；防?变?效果的持续时间长；操作简单，常温下可使用；此?皮膜可用清洁剂去除之，对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。剥镍钝化剂BN-8009配合专门药水，金回收简单等优势。电路板显影药水经销商

PCB药液电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象，特别是出厂检验时并未发现有什么异样，但待用户进行接收检查时，发现有外观问题。当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性，更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。护岸剂库存充足电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作。

近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果较好。蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。

航空电子设备冷却：航空工业设备和许多类型的专属设备需要紧凑、高效和高可靠性的冷却系统。该电子氟化溶液能够满足航空电子设备和其他重要电子设备冷却系统所需的各种特性，与高级航空电子和陆地应用中使用的喷雾冷却系统兼容。除冷却性能外，电子氟化液不像聚乙炔(PAO)那样容易燃烧，也不像油冷却液那样凌乱，给维护带来了方便。氟化工产品是类特殊的化学品，与其他的大宗化学品的生产相比较，其生产程序具备特殊性，即单套设备规模不是很大、设备的经费花费大、生产周期长、技术路线很多、在生产过程中安全环保等要求严格，于是含氟产品即使是高附加值产品，如氟橡胶价格常看见的为一般橡胶价格的15倍以上，但对需进入该行业的企业要求比较高3m7100电子氟化液。剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生。

印制电路板能形成工业化、规模化生产，较主要是由于国际上一些有名公司在20世纪60年代推出的有关化学PCB药液的配方以及胶体钯配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金。锡保护剂STM-668特点：对锡面具有较强的保护作用。微蚀稳定剂规格

PCB板上的铜厚会直接影响其性能。电路板显影药水经销商

PCB药水润湿性：一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物，首先必须能润湿被污染的PCB，扩展并润湿到污染物上。润湿角是决定润湿程度的主要因素，较佳的清洗情况是PCB自发地扩展，出现这种情况的条件是润湿角接近于0。毛细作用：润湿能力佳的溶剂不一定能保证有效地去除污染物，溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间，并能反复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细作用，以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率，由此可知，水的毛细渗透率较大，但其表面张力大，所以难以从缝隙中排出，致使清洗水的交换率低，难以有效清洗。电路板显影药水经销商

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