使用电子胶灌注完成后，建议采用加热方式固化，经测试80℃下固化15－30分钟，一般室温条件下（25摄氏度）一般需6-8小时左右固化。但是需要注意的是烘干温度不应超过80摄氏度，因为在80摄氏度以上的条件下，电子胶的固化时间会随温度升高而延长。电子胶是一种含有硅和氧元素以及其它有机基团的合成化合物。其中硅元素对产品性能起了根本性的影响。在典型的有机碳化合物里，主链是碳-碳相连的；而在电子胶里，主链却是硅-氧-硅-氧这样的硅氧原子交替排列的。这种复杂的分子结构使电子胶具有特别好的耐高低温、耐风蚀、耐氧化和耐水能力、良好的电气性能和介电性能、突出的耐电弧和电击穿能力以及良好的热传导能力，电子胶的应用已很普遍。电子胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见。电源模块电子胶生产厂

电子胶具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击；两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间（24小时室温固化）一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制；固化过程中无副产物产生，无收缩；具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-55摄氏度～260摄氏度）；凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。1：1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。专门于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的涂覆，浇注和灌封保护等。长春PCB基板电子胶电子胶使用时的固化过程是一个从表面向内部的固化过程。

电子胶在使用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化；具有较佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

随着社会科技的发展，电子产品越来越多，而对防水要求也越来越高。电子胶的质量问题也慎重选用材料：1.对环境、人体有危害。2.产品稳定性差，使用寿命短。3.吸水率大，导致产品结晶破坏。4.粘结作用差，会有电线连接处脱胶现象发生。5.防霉功能差，产品会有长霉现象。6.绝缘性能差。7.阻燃性能差，不能抗拒电子元件火花放电现象。8.固化后过软或过硬，抗撞击或防震、防水垂能力差。9.耐温性能差，易受温度变化而损坏产品。10.固化后易产生碎渣而导致不易修补产生报废。11.灌封时流动性不好，产生需灌封处灌不到的现象。。12.易产生气泡，既使抽真空也抽不净，损坏电路板的各项性能。13.表面不干。电子胶经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。

灌封电子胶主要应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等。固化后有气泡要从两个个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。灌封电子胶普遍用于LED灯饰有什么特性？长春PCB基板电子胶

电子胶固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。电源模块电子胶生产厂

电子胶点胶时发生断胶时，要检查电子胶。如果胶水中有气泡或是颗粒物就会导致胶水点胶时出现断胶现象，建议购买正规电子胶厂家的产品，另外胶水使用时，不要落入颗粒、灰尘等杂质。检查点胶针筒，如果点胶针筒是透明的，会导致电子胶在灯光照射下固化，产生硬块堵住出胶针头，建议换用黑色针管，输送胶水的管路也换用黑色的。仔细检查点胶控制器。如果点胶控制器操作方法不对或者自身性能不好，也会导致电子胶点胶过程中出现断胶问题。施胶前，将点胶压力筒内的胶水挤出一部分。电源模块电子胶生产厂

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