PCB线路板铜箔的基本知识：生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。耐腐蚀铜箔生产工艺

电解铜箔即用电解法生产的铜箔，是将铜料溶解制成硫酸铜溶液后，在专业电解设备中将溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，然后经分切、检测后以处理箔形态出售；压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理以处理箔形态出售，或是不经处理以光箔形态出售。电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。安徽红色铜箔作用电子级铜箔产品普遍应用于录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。

当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。

电解铜箔的抗剥离强度：(1)毛箔的晶粒控制为关键，一般每平方英尺面积上有4．5×10个，低轮廓铜箔RZ≤3．5微米，一般电解铜箔RZ≤5微米，并且毛箔的抗剥力强度须大于0．4kR/cm。(2)镀铜槽温度≤35℃。(3)镀铜槽需要添加适量添加剂，以防止铜箔表面有铜粉脱落，降低抗剥离强度。镀锌面颜色不均匀：(1)镀铜槽均镀能力较差，添加剂量不够。(2)镀锌槽PH值偏酸性，锌被溶解。(3)镀锌槽阳极板DSA涂层脱落，更换阳极板。(4)镀锌后水洗压力过大，冲洗掉镀锌层。铜箔是PCB上的导电体。

电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一。得益于中国PCB行业的稳步增长，中国标准铜箔产量始终处于增长状态。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高级产品市场渗透。PCB板多层化、薄型化、高密度化，推动标准铜箔技术和产品升级。目前智能手机、平板电脑等3C电子设备持续朝轻薄化、集成化方向发展，为实现更少空间、更高速、更多功能目标，其对PCB板多层化、薄型化、高密度化的要求越来越高。PCB板正向着更小尺寸、更高集成度演进，也推动了标准铜箔技术和产品的升级。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。安徽红色铜箔作用

低轮廓高温延展性铜箔具有优越的常温储存性能、高温抗氧化性能、优良的高温延伸性能。耐腐蚀铜箔生产工艺

铜箔生产厂家如何辨别铜箔是否合格？1、抗氧化性的要求：制造工艺的发展，不仅在制作路线的精度上要求增高，在抗氧化性上同样提高了要求。要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理的同时，焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能也要相应增高。只有高的抗氧化性才能更好地满足现在生产工艺的要求，在这个快速发展社会，只有适应只有提高才发展。2、外观品质的要求：铜箔两面主要是不能有影响到铜箔寿命、使用性或是外观的缺陷的存在，比如划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、小孔与渗透点等等。3、单位面积质量的要求：在制造工艺相同的条件下铜箔厚度和制作路线精度成反比，铜箔的厚度越厚，制作的线路精度越低，铜箔质量越容易控制，因此对制作的工艺要求越来越低。随着社会的发展和电子水平不断提高，对铜箔制作线路的要求越来越高，0.012mm铜箔， 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔收到大家认可和欢迎。耐腐蚀铜箔生产工艺

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