b、坚膜,以提高光刻胶在离子注入或刻蚀中?;は卤砻娴哪芰?;c、进一步增强光刻胶与硅片表面之间的黏附性;d、进一步减少驻波效应(Standing Wave Effect)。常见问题:a、烘烤不足(Underbake)。减弱光刻胶的强度(抗刻蚀能力和离子注入中的阻挡能力);降低***填充能力(Gapfill Capability for the needle hole);降低与基底的黏附能力。b、烘烤过度(Overbake)。引起光刻胶的流动,使图形精度降低,分辨率变差。另外还可以用深紫外线(DUV,Deep Ultra-Violet)坚膜。使正性光刻胶树脂发生交联形成一层薄的表面硬壳,增加光刻胶的热稳定性。在后面的等离子刻蚀和离子注入(125~200C)工艺中减少因光刻胶高温流动而引起分辨率的降低。无掩模激光直写系统利用激光直接在基材上成像,适用于柔性电子器件制造等领域 [5]。江苏销售光刻系统量大从优
极紫外光刻(Extreme Ultra-violet),常称作EUV光刻,它以波长为10-14纳米的极紫外光作为光源的光刻技术。具体为采用波长为13.4nm 的紫外线。极紫外线就是指需要通过通电激发紫外线管的K极然后放射出紫外线。极紫外光刻(英语:Extreme ultra-violet,也称EUV或EUVL)是一种使用极紫外(EUV)波长的下一代光刻技术,其波长为13.5纳米,预计将于2020年得到广泛应用。几乎所有的光学材料对13.5nm波长的极紫外光都有很强的吸收,因此,EUV光刻机的光学系统只有使用反光镜 [1]。极紫外光刻的实际应用比原先估计的将近晚了10多年。 [2]徐州直销光刻系统多少钱光刻胶厚度控片(PhotoResist Thickness MC):光刻胶厚度测量;
早在80年代,极紫外光刻技术就已经开始理论的研究和初步的实 验,该技术 的光源是波 长 为11~14 nm的极端远紫外光,其原理主要是利用曝光光源极短的波长达到提高光刻技术分辨率的目的。由于所有的光学材料对该波长的光有强烈的吸收,所以只能采取反射式的光路。EUV系统主要由四部分组成,即反射式投影曝光系统、反射式光刻掩模版、极紫外光源系统和能用于极紫外的光刻涂层。其主要成像原理是光波波长为10~14nm的极端远紫外光波经过周期性多层膜反射镜投射到反射式掩模版上,通过反射式掩模版反射出的极紫外光波再通过由多面反射镜组成的缩小投影系统,将反射式掩模版上的集成电路几何图形投影成像到硅片表面的光刻胶中,形成集成电路制造所需要的光刻图形。
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。b、除去水蒸气,使基底表面由亲水性变为憎水性,增强表面的黏附性六甲基二硅胺烷)。
其主要成像原理是光波波长为10~14nm的极端远紫外光波经过周期性多层膜反射镜投射到反射式掩模版上,通过反射式掩模版反射出的极紫外光波再通过由多面反射镜组成的缩小投影系统,将反射式掩模版上的集成电路几何图形投影成像到硅片表面的光刻胶中,形成集成电路制造所需要的光刻图形。目 前EUV技 术 采 用 的 曝 光 波 长 为13.5nm,由于其具有如此短的波长,所有光刻中不需要再使用光学邻近效应校正(OPC)技术,因而它可以把光刻技术扩展到32nm以下技术节点。2009年9月Intel*** 次 向 世 人 展 示 了22 nm工艺晶圆,称继续使用193nm浸没式光刻技术,并规 划 与EUV及EBL曝 光 技 术 相 配 合,使193nm浸没式光刻技术延伸到15和11nm工艺节点。 [3]科研领域使用德国SUSS紫外光刻机(占比45%),国产设备在激光直写设备中表现较好 [8]。徐州直销光刻系统多少钱
影响光刻胶均匀性的参数:旋转加速度,加速越快越均匀;与旋转加速的时间点有关。江苏销售光刻系统量大从优
光致抗蚀剂,简称光刻胶或抗蚀剂,指光照后能改变抗蚀能力的高分子化合物。光蚀剂分为两大类。①正性光致抗蚀剂:受光照部分发生降解反应而能为显影液所溶解。留下的非曝光部分的图形与掩模版一致。正性抗蚀剂具有分辨率高、对驻波效应不敏感、曝光容限大、***密度低和无毒性等优点,适合于高集成度器件的生产。②负性光致抗蚀剂:受光照部分产生交链反应而成为不溶物,非曝光部分被显影液溶解,获得的图形与掩模版图形互补。负性抗蚀剂的附着力强、灵敏度高、显影条件要求不严,适于低集成度的器件的生产。江苏销售光刻系统量大从优
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