电子胶具有密封性能和耐老化性能，可在-50摄氏度-+250摄氏度的范围内长期使用。主要起到粘接，密封，灌封，固定，涂覆等作用以及优异的粘接性能。固化后具有优良的耐老化性，防潮性，使用方便安全，不污染，对元器件无腐蚀等性能外，更具有耐高低温性好，不易变色，良好的粘接性能和储存稳定性等特点。拥有较强的耐高低温性能-60摄氏度～200摄氏度；优良的绝缘性能；优异的耐老化、耐臭氧、耐紫外线光；对金属、塑胶及其它材质均无腐蚀；优良的防震、抗震、吸震作用；使用方便，单组份包装，表面固化时间为5-15分钟。普遍应用于PCB组装、家用电器、高压电源等行业。电子胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。防抱死制动系统(ABS)电子胶采购

一些电子胶中的固化剂、稀释剂、低分子单体，甚至一些填料也是有毒害作用的。所以，一定要有安全保护意识和严格的安全措施，如：施工现场应有良好的排风系统，以保证有毒物在空气中的浓度不能达到标准危害量，操作人员佩戴保护眼睛、手套，必要时戴上防毒面具，穿好保护服。使用电子胶时，要彻底清洁与电子胶接触的涂覆物四周表面，特别要除去表面的油污，保持表面清洁、干燥。条件允许的话可以把被浇注器配件置于70～80℃的烘炉中加热1～2小时。也可降低温度，延长加热时间，以除去器件湿气按比例称量A、B的分量，准确称量后，两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。防抱死制动系统(ABS)电子胶采购电子胶在玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为普遍。

导电胶/电子胶粘合剂。在组件之间创建导电和导热连接。应用之一是EMI屏蔽。导电胶常温固化，具有优良的填充性。导电胶的粘度堪比花生酱，可用于填充凹凸不平的表面。该产品由含80%银的双组分环氧基胶水组成。它是一种可应用于金属（铜、铝、不锈钢、黄铜等）、陶瓷和大多数塑料的糊状物。结构是一种基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。特色，该套件创建了具有出色导电性的强连接。它旨在连接对温度敏感的组件。应用，旨在连接温度介于20°C和80°C之间的部件。粘合剂可以使用分配器或通过丝网印刷来施加。用于：无法焊接的粘合元件，需要优良导电性的连接，必须具有导热性的连接，修复不可焊组件，将物体粘合到需要导电连接的塑料外壳上，扁平电缆、SMD元件等的修复。

电子胶价格会因为种类不同而不同，按硅原子侧链上连接的基团种类不同，分为甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、苯基硅树脂；按固化时的反应类型不同分为缩合型硅树脂及加成型硅树脂；按分子结构的不同，分为MT型、MQ型、DT型硅树脂；按物理形态不同分为固态纯硅树脂、液态纯硅树脂、含溶剂液体硅树脂；按是否改性可分为纯硅氧烷树脂，有机树脂改性硅树脂。电子胶在合成的过程中，很多因素会影响到它的合成，为了降低树脂的脆性、硬度，提高树脂粘着性，可加入二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷等二官能度单体。这些单体在溶剂中水解、缩聚，洗除副产氯化氢，得到尚含少量硅羟基的树脂液。电子胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。

电子胶具有粘接性好，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐老化性能，普遍用于耐温要求高的元器件的粘接和密封，属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，普遍用于电熨斗、电饭煲、电炸锅、发热管、高温空气过滤器、高温烤箱、高温管道等高温产品的粘接密封等。应用于敏感元器件的固定和粘接，仪表防震防潮、汽车电子、家用电器等的密封和粘接。管高压楔及颈管的粘接与密封，像管与偏传线圈的粘接与固定。能光伏组件铝框的密封及接线盒与TPT、TPE背膜的粘接密封。以及冷冻设备的加固密封。髙档灯饰行业的粘接密封。电子胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封。防抱死制动系统(ABS)电子胶采购

导电电子胶有哪些使用特性？防抱死制动系统(ABS)电子胶采购

灌封电子胶又称电子灌封胶是一个广义的称呼，用于电子元器件或其组装件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶已普遍地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性：工作温度、硬度、粘度、颜色混合比固化条件（室温固化、加热固化）性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。防抱死制动系统(ABS)电子胶采购

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