印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。选用可靠性、工艺性与经济性较佳配合的连接，是PCB设计的重要内容之一。湖南手机PCB加工

开关电源设计中PCB板的物理设计分析：在开关电源设计中PCB板的物理设计都是较后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计－》复查-》CAM输出。二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。贵州ad画PCB电路线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网，用大面积铺铜。

PCB板中的电路设计：在设计电子线路时，比较多考虑的是产品的实际性能，而不会太多考虑产品的电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的抑制及电磁抗干扰特性。在利用电路原理图进行PCB的排版时为达到电磁兼容的目的，必须采取必要的措施，即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路，以提高其产品的电磁兼容性能。实际PCB设计中可采用以下电路措施：1)可用在PCB走线上串接一个电阻的办法，降低控制信号线上下沿跳变速率。2)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼(高频电容、反向二极管等)。3)对进入PCB板的信号要加滤波，从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。4)MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源或接地，或定义成输出端。集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。5)闲置不用的门电路输入端不要悬空，而是通过相应的匹配电阻接电源或接地。闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。6)为每个集成电路设一个高频去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。7)用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作PCB板上的充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。

不管是PCB板上的器件布局还是走线等等都有具体的要求。例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网（模拟电路不能这样使用），用大面积铺铜。单片机作为21世纪的历史性产品，将计算机成功地集成在了小小的PCB上，实现了万物互联，为我们的生活体验提供了许多便利。元器件布局：在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。pcb特点：可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。可设计性：对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。湖南手机PCB加工

PCB过小，散热不好，且邻近线条易受干扰。湖南手机PCB加工

在绘制PCB差分对的走线时，尽量在同一层进行布线，差分对走线换层会由于增加了过孔，会引入阻抗的不连续。其次，若换层还会使回路电流没有一个好的低阻抗回路，会存在RF回路，若差分对较长，那么共模的RF能量就会产生影响了。还有一个原因是差分对在不同板层之间有不同的信号传输速度，在信号完整性分析相关资料中都能看到信号在微带线上传输比带状线快，这也会引起一定的时间延时。在连接方面，还要注意差分对的连接问题，如果负载不是直接负载而是有容性负载，那么可能会引入EMI。在电路设计方面也需要注意终端的阻抗匹配，防止发送反射而引入EMI问题。湖南手机PCB加工

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