电子胶使用时的固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~~4毫米的深度，如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长，6毫米厚密封胶完全固化需7天以上时间。未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清理后可正常使用，不影响产品性能。电子胶应尽量远离儿童存放。电子胶因在固化过程中会释放出小分子，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。电子胶可以用于灌封厚度一般小于6毫米，如大于6毫米应选择可深层固化的双组份。西安元器件电子胶

导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。西安元器件电子胶电子胶水在家电领域应用的市场大吗？

导电电子胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。导电胶种类很多，按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。1.金属系导电填料，2.碳系导电填料，3.复合材料类导电填料，除了化学直接镀金属，近年来通过生物黏附材料在基材上黏附金属离子，再进行还原制备表面具有金属覆层的复合填料也被普遍研究。

电子胶在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错；属于非危险品，可按一般化学品运输。可见光固化，适用于电子工业生产中的玻璃、金属等多种材料电子设备的粘接、密封、涂覆。在空气中有良好的表干性，固化后形成坚韧的粘接层，耐冲击和耐振动性优良。其特殊的配方使之具有优异的抗湿气性能。电子胶对光比较敏感，存储和操作过程中需要控制对各种光源如日光，UV光及其它人工照明光源的暴露程度；使用时应对被密封或粘接的表面进行清洗，去除表面杂质，油渍等污染物以获得预期的密封和粘接效果；需用达到胶层的且具有适当波长的紫外光或可见光进行照射。电子胶如何进一步提升电子元器件牢靠性？

在使用电子胶时，首先把A组分和B组分胶体在各自的容器内，使用搅拌机充分搅拌均匀。混合时，应遵守双组份灌封胶的重量比进行配置。可根据需要进行脱泡，应把混合液放入真空容器中，并且在真空容器中至少脱泡5分钟。应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间会适当延长，建议采用加热方式固化，室温条件下一般需8小时左右固化。在灌胶之前可以使用有机溶剂或指定工业清洗剂，先将粘结基材表面整理干净，从而除去锈迹、灰尘、油污等物质，从而让灌封后的胶体不易脱落，胶体附着在基材上更为牢固。含油垢较多的表面要用溶剂清洗。电子胶是一个普遍的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。西安元器件电子胶

电子胶可以用于各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封。西安元器件电子胶

胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来，使其实现导通的连接方式，但它的不足之处是往往焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情况下，使用便受限了。另外，它实现连接要靠高温熔化，所以产品有经受高温的过程，对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。为此，导电胶就可以代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。当然，导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150度。市面上出现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80度，这使得导电胶的应用将更加普遍。一般而言，对于接地功能的导电胶，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因为其导电颗粒含量不高，所以成本也会比较低。而要求实现导通的导电胶，目前来说成本是制约其推广的重要因素。如何研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。西安元器件电子胶

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