低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 助焊剂可分为固体、液体和气体。福建元器件助焊剂的用处

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有?；ぷ饔?、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂的成份助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。汕尾**助焊剂助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。

助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。把助焊剂涂在被焊的物体上，只要簿簿的一层，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 因为 助焊剂的作用是除掉被焊物体表面的氧化层。

助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。?；ず附幽覆谋缓覆牧显诤附庸讨幸哑苹盗嗽镜谋砻姹；げ恪：玫闹讣猎诤竿曛?，并迅速恢复到?；ず覆牡淖饔谩Ｄ芗涌烊攘看永犹废蚝噶虾捅缓肝锉砻娲?；合适的助焊剂还能使焊点美观焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗，不应析出含毒、有害气体。

    如何选择助焊剂：1.从比重上测量,如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。2.闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的。3.确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行?；葜葜讣潦屑?/p>

无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。福建元器件助焊剂的用处

（2）有机系列助焊剂（OA）

  有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

  （3）树脂系列助焊剂

  在电子产品的焊接中使用比例比较大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的比较好温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 福建元器件助焊剂的用处

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