2019年荷兰阿斯麦公司推出新一代极紫外光刻系统，**了当今**的第五代光刻系统，可望将摩尔定律物理极限推向新的高度 [5]。中国工程院《Engineering》期刊于2021年组建跨学科评选委员会，通过全球**提名、公众问卷等多阶段评审，选定近五年内完成且具有全球影响力的**工程成就。极紫外光刻系统凭借三大**指标入选：原创性突破：开发新型等离子体光源与反射式光学系统系统创新：整合超精密机械、真空环境控制与实时检测技术产业效益：支撑全球90%以上**芯片制造需求 [1] [3-4] [7]。无掩模激光直写系统利用激光直接在基材上成像，适用于柔性电子器件制造等领域 [5]。姑苏区耐用光刻系统工厂直销

01:50光刻机为什么难造？看看他的黑科技！提高光刻技术分辨率的传统方法是增大镜头的NA或缩 短 波 长，通 常 首 先 采 用 的 方 法 是 缩 短 波长。早在80年代，极紫外光刻技术就已经开始理论的研究和初步的实 验，该技术 的光源是波 长 为11～14 nm的极端远紫外光，其原理主要是利用曝光光源极短的波长达到提高光刻技术分辨率的目的。由于所有的光学材料对该波长的光有强烈的吸收，所以只能采取反射式的光路。EUV系统主要由四部分组成，即反射式投影曝光系统、反射式光刻掩模版、极紫外光源系统和能用于极紫外的光刻涂层。常熟直销光刻系统五星服务接触式曝光（Contact Printing）。掩膜板直接与光刻胶层接触。

由于193nm沉浸式工艺的延伸性非常强，同时EUV技术耗资巨大进展缓慢。EUV（极紫外线光刻技术）是下一代光刻技术（<32nm节点的光刻技术）。它是采用波长为13.4nm的软x射线进行光刻的技术。EUV光刻的基本设备方面仍需开展大量开发工作以达到适于量产的成熟水平。当前存在以下挑战：（1）开发功率足够高的光源并使系统具有足够的透射率，以实现并保持高吞吐量。（2）掩模技术的成熟，包括以足够的平面度和良率制**射掩模衬底，反射掩模的光化学检测，以及因缺少掩模表面的保护膜而难以满足无缺陷操作要求。（3）开发高灵敏度且具有低线边缘粗糙度(LineEdgeRoughness,LER)的光刻胶。 [3]

边缘光刻胶的去除光刻胶涂覆后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能得到很好的图形，而且容易发生剥离（Peeling）而影响其它部分的图形。所以需要去除。方法：a、化学的方法（Chemical EBR）。软烘后，用PGMEA或EGMEA去边溶剂，喷出少量在正反面边缘处，并小心控制不要到达光刻胶有效区域；b、光学方法（Optical EBR）。即硅片边缘曝光（WEE，Wafer Edge Exposure）。在完成图形的曝光后，用激光曝光硅片边缘，然后在显影或特殊溶剂中溶解光刻缺陷控片（PDM，Photo Defect Monitor）：光刻胶缺陷监控。

e、光刻胶厚度控片（PhotoResist Thickness MC）：光刻胶厚度测量；f、光刻缺陷控片（PDM，Photo Defect Monitor）：光刻胶缺陷监控。举例：0.18μm的CMOS扫描步进光刻工艺。光源：KrF氟化氪DUV光源（248nm）；数值孔径NA：0.6～0.7；焦深DOF：0.7μm；分辨率Resolution：0.18～0.25μm（一般采用了偏轴照明OAI_Off-Axis Illumination和相移掩膜板技术PSM_Phase Shift Mask增强）；套刻精度Overlay：65nm；产能Throughput：30～60wafers/hour（200mm）；视场尺寸Field Size：25×32mm；光刻系统按光源类型分为紫外（UV）、深紫外（DUV）、极紫外（EUV）、电子束及无掩模激光直写等类别。太仓供应光刻系统批量定制

卡盘颗粒控片（Chuck Particle MC）：测试光刻机上的卡盘平坦度的芯片，其平坦度要求非常高；姑苏区耐用光刻系统工厂直销

**普通的正胶显影液是四甲基氢氧化铵（TMAH）（标准当量浓度为0.26，温度15～25C）。在I线光刻胶曝光中会生成羧酸，TMAH显影液中的碱与酸中和使曝光的光刻胶溶解于显影液，而未曝光的光刻胶没有影响；在化学放大光刻胶（CAR，Chemical Amplified Resist）中包含的酚醛树脂以PHS形式存在。CAR中的PAG产生的酸会去除PHS中的保护基团（t-BOC），从而使PHS快速溶解于TMAH显影液中。整个显影过程中，TMAH没有同PHS发生反应。b、负性光刻胶的显影液。二甲苯。清洗液为乙酸丁脂或乙醇、三氯乙烯。姑苏区耐用光刻系统工厂直销

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