常用电子元器件的组成：1.电阻：电阻的单位是欧姆，使用字母R表示，电阻的标注方法有直标法、色环标和数标法三种，其中数标法主要应用在一些小体积的电路当中，例如贴片，色环标的标注方法应用很广，例如四色环电阻等等。2.电容：电容的表示字母是C，电容是由紧靠的两片金属膜组成，在两个金属膜的中间分布着绝缘的材料，这些绝缘材料将金属膜分隔。电容的特性是隔直通交，电容的大小就是它所存储电能的多少，当电容对交流的信号产生阻碍时，产生的作用叫做容抗。3.电感：电感的表示字母为L,电感线圈是由绝缘导线和绝缘支架组成的设备是绝缘线圈，只有直流可以通过电感线圈，电感的标注方法有直标法和色标法两种，电感的单位为亨。电容的容量大小表示能贮存电能的大小。湖南大型贴片元器件代采联系方式

PCB制造过程基板尺寸的变化问题解决：⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。⑶应采用试刷，使工艺参数处在较佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。⑸内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。湖南大型贴片元器件代采联系方式PCBA加工是经过SMT贴片和DIP插件等工艺将所需电子元器件焊接安装到PCB板上的整个过程。

与无源元件对应的是被动元件。电阻、电容和电感元件可以在电路中通过信号完成规定的功能，无需额外的激励电源，因此称为无源元件。无源设备本身消耗的电能很小，或者将电能转化为不同形式的其他能量。分立元件和集成电路。在物理结构、电路功能和工程参数方面，有源器件可分为分立器件和集成电路两类。与集成电路相比，分立元件。集成电路是一种具有电路功能的电子元件，将一类电路所需的晶体管、阻容感等元件与布线连接在一起，制成一小块或几小块半导体晶片或介质基片。分立元件是指普通电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件是功能单一的较小元件，内部不再有其他元件功能单元。区分电路元件和连接元件。根据电路功能，电子系统中的无源器件可分为电路器件和连接器件。

贴片芯片焊接方法有哪些：焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止多位。然后将将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位苦正确四、然后防止芯片在焊接过程中—位，再次查看—下芯片位置，然后再固定芯片—个引脚，就不会移位了。然后给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功。然后刮掉管脚上多余的焊锡。现在焊接工作就完成了，检查—下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。集成电路是一种具有电路功能的电子元件。

电子元件和器件的区别：1.电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。2.电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。电子材料又叫电子元器件,电子元器件是元件和器件的总称。湖南大型贴片元器件代采联系方式

电阻元器件：导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。湖南大型贴片元器件代采联系方式

电子元器件包括哪些？除了主芯片之外，更多使用的是电路板，比较常见的是外面辅助元器件或者通用材料，比如模拟器件、无源器件等等。这些组件很丑，但是质量很重要。此外，交货时间和价格的波动往往会影响到整板的匹配。所以一般材料需要多注意备货。富电子作为授权经销商，通用材料种类齐全，渠道积极，库存充足。电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、分立半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微电机、电子变压器、继电器、印刷电路板、集成电路、各种电路、压电、晶体、应时、陶瓷磁性材料、印刷电路基材。湖南大型贴片元器件代采联系方式