助焊膏的种类：  按焊接母料

  可以分为不锈钢助焊膏，铝铜助焊膏等。

  按材料成分

  （1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。

  含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。水洗助焊剂免费咨询

过去的电子行业中，采用清洗技术的生产过程，产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。而且，基本上所有的清洗剂对人体都是有害的，特别对操作工人，以及残留在PCB上的部分(看不见)也会对使用者本人有害。以CFC-113为主所组成的氟里昂清洗剂是清洗技术中应用**广的一种，不幸的是，由于它对臭氧层有很大的破坏作用，严重地危及人类生存和生物的生长。东莞环保的助焊剂用途助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。

 免洗助焊剂的作业须知

       6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

  7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

  8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度比较好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，比较好寻求相关厂商予以协助解决。

  9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

  10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

  11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

  12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

  13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方

（2）有机系列助焊剂（OA）

  有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

  （3）树脂系列助焊剂

  在电子产品的焊接中使用比例比较大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的比较好温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。

上述几点是工艺方面可能引起PCB助焊剂着火的原因，除第六个原因可能是板材本身的质量问题外，其他几个方面均可以通过工艺调整进行改善。第二个原因是PCB上胶条太多胶条脱落引起的着火，减少胶条的使用或者使用更有粘性、更耐高温的胶条，此状况也许能得以改善。第四及第五个原因均表明预热温度过高，将预热温度调低，可能会有效降低着火***。***及第三个原因主要讲助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除喷雾或发泡量较大的原因外，不得不考虑的就是波峰焊中风刀的作用，这也是下面要探讨的关于机器设备使用方面的原因之一。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。东莞进口助焊剂哪家好

合适的助焊剂还能使焊点美观。水洗助焊剂免费咨询

泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种有效的方法。水洗助焊剂免费咨询

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