印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。SD卡存储方式，方便资料管理及机台间文件传输；福田点胶机平台厂家

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。福田数控平台点胶机若产品灌封过程中不能有气泡在内时，需采用真空灌注系统；

点胶通常压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品残次，所以需要根据环境温度和胶水粘度等因素进行调节。点胶机,点胶机做工重要吗？胶水的粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品，而胶水温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，也容易出现拉丝现象。胶水固化温度曲线生产厂家已给出，在实际应该尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

工业点胶机参数(parameter)型号：zz--578 ??规格：X轴、Y轴、Z轴800*760*580 动力系统(system)：伺服电机、步进电机 ?丝杆、滑轨(TTW guide)：滚珠丝杆、上银导轨 点胶压力桶：2个 ?????工作温度：5°~40°点胶精度（精确度）：0.2mm ?????????????供应气压：>0.4mpa?这些就是工业点胶机的基本参数，还有一些详细(xiáng xì)参数可以找到我们进行了解(Find out)，这款灌胶机不需要人工进行上、下料，只需把所有参数进行调控（释义：调节、控制）好，基本就可以进行点胶，这样生产(Produce)方式也满足到豆浆机大量化生产的方式吧，每天可以完成到大量的豆浆机底部涂胶，每天生产数量也会比人工生产更多。无论胶粘剂的粘度变化与否，胶点始终恒定。

我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，可以先进行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。液体内若有添加物且有较严重沉淀现象时，不可使用齿轮计量型。福田点胶机平台厂家

液体若有添加物或需配合真空脱泡时，料桶需加装电动搅拌器。福田点胶机平台厂家

在作业实践中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应依据产品巨细来选取点胶针头。巨细相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既能够确保胶点质量，又能够进步出产效率。进行点胶时，点胶针头与电路板的间隔以及针头内径是**重要的参数。假如针头和基板之间的间隔不正确的话，操作人员将无法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下，点胶针头与电路板的间隔越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高;点胶针头与电路板的间隔越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。福田点胶机平台厂家

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