镀锌碱性室温碳钢塑料+--+光亮镀镍弱酸性50~60碳钢塑料塑料钛、氟塑料等+++-镀铬酸性45~70碳钢塑料钛、氟塑料等+--+钢铁化学镀镍酸性90~95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-关于镀槽的大小,在同一镀种或生产线,应该采用同一个规格的镀槽,这样设计和施工都可以节省资源,则物料和水电的计量管理也方便,同时电镀现场也整齐美观。对于镀槽的装载量,可参考表3所列的参数。表3电镀槽的平均装载量镀液类别每l000mm阴极装载量/m2每1OOOL镀液装载量/m2酸性及碱性电镀液~~装饰性镀铬、防渗碳镀铜~O.3~镀硬铬~~O.4铝合金阳极氧化处理~O.6~各种化学处理~~电镀设备溶液工艺编辑一.电刷镀设备与溶液:**电源为电刷镀主要设备,采用无级调节电压的直流电源,常用电压范围为0~50V。镀笔是电刷镀的主要工具,是由手柄和阳极组成。阳极是镀笔的工作部分,石墨和铂合金是理想的不溶性阳极材料,但石墨应用**多,只在阳极尺寸极小无法用石墨时才用铂铱合金。在石墨阳极上包扎脱脂棉包套,其作用是储存电镀液,防止两极接触产生电弧零件表面和防止阳极石墨粒子脱落污染电镀液。石墨阳极的形状依被镀零件表面形状而定。电镀溶液。浙江共感电镀有限公司致力于提供电镀产品,竭诚为您产品。贵州电镀镀铜锡
镀铜是在电镀工业中使用*****的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。中文名电镀铜外文名electrocoppering用于铸模,镀镍,镀银和镀金的打底分类碱性镀铜和酸性镀铜目录1简介?镀铜?电镀铜2历史沿革?焦磷酸铜?**铜?水平镀铜?垂直自走的挂镀铜3其它相关?**新挑战的背景?预布焊料之填孔?酸性铜基本配方与操作?装饰酸性铜之配方?电路板挂镀铜之配方?吹气与过滤?电路板水平镀铜?各种基本成分的功用?槽液的管理?可逆反应(ReversibleReaction)?电极电位(ElectrodePotential)?电动次序表?不可逆反应?实务电镀与认知的极化?阴极膜与电双层电镀铜简介编辑电镀铜镀铜(copperplating)铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用**多的镀铜溶液是**物镀液、**盐镀液和焦磷酸盐镀液。电镀铜电镀铜(copper(electro)plating。electrocoppering)用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底。内蒙古电镀镀金电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!
微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(-Pitch)的拉近与挤压垫面空间,使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊,安得不令八频捏大把冷汗?是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得,七年前Pentium(586)的时代,其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件,下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚,单边80只平行伸脚彼此之密集栉比,逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次,密密麻麻,方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil,垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷,有谁能够保证不出差错?即使锡膏印刷得以过关,其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。
或者说成反应式向右的正反应愈容易发生。高于氢电位之排名者(列表的下位)则标以正号,正值愈大者表示活性度愈低;或者说成安定性或耐蚀性愈好,在自然界中当然也就愈不容易氧化。或者说成:负值表示可以自然发生,正值则需外力协助下才能发生。若将上述各种金属的电极电位彼此相互比较时,则可看出密切接触金属间贾凡尼效应的精髓。上述电动次序虽说都是未遭外力干涉的“可逆反应”的领域,但在稀酸液中其左右反应进行(也就可与逆之间)的机率并非全然相同,例如锌与铜即应写成:Zn---->Zn++......①(表示能够自然发生“可反应”的电极电位)Cu<----Cu+++......②(表示能够自然发生“可逆应”的电极电位)因而若将锌金属置于铜盐溶液中,亦即②式的逆反应,与①行的正反应合而为一时,后其净电位为[-()]或一,其③式反应功率将极大:Cu+++Zn--->CuO+Zn++......③反之若将铜金属置于锌盐溶液(40%)中,则其净电位应为:[(+(+)]或十,故下述④式向右的反应其成功机率将极小,必须外加电压超过+:Cu+Zn++--->Cu+++Zn+......④电镀铜不可逆反应若将两支铜棒分别放在稀**中(40%)中,假设又分别接通外加直流2V的电源,而强制使之组成阴极与阳极。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,期待为您产品!
另一种是含微量铁的锌-铁合金,镀层易钝化,耐蚀性能**,特别经过黑色钝化,其耐蚀性有很大提高。锌-铁合金工艺也可分为酸性和碱性两种类型,合金镀层含铁量一般在,镀液中三价铁离子不能含量过高,否则会降低阴极电流效率,结晶粗大。以下*介绍低铁含量电镀工艺。电镀首饰电镀电镀是首饰生产过程中应用非常***的表面优化处理技术,是利用电化学的方法,在首饰的表面沉淀形成金属和合金镀层的工艺方法。所谓电镀,是把镀液中的金属离子,在外电场的作用下,经过电极反应还原成为金属原子,并在阴极上进行金属沉淀,从而在首饰表面形成了一个镀层,从而有效地改变了首饰的纹理、色彩、质感,以防止蚀变,对首饰起到美化和延长使用寿命的作用。根据电镀使用的目的来分类,电镀可以分为防护性电镀和装饰性电镀两种。防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀,通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道,银很容易氧化变黑,对首饰的表现很不利,通常会电镀来保护。宝珑网的925银首饰,都有镀铑。铑是昂贵的贵金属,性质稳定,色泽洁白,跟铂金一样,可以有效地防止925银氧化变黑,又很漂亮。装饰性电镀主要是以装饰为目的,当然也会有一定的防护性。为了美化。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,欢迎您的来电哦!广西电镀有哪些产品
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不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼,更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也极有助益。不过也由于非溶阳极已不再出现溶铜之主反应,而将所有能量集中于“产生氧气”之不良副反应,久之难免会对添加剂与Ir/Ti式DSA(商标名称为"尺寸安定式阳极")昂贵的非溶阳极造成伤害,甚至还影响到镀铜层的物理性质。至于2002年新冒出二阶深微肓孔所需的填孔镀铜,已使得水平镀铜出现了力犹未逮的窘境。对于此种困难,势必又将是另一番新的挑战。电镀铜垂直自走的挂镀铜1999初日本上村公司曾推出一种U-CON制程,即属精密扰流喷流之槽液,与**两侧铜阳极的垂直自走挂镀;但由于成本及售价都极为昂贵,于是**铜阳极的自正式挂镀又开始受到重视。电镀铜其它相关编辑电镀铜**新挑战的背景BGA球脚之承焊铜垫内设微盲孔(MicroVi**nPad),不但可节省板面用地,而且一改旧有哑钤式(DogBoning)层间通孔较长的间接互连(Interconnection),而成为直上直下较短的盲孔互连;既可减短线长与孔长而得以压制高频中的寄生噪讯外(Parasitics),又能避免了内层Gnd/Vcc大铜面遭到通孔的刺破,而使得归途(ReturnPath)之回轨免于受损。对于高频讯号完整性(SignalIntegrity)总体方面的效益将会更好。贵州电镀镀铜锡