PCIe 的物理层(Physical Layer)和数据链路层(Data Link Layer)根据高速串行通信的  特点进行了重新设计，上层的事务层(Transaction)和总线拓扑都与早期的PCI类似，典型  的设备有根设备(Root Complex) 、终端设备(Endpoint), 以及可选的交换设备(Switch) 。早   期的PCle总线是CPU通过北桥芯片或者南桥芯片扩展出来的，根设备在北桥芯片内部， 目前普遍和桥片一起集成在CPU内部，成为CPU重要的外部扩展总线。PCIe  总线协议层的结构以及相关规范涉及的主要内容。一种PCIE通道带宽的测试方法;山西PCI-E测试市场价

其中，电气(Electrical) 、协议(Protocol) 、配置(Configuration)等行为定义了芯片的基本 行为，这些要求合在一起称为Base规范，用于指导芯片设计；基于Base规范，PCI-SIG还会 再定义对于板卡设计的要求，比如板卡的机械尺寸、电气性能要求，这些要求合在一起称为 CEM(Card Electromechanical)规范，用以指导服务器、计算机和插卡等系统设计人员的开 发。除了针对金手指连接类型的板卡，针对一些新型的连接方式，如M.2、U.2等，也有一 些类似的CEM规范发布。广东PCI-E测试眼图测试为什么PCI-E3.0开始重视接收端的容限测试？

要精确产生PCle要求的压力眼图需要调整很多参数，比如输出信号的幅度、预加重、 差模噪声、随机抖动、周期抖动等，以满足眼高、眼宽和抖动的要求。而且各个调整参数之间 也会相互制约，比如调整信号的幅度时除了会影响眼高也会影响到眼宽，因此各个参数的调 整需要反复进行以得到 一个比较好化的组合。校准中会调用PCI-SIG的SigTest软件对信号 进行通道模型嵌入和均衡，并计算的眼高和眼宽。如果没有达到要求，会在误码仪中进 一步调整注入的随机抖动和差模噪声的大小，直到眼高和眼宽达到参数要求。

校准完成后，在进行正式测试前，很重要的一点就是要能够设置被测件进入环回模式。 虽然调试时也可能会借助芯片厂商提供的工具设置环回，但标准的测试方法还是要基于链  路协商和通信进行被测件环回模式的设置。传统的误码仪不具有对于PCle协议理解的功  能，只能盲发训练序列，这样的缺点是由于没有经过正常的链路协商，可能会无法把被测件  设置成正确的状态。现在一些新型的误码仪平台已经集成了PCIe的链路协商功能，能够  真正和被测件进行训练序列的沟通，除了可以有效地把被测件设置成正确的环回状态，还可  以和对端被测设备进行预加重和均衡的链路沟通。PCI-E 3.0数据速率的变化；

是用矢量网络分析仪进行链路标定的典型连接，具体的标定步骤非常多，在PCIe4.0 Phy Test Specification文档里有详细描述，这里不做展开。

在硬件连接完成、测试码型切换正确后，就可以对信号进行捕获和信号质量分析。正式 的信号质量分析之前还需要注意的是：为了把传输通道对信号的恶化以及均衡器对信号的 改善效果都考虑进去，PCIe3.0及之后标准的测试中对其发送端眼图、抖动等测试的参考点 从发送端转移到了接收端。也就是说，测试中需要把传输通道对信号的恶化的影响以及均 衡器对信号的改善影响都考虑进去。 PCI-e硬件科普:PCI-e到底是什么?山西PCI-E测试市场价

为什么没有PCIE转DP或hdmi？山西PCI-E测试市场价

由于每对数据线和参考时钟都是差分的，所以主  板的测试需要同时占用4个示波器通道，也就是在进行PCIe4.0的主板测试时示波器能够  4个通道同时工作且达到25GHz带宽。而对于插卡的测试来说，只需要把差分的数据通道  引入示波器进行测试就可以了，示波器能够2个通道同时工作并达到25GHz带宽即可。 12展示了典型PCIe4.0的发射机信号质量测试环境。无论是对于发射机测试，还是对于后面要介绍到的接收机容限测试来说，在PCIe4.0 的TX端和RX端的测试中，都需要用到ISI板。ISI板上的Trace线有几十对，每相邻线对 间的插损相差0.5dB左右。由于测试中用户使用的电缆、连接器的插损都可能会不一致， 所以需要通过配合合适的ISI线对，使得ISI板上的Trace线加上测试电缆、测试夹具、转接  头等模拟出来的整个测试链路的插损满足测试要求。比如，对于插卡的测试来说，对应的主  板上的比较大链路损耗为20dB,所以ISI板上模拟的走线加上测试夹具、连接器、转接头、测  试电缆等的损耗应该为15dB(另外5dB的主板上芯片的封装损耗通过分析软件进行模拟)。 为了满足这个要求，比较好的方法是使用矢量网络分析仪(VNA)事先进行链路标定。山西PCI-E测试市场价