问：用了一把浅孔钻，扩孔，侧壁有划痕是什么原因，怎么解决？答：扩孔时有划痕的原因很多。我们按划痕产生的原因可以简单进行分类。可能性比较高的，刀杆与孔壁发生刮擦。如转速太高（刀杆摆动明显）、进给过大（切削阻力导致刀杆变形）、悬伸太长（挠曲变形）；其次，为铁屑刮伤孔壁。可以选用断屑性能更好的槽型等；可能性很小的，旋转退刀时刀片刮伤孔壁。仔细观察一下是什么原因并做相应的调整进行。说明：整硬钻头，结构对称，因此原则上其径向受力是可以互相抵消的。浅孔钻分内刃和外刃，结构天然不对称。因此，浅孔钻设计时会进行平衡计算，确保内刃、外刃受的切削力尽可能平衡掉。平衡计算预设前提是实体上钻孔（标准产品无法针对扩孔进行平衡计算，因为切削余量未知），用于扩孔时，浅孔钻平衡性反而会下降。所以，浅孔钻可以用于扩孔加工，但是不建议如此使用。浅孔钻刀片寿命与很多因素有关。大概来说，刀片耐用度在20m左右。海珠ZSD浅孔钻销售

高精度ZSD浅孔钻的研发凝聚了我们公司**团队的心血和汗水。在新工艺的设备帮助下，我们首先选用了品质好的钢材，以及先进的加工设备，确保每一件浅孔钻的质量。其次，我们还采用了多种机器学习和统计规划技术，帮助我们在生产过程中不断修改和调整加工参数，很终实现钻孔直径的控制和稳定。除此之外，我们还引入了不同形状和特性的钻头，针对不同的零件材料和工艺需求，实现了刀具的快速更换和优化。高精度ZSD系列浅孔钻不仅可适应多种复杂形状的钻孔，而且还能够有效过滤车削加工产生的毛刺和喇叭口现象，大幅提高了工件的表面质量和加工精度。综合来看，高精度ZSD系列浅孔钻的诞生，是一次钻孔技术的重要跨步。该产品系统性解决了行业内多个技术难题，同时提高了生产效率和工作质量。我们坚信，随着新工艺和新材料的不断推广，高精度ZSD系列浅孔钻将会成为未来制造行业的主流。中山ZTD浅孔钻电话钻头的切削是在空间狭窄的孔中进行，切屑必须经钻头刃沟排出，因此切屑形状对钻头的切削性能影响很大。

U钻的优点：1.U钻首先来说与普通钻头的区别就是U钻使用刀片周边刀片和中心刀片，在这个角度上看，U钻和普通硬钻的关系其实跟机夹车刀和焊接车刀的关系差不多，刀具磨损后无需重磨直接更换刀片即可。毕竟使用可转位刀片还是比整体硬钻要节省材料，并且刀片的一致性更容易控制零件尺寸。2.U钻的刚性更好，可以采用很高的进给率，而且U钻的加工直径要比普通钻头大的多，比较大能达到D50~60mm，当然U钻由于装刀片的特性不可能做的太小。3.U钻遇到各种材料只需要更换同类型不同牌号的刀片即可，硬钻就没这么方便了。4.相比硬钻，U钻钻出的孔精度还是要高一些的，而且光洁度要好，尤其是冷却润滑不通畅时，更加明显，而且U钻可以修正孔的位置精度，硬钻的话就不行了，可以把U钻当个过心的膛刀。

许多可转位刀片钻头的问题在于它们是由两个刀片的切削刃交叠而生成正确的切削直径。所以即使钻头有两个排屑槽，刀片的功能是形成一个单刃但不对称的切削刃。这种设计在本质上是不平衡的。因此，可转位钻头必须在进入切削时放慢进给量和速度，迫使用户在经济性和生产率之间进行权衡。不平衡的切入过程的另一问题是孔的精度。典型地，可转位钻头的中心刀片首先切入。这会产生很大的径向切削力，容易引起钻杆偏斜。一旦钻头偏离中心，它不能加工出精度高的孔。正因为这些原因，可转位钻头通常局限于孔的粗加工。当孔的公差要求小于0.012到0.016英寸时，有必要在可转位钻头之后增加一道加工。见的切屑形状有片状屑、管状屑、针状屑、锥形螺旋屑、带状屑、扇形屑、粉状屑等。

不同刀具制造商的可转位车削刀具有很大的通用性。车削刀片按常用形状如菱形、正方形和圆形来制造，刀片的形状和尺寸符合ANSI和ISO标准。这种通用性可使工艺人员自由选择刀片的材质和刃口槽型。由于所有的主流刀具制造商均按相关标准生产车削刀片，因此，选择一种比较好性能的刀片相对来说比较容易。与车削刀具不同，不同刀具制造商的可转位铣刀刀体采用了不同的刀片形状和槽型，用户只能购买对应刀具制造商的铣刀片。尽管如此，工具制造商已为其专有的刀片形状开发了成系列的铣刀刀体，一种刀片就可用在一个系列的刀体上，由此可减少库存并让工艺人员的使用更灵活。大多数工具的制造商可定制非标的可转位成形刀具。而成形铣削刀具仍是完成复杂形状的有效方法，并能提高生产效率和减少刀具库存。通常，带有阶梯、圆弧和倒角特征的零件需用多种刀具共同加工。若采用组合可转位成形刀具来加工，则可缩短生产时间、降低刀具库存和提高零件质量。对于孔径公差和孔壁粗糙度有特殊要求的，就需要增加后续工序，如扩孔、铰孔、镗孔等。天河ZSD浅孔钻零售

U钻也叫浅孔钻、快速钻等，U钻其实是一种内冷钻头，排屑好，可连续钻孔，这使得U钻打孔的效率很高。海珠ZSD浅孔钻销售

高纯铝材料不仅具有质量轻的特点，还同时具有易成形和延展性好等特点，通常可以碾压成极薄的铝箔或极细的铝丝，目前使用机械碾压可以制作达到厚度为0.4μm的铝箔，而电沉积则可制作厚度达到7.5nm的铝膜，但电沉积制作的铝膜必须依附在塑料基膜上。而且由于高纯铝材料硬度相对较小，在实际加工中容易发生变形，为了保证加工各种高纯铝材料的稳定性与效率，满足半导体靶材溅射的表面要求，必须通过数控车床车削来完成加工工艺，但使用u钻对高纯铝材料进行车削过程中，会发生的黏屑、堵屑等问题。因此，十分有必要提供一种的u钻及相应的加工参数，解决高纯铝材料在车削过程中会发生的黏屑、堵屑等一系列问题，满足半导体靶材溅射的表面要求。海珠ZSD浅孔钻销售

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