OCA光学电子胶分为两大类，一类是电阻式的，一类是电容式的，电阻式的光学电子胶按厚度不同又可分为50um和25um的，电容式的光学电子胶分为100um，175um，200um的。OCA光学胶按照厚度不同可应用于不同的领域，其主要用途为：电子纸、透明器件粘结、投影屏组装、航空航天光学器件组装、显示器组装、镜头组装、电阻式触摸屏G+F+F、F+F、电容式触摸屏、面板、ICON及玻璃以及聚碳酸脂等塑料材料的贴合用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种胶粘剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。电子胶粘剂的分类方法有哪几种？四川LED照明灯具电子胶

导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。郑州大功率三极管电子胶填充电子胶需要具备哪些特性？

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封电子胶，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为普遍。

电子产品的失效模式有多种，其中一种就是由于受到较大的外力作用，导致其元器件脱离主板，或者是PIN脚开裂等而无法正常工作，如FPC在弯折后与主板相连处由于FPC的弹性而存在长期的剥离力，在这种剥离力的长期作用下，实现连接的导电ACF就会产生开胶。再如大的电容在跌落过程中由于受到很大的瞬间冲击力而致使PIN脚开裂。为此，对可能产生失效的部位都要进行加固，简单有效的办法就是使用胶水进行加固，这包括FPC的补强、大的电子器件如电容的加固、大芯片的四角绑定等。这类电子胶水一般都要有很快的固化速度，较好的触变性，很高的粘接强度和很好的耐冲击性和抗震动性能。电子封装导电电子胶用什么导电填料？

胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来，使其实现导通的连接方式，但它的不足之处是往往焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情况下，使用便受限了。另外，它实现连接要靠高温熔化，所以产品有经受高温的过程，对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。为此，导电胶就可以代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。当然，导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150度。市面上出现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80度，这使得导电胶的应用将更加普遍。一般而言，对于接地功能的导电胶，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因为其导电颗粒含量不高，所以成本也会比较低。而要求实现导通的导电胶，目前来说成本是制约其推广的重要因素。如何研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。车灯电子胶的应用环境及性能要求有哪些？郑州大功率三极管电子胶

灌封电子胶有那些质量控制指标？四川LED照明灯具电子胶

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已普遍地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封电子胶应用范围广。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。加热固化单组分环氧灌封电子胶，是用量较大、用途较广的品种。其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。与双组分加热固化灌封电子胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封电子胶的质量对设备及工艺的依赖性小。四川LED照明灯具电子胶

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