不受空气中氧的影响，反应性，通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂1.产品特点混杂物少，不含卤素的UV硬化性高透明度，高折射度多种粘度的选择，适用于不同工程低透湿性回流耐热性（即使回流后仍保持透明性）也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂2.使用例1光学部件镜片固定，CMOS传感器的固定周边遮光坚硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周边保护用在研磨过程中保护玻璃周边3液晶显示用用于液晶注入口的封装，窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光擦拭液晶注入液晶后，擦拭掉面板断面附着的多余液晶涂抹封口胶封口胶的侵入由于面板内的负压导致封口胶渗透从断面部分的侵入度是通常0.5?1.0mm程度封口胶的硬化UV照射断面部分（侧面照射会对液晶造成损伤）侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情况有显示不良原因的可能性由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力，所以我们建议使用时进行加热处理（推荐条件：100度加热30分以上）4其他FPC基板的电极保护3.硬化过程涂布后立刻硬化透明基板贴合后硬化sekisui积水5210胶带，型号齐全！惠州灭菌积水胶带咨询问价

    Application积水的绝缘增层膜被使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中凭借实现更低损耗和更优可靠性，积水的绝缘增层膜可以提高封装的设计弹性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜Benefits&TrackRecord积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法（SAP）工艺，并拥有大量量产实绩的替代选择大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂（OSAT）都和积水在绝缘增层膜上拥有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要详细的半加成法（SAP）工艺参数请联系我们CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 厦门高温积水胶带物联网时代，看积水胶带“粘”住商机！

对表面凹凸材料具有高追随性，高缓冲性。产品情报散热相关产品超导导热垫片【MANION系列】利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维，同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。产品情报散热相关产品超导导热垫片【TIMLIGHT高导热系列】将碳纤维重新配向至Z方向，具高导热性的碳纤维片。产品情报成型品可吸收振动和冲击的热固性橡胶【G-Polstar】硬度大，阻尼变化大，阻燃UL94。产品情报成型品导电，支架集成式连接器【麦克风支架连接器】支架和连接器集成在一起。易于组装，免焊接。产品情报成型品橡胶连接器，用于电连接和接地（粘接固定）【粘性（PSA）接点连接器】橡胶连接器，带有集成的绝缘和导电部件。由于具有粘性，安装简便（PSA：压敏胶）。产品情报成型品橡胶连接器，用于电气连接和接地（焊接安装）【SMT用点连接器】带有集成绝缘和导电部件的橡胶连接器，通过回流焊安装。由于具有粘性，所以易于安装（SMT：表面安装技术）。

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語???产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览PCB制造程中的光罩保护胶带Tackwell首页胶带PCB制造程中的光罩保护胶带Tackwell高耐久类型（离型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落，即使是高粘连性的液状湿膜，可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂，该溶液会使离型层脱落，因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL＃157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落，并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且，由于具有杰出的光学特性，也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式，多次曝光，进行测试。sekisui积水胶带，5230PSB型号齐全！

    提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm?50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带.。 积水（Sekisui）5230PSB提供优异的抗斥性和强大的粘附力，以粘合到物体的曲线表面。厦门高温积水胶带

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可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Line up项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/25mm0.140.50分隔器剥离力N/25mm0.090.20全光线透过率％91.991.2Haze％4.23.7补充结合附着力和易剥离性，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示.惠州灭菌积水胶带咨询问价