一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。若热处理不当产生难以***的污垢或镀前处理不彻底，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。电镀镍耐腐蚀性差由于镀镍层的孔隙率高，只有当镀层厚度超过25微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作防护性镀层，**好采用双层镍与多层镍体系。电镀镍挂绿腐蚀电镀后采用VCF一385防锈切削液对镀层进行封闭处理，当防锈切削液干燥后，在产品上便形成挂绿的不良现象。电镀镍内孔露铜由于光亮镍镀液的深镀能力不如**镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品，有想法可以来我司咨询！四川工厂电镀品牌

因为只要能将镀液装进去而不流失的装置，就可以做镀槽用，就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门，并没有统一的标准，这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬PVC的，有用钢板内衬软PVC的，还有用砖混结构砌成然后衬软PVC，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规范的做法，但却是我国电镀加工业中真实存在的状况。随着外国投资者的进入我国电镀市场，国外**的电镀设备和槽体也开始在我国电镀企业出现，同时，已经有了不少的电镀设备厂商，电镀槽的制作水平也越来越高。相信随着市场经济**的进一步深化，电镀设备制造厂商和行业协会、标准化**合作将镀槽容量系列化和标准化，对于电镀管理将是一个重要的贡献。同时，生产线的其他部件也采用标准件的形式进行制造，镀槽零件的停留时间和工艺参数也采用了柔性化控制系统。浙江加工厂电镀规格浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司，有想法的可以来电咨询！

又如何能在量产中彻底免于短路？然而重赏之下必有勇夫，当年的日商"古河电工"即开发出一种十分奇特的Supersolder制程(详见电路板咨讯杂志74期)。其做法是对着80个密垫的单边，在钢板(Stencil)上只开出一道简单的鸿沟，再将上述"超级锡膏"不分铜垫或间距一律予以印满。巧妙的是在随后的高温熔锡过程中，其熔锡层只长在狭长的铜垫上，间距中则全无锡层，甚至残锡或锡珠锡渣也从不见踪迹。于是在此精细预署焊料之秘密武器下，只要小心将P-I的320只引脚全数对准踩定后，即可像操作熨斗一般利用热把(HotBar)进行压焊、当年高雄的华泰电子即曾大量组装此种搭载CPU的小型精密卡板。好景不常，此种高难度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰。客观情势逼得Intel不得不放弃自己一向主张的TAB，而改采Motorola的BGA进行高价位高难度CPU之封装。于是球脚组装PentiumII的SECC卡乃于99年正式登台，导致超级锡膏的精采演出立即失色，昂贵的“火蜥蜴”生产线几乎成了废铁。技术转变所造成业者的投资损失，不但无奈也无法预知。然而，任谁也没想到几年后的***，手机板上微小BGA球垫中的一阶或二阶盲孔，竟可以利用早已过时的“超级焊锡”事先予以熔焊填平。

襄佐添加剂的发挥作用，以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。吹气宜采清洁干燥的鼓风方式，可按槽液之液面大小而设定其吹气量(ft3/min；CMF)。一般电路板之吹气不宜太强，其空气流速约在，且具高纵横比(5/1以上)通孔之板类其吹气量还更应降低为－。太强烈的涡流(Turbulence)反而会造成深孔两端出口孔环(AnnularRing)上的鱼眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹气管**好直接安置在阴极板面正下方的槽底，***不可放在阳极下方，以免发生镀层的粗糙。可将之架高约2-3寸，此吹管在朝下之左右两侧两排，每隔一寸各打一个错开的吹口，两排孔左右朝下的夹角约在35-400之间。如此翻搅之下将可减少槽底污物的淤积。至于阴极杆往复移动式的机械搅拌，则以板面450之方向为宜。某些业者甚至还另采用垂直弹跳式的震动，以赶走氢气。整流器的涟波(Ripple)应控制在5%以下(注意此数据应在实际量产的动态连续供电情形下去量测，而非静态无负载的单纯量测)，连续过续也是必须操作设备。滤心的孔隙度约在3－5um之间。正常翻槽量(Turnover)每小时应在2－3次左右。要注意的是其回槽吐水口***不可夹杂有细碎气泡，以减少待镀板面的球坑或***坑。电镀铜电路板水平镀铜为了自动化与深孔铜厚之合规。浙江共感电镀有限公司致力于提供电镀产品，期待您的光临！

主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.***的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如***的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多**镀锌镀液的深度能力好。（3）电镀设备挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用。圆形挂具与圆形镀槽配合使用.圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度，使用如图所示的椭圆形阳极排布。搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。[3]电镀工艺镀件清洗剂编辑前处理-化学清洗，根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。1.碱类物质。碱类助洗剂常用的为氢氧化钠、纯碱、硅酸钠和三聚磷酸钠。氢氧化钠和纯碱作为碱剂，价格**为便宜，废水较难处理，有时因为碱性偏强导致清洗物体受到损伤，另一方面氢氧化钠和纯碱没有乳化作用对于矿物油清洗没有任何效果；硅酸钠与三聚磷酸钠既能提供碱性，又能提供一定的乳化力，***的用于各种除油清洗剂中特别是对碱敏感的除油工艺。使用硅酸钠**大的缺陷是除油后若不用热水先洗一道。浙江共感电镀有限公司 电镀产品值得用户放心。陕西工厂电镀流程

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其余为银﹑镍或铜等)﹐色泽美观﹑持久作首饰等贵重产品装饰用镀金不宜用银作底层黑镍镀层是一种黑亮耀目的镀层﹐镀>很脆﹐弯曲时容易起皮或剥落﹐厚度不能超过μm作机械﹑光学仪器装饰用锡-镍合金镀层含锡65%的合金﹐外表像光亮的镍或铬﹐微带玫瑰色﹐有极高的耐蚀性能和抗暗性能。镀层硬度介于镍﹑铬之间﹔延性好﹔内应力很小可代替铜-镍-铬镀层﹐作防护-装饰用高硬度耐磨镀层硬铬硬铬镀层是本表所列诸镀层中硬度**高的﹐能提高工作使用寿命镀覆工具﹑刃具﹔修复曲轴﹑齿轮﹑活塞环﹔以及其它要求提高硬度和而磨的零作镀硬铬的基体金属必须有足够的硬度硬镍化学镀<硬度略低于硬铬﹐较容易接受机械加。沉积速度快﹐对于复杂零件能获得较均匀的镀层﹐除氢较容易﹔耐磨和耐腐蚀性好﹔镀层均匀﹔硬度随含磷量增加而提高﹐如果在400℃下﹐热处理1h﹐可提高硬度一级用作耐磨﹑耐腐蚀的镀层镀铑耐磨﹑耐腐蚀﹐接触电阻稳定。但镀层容易产生内应力和脆性用作电器和电子工业比较重要的触头镀层价格昂贵镀铁价格低廉﹐镀层软﹐容易机械加工。电镀后经渗碳﹑渗氮处理可提高硬度。四川工厂电镀品牌