根据高频电路信号特性和ESD防护能力的要求来选用不同的防护器件和不同的防护中路结构,防护器件的结电容需要满足表1的要求,防护电路的开启电压(触发电压)和箱位电压(或二极管导通电压)应大于高频信号可能的比较大峰值电压,同时要远远小于被保护器件的ESD或值电乐,ESD防护电路的响应时间要小于被保护器件的响应时间。高频信号频率低于1GHz,可以直接选用低容值的双向TVS管进行ESD防护,如果信号功率小,峰值电平低于二极管的正向导通电压,也可以直接选用低容值的快速开关二极管两个反向并联后进行双向ESD防护,如果信号峰值电平高于二极管的正向导通电压,应采用两个快速开关二极管反向串联后进行双向ESD防护。ESD防护电路的主要功能是尽量在接口位置把ESD脉冲泻放到地。甘肃USB TYPE C ESD保护元件选型
在JS-001-2012及MIL-STD-883H中,带电的人体都用100皮法(pF)电容器及1500欧姆的放电电阻来模拟。在测试过程中,电容会充电到数千伏(常见的是2kV、4kV、6kV及8kV),再借由电阻串联到被测器件进行放电。典型的HBM波形有2至10纳秒的上升时间、每千伏特0.67安培的电流,及200纳秒脉冲宽度的双重指数信号衰减波形。如果带电人体通过其手持的小金属物件,如钥匙、螺丝刀等对其他物体产生的放电称为人体-金属ESD模型,与典型的人体放电模型有明显的差别。人体-金属ESD产生的放电电流的峰值一般要比人体ESD大5~7倍。原因是金属物件的电极效应使得人体放电的等效电阻***变小。甘肃USB TYPE C ESD保护元件选型单位面积的ESD防护能力大致如下:SCR>MOS>Diode(反向击穿)。
由于这种SCR的触发要靠Nwell和Pwell结的击穿来实现,在CMOS工艺中,其击穿电压大约有几十伏,远高于一般器件的栅氧击穿电压,达不到ESD防护的效果。因此对于低压CMOS芯片而言,SCR的触发电压需要通过一些方法降低,以满足芯片的保护要求。SCR的高It2使得器件可以以很小的宽度达到芯片的抗ESD要求,因此使用SCR器件可以有效的降低由ESD器件带来的寄生电容,这一点对于RF芯片的ESD设计非常有利。由于这种SCR的触发要靠Nwell和Pwell结的击穿来实现,在CMOS工艺中,其击穿电压大约有几十伏,远高于一般器件的栅氧击穿电压,达不到ESD防护的效果。因此对于低压CMOS芯片而言,SCR的触发电压需要通过一些方法降低,以满足芯片的保护要求。SCR的高It2使得器件可以以很小的宽度达到芯片的抗ESD要求,因此使用SCR器件可以有效的降低由ESD器件带来的寄生电容,这一点对于RF芯片的ESD设计非常有利。
SCR器件是除正向Diode外抗ESD能力**强的器件。当阳极出现PositiveESDPulse时,Nwell/Pwell结发生雪崩击穿,击穿产生的电子电流和空穴电流分别流过电阻RNw和Rpw,使PNP器件和NPN器件开启,阳极的P+注入大量空穴,阴极的N+注入大量电子,注入的空穴成为NPN器件的基极电流,注入的电子成为PNP器件的基极电流,正反馈过程得以形成,使Nwell和Pwell均出现强烈的电导调制效应,继而降低器件两端的压降。因此,SCR器件的维持电压往往很低,并由此导致其抗ESD能力非常强,微分电阻也非常小。在阳极出现NegativeESDPulse时,电流可通过正偏的阴极P+/阳极N+释放。静电放电可达到高达几十千伏的放电电压。
日常生活防静电ESD防护,1保持皮肤湿润,静电如果频繁找上你,很可能是因为你的皮肤缺水了。提高皮肤的湿润度,可以更好地避免静电的产生,也就避免了静电给皮肤带来疼痛感。2室内保持湿度,秋冬季节空气湿度下降,导致静电难以释放,这就造成了身体静电过多。在室内防静电的比较好办法就是增加空气湿度,一般要求相对湿度在45%~65%。干燥季节要保持空气湿度,可在室内放一盆水,让水自然蒸发,或者使用加湿器调节室内湿度。3静电释放装置,可选购市面上常见的静电放电器、静电释放棒、静电带、静电贴、除静电钥匙扣等。触碰金属部件时,先用小金属物品(如:钥匙、静电放***)先接触需接触的位置,以达到消除静电的目的。ESD静电保护元件可以做成阵列式,同时保护几路数据线免遭ESD的损坏。广东BNC接口ESD保护元件电压
ESD防护电路的引入会影响电路的信号传输质量,使信号的时延、频响、电平等发生变化。甘肃USB TYPE C ESD保护元件选型
随着我国经济的飞速发展,脱贫致富,实现小康之路触手可及。值得注意的是有限责任公司(自然)企业的发展,特别是近几年,我国的电子企业实现了质的飞跃。从电子元器件的外国采购在出售。电子元器件自主可控是指在研发、生产和保证等环节,主要依靠国内科研生产力量,在预期和操控范围内,满足信息系统建设和信息化发展需要的能力。电子元器件关键技术及应用,对电子产品和信息系统的功能性能影响至关重要,涉及到工艺、合物半导体、微纳系统芯片集成、器件验证、可靠性等。电子元器件销售是联结上下游供求必不可少的纽带,目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求,保证了原厂产品在终端的应用,提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长,国内市场表现优于国际市场,多个下游的行业的应用前景明朗,电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。当前国内TVS、ESD、MOV,放电管、保险丝、继电器,二三极管MOS管、晶振,NTC,PPTC,电容行业发展迅速,我国 5G 产业发展已走在世界前列,但在整体产业链布局方面,我国企业主要处于产业链的中下游。在产业链上游,尤其是TVS、ESD、MOV,放电管、保险丝、继电器,二三极管MOS管、晶振,NTC,PPTC,电容和器件等重点环节,技术和产业发展水平远远落后于国外。甘肃USB TYPE C ESD保护元件选型
上海来明电子有限公司位于灵山路1000弄2号808。公司业务分为TVS、ESD、MOV,放电管、保险丝、继电器,二三极管MOS管、晶振,NTC,PPTC,电容等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司从事电子元器件多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。来明电子立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,及时响应客户的需求。