Pcba电路板小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此好的办法是焊接前先将电容检测一遍沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印首面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。pcba电声器件。在电路中用于完成电信号与声响信号互相转换的器件称为电声器件。山东智能PCBA加工

pcba图形电镀。目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。退膜。目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机。蚀刻。目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。绿油。目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。山东智能PCBA加工PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，终加工成一个可供用户使用的电子产品。

PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊； 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊； 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

MDA是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。PCBA在线测试就是将SMT贴片加工、DIP插件等加工过程都已经完成的电路板按照检测点的电气连接加上上位机软件或采集的数据等来测试我们生产的这块板子是否是符合初的一个功能设计要求，后确定加工是否合格的一个过程。PCBA贴片流程比较复杂，任何一个环节出了问题都将引起焊接品质问题。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。Pcba的AOI。AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测。山东智能PCBA加工

PCBA的简单加工工艺流程：1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；山东智能PCBA加工

PCBA贴片流程比较复杂，任何一个环节出了问题都将引起焊接品质问题，因此，在加工过程需要有专业的管理规范。1、遵守《风淋室规定》按规范穿戴好静电衣帽,然后按下风淋门开关，打开风淋室之前门进入风淋室双脚踩在粘垫上先去尘，当开始风淋时请根据提示转动身体，进入风淋室风淋人数，一次多不能超过4人。风淋室风淋时间设定为8秒,使用人员不得随意更改。风淋门吹风结束以后，门会自动打开禁止用手往两边拉门。风淋室内粘尘垫每天更换两次，并记录在《粘尘垫撕离记录表》比较脏的话可以随时更换以保持清洁。山东智能PCBA加工

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