在众多检测中，派瑞林优于液体涂层。它具有普遍的温度范围，可以承受大多数正常类型的磨损，并且具有化学惰性，不易腐蚀。但是人们不应该认为聚对二是万无一失的。由于聚对二涂层开始从表面脱离，脏表面产生的污染会刺激涂层分层和受影响的操作系统的严重降解。为了确保可靠的XY粘附到基材上，必须去除任何类型的污染物-化学品，灰尘，油，有机化合物，工艺残留物，蜡-，否则涂层/基材之间会产生机械应力。同时产品为了获得可靠的防腐蚀保护，预CVD处理从清洁度测试开始检查污染物，如果检测到污染物则进行清洁。需要屏蔽连接器，电气元件和其他禁区。无孔材料如玻璃，金属，纸张和塑料通常需要预先CVD应用A-174粘合促进剂，以比较大限度地减少分层并确保无法开始腐蚀。派珂纳米派瑞林F粉纯度高。芜湖派瑞林涂层企业

派瑞林材料---派瑞林F粉，产品名称：聚对二甲苯，八氟对二甲苯二聚体产品介绍：派瑞林F粉是一种达到要求的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所有Parylene中穿透能力比较达到要求的一种。达到要求的自润滑性。摩擦系数为0.25.符合环保要求，不含卤素。符合ISO-10993生物试验要求。符合ISO-10993生物试验要求。符合UDP第六类塑料的生物试验要求。同时派瑞林F粉涂层耐高低温（-200—450℃）、耐紫外照射。绍兴派瑞林涂层工艺铁芯镀膜服务放心可靠。

Parylene的用量非常小，这样涂层和基材之间的热膨胀系数就不会有很大差别,几乎不存在任何膨胀/收缩及变形等. 传统的喷涂、浸渍或刷涂的液体涂层可能会适用于某些线圈绕组，但是这些材料有许多隐患。例如，固化液体涂层的厚度取决于它们溶剂的浓度，弯月面和表面张力也会将涂层从尖锐的棱角边缘划落下来，在未完全固化前就聚集在角落里。液体涂敷的平均固化厚度一般在0.005至0.010英寸之间。在平整表面，涂层厚度可能需要有0.005英寸或更厚，只有这样外部角落里、尖锐棱角和边缘处的液体涂层的厚度才能达到0.001尺寸。有些时候，基材与涂层的热膨胀系数会有所不同，导致在温度变化周期内产生机械应力。涂层越厚或温度越高，这样情况就会越严重。

   随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小细孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对二甲苯双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。派瑞林涂层行业**在线为您服务。

在微电子领域，近些年Parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的Parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下超大规模集成电路制作中,还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料,特别是氟代Parylene，更被国外集成电路研究者所青睐，用作多层集成超大规模集成电路的层间绝缘介质。 Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，均匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。密封圈镀膜推荐派珂纳米。江苏派瑞林防水镀膜代工

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Parylene涂敷属于气相沉积,整个生产过程不存在液态,因此涂层也不存在通常液体涂层所很难避免的边角效应及流挂现象。Parylene高度同形性,底面、内表面、边缘及侧面均匀涂层。在整个Parylene聚合过程中不会释放溶剂，因为该过程在常温环境下进行沉积，涂层或裹有涂层的物体内不会产生热应力、机械应力或化学固化应力。与液体涂层不同，Parylene的涂敷具有一致性，因而它对基材表面的作用能多次重复，达到要求预见。由于沉积过程中充满气体，涂层材料在使用时就不会产生固化应力。芜湖派瑞林涂层企业

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