在纳米CT图像定量分析的过程中,相信大家都遇到过这样的情况:很难找到一个合适的阈值来分割我们要分析的对象。尤其是对于显微ct扫描样品中的细微结构而言,由于没有足够高的分辨率来表征,高分辨三维X射线显微成像系统造成其灰度要低于正常值,局部高衬度X射线三维扫描衬度降低。这就对我们的阈值选取、个体分割造成了非常大的困难,尤其是动辄几百兆,几个G的三维CT数据。所以在进行阈值分割之前,各种滤波工具就被我们拿来强化对象,弱化背景噪音,以期能够得到一个更准确的结果。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。BGA连锡
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SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。
ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计,采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。
特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供,如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现。江西特色服务显微CT推荐咨询
CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析,以一定半径内的灰度梯度的计算为基础,可进行2D或3D的分析。BGA连锡
Mμm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cm?primarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μmBGA连锡