PCB 的绿色生产工艺减少污染物排放，深圳普林电路废水处理达标率 100%。PCB 生产中的蚀刻、电镀工序产生含铜、镍等重金属废水，深圳普林电路采用 “中和沉淀 + 膜处理” 工艺，将铜离子浓度从 500ppm 降至 0.3ppm 以下，优于 GB/T 19837-2019 标准。废气处理通过活性炭吸附 + UV 光解，使氮氧化物、VOCs 排放浓度＜50mg/m3。固体废弃物方面，废胶片经破碎后用于铺路材料，废电路板通过物理拆解回收 95% 以上的金属，年减少危废填埋量 300 吨。其绿色工厂模式被纳入深圳市环保示范项目，行业可持续发展。PCB环保生产通过ISO14001认证，废水废气处理达国标一级标准。深圳广电板PCB供应商

PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位，成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料，通过控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信号传输延迟（≤1ps/mm），满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板，小线宽 / 线距达 3mil/3mil，采用背钻工艺消除 Stub 效应，配合沉金表面处理提升抗氧化性，可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输，助力构建低时延、高带宽的通信基础设施，成为连接万物互联的物理基石。广东广电板PCB线路板借助厚铜PCB技术，普林电路生产的电路板能承载大电流并适应恶劣环境，广泛应用于新能源汽车和工业设备中。

PCB 作为深圳普林电路的产品，覆盖从研发样品到中小批量的一站式制造服务。公司自 2007 年成立以来，始终专注于快速交付的中 PCB 生产，凭借 “在同样成本下交付更快，在同样速度下成本更低” 的竞争优势，已为全球超 1 万家客户提供服务。其产品类型丰富多元，涵盖高多层精密电路板、埋盲孔板、高频高速板、混合层压板、软硬结合板等，广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域，充分体现了 PCB 在现代电子产业中的基础支撑作用。

PCB 的特殊工艺组合（如 BGA 夹线 + 树脂塞孔）展现定制化创新能力，深圳普林电路攻克多项技术难点。PCB 的 BGA 夹线工艺（线宽 3-5mil）要求在芯片焊盘间布线，深圳普林电路通过激光直接成像（LDI）技术，将线路精度控制在 ±10μm，配合树脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盘下塌。为某医疗设备厂商生产的 12 层 PCB，在 BGA 区域集成 3MIL 夹线与 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 复合镀层，既保证高频信号传输（损耗＜0.5dB/in），又提升非焊接区域的抗氧化能力。此类工艺组合使 PCB 在方寸之间实现高密度互连与可靠性能，成为医疗设备的关键技术突破。盲孔和埋孔技术的应用，使得HDI PCB在高速信号传输中减少损耗，提升了电子设备的整体性能。

PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题，深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术，铜层附着力≥1.5N/mm，抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板，通过阶梯槽工艺嵌入散热片，可承载 150A 持续电流，工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块，替代传统线束连接，减少接触电阻 30% 以上，同时通过沉锡表面处理提升可焊性，降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证，成为工业电源、储能设备等领域的方案。严格的质量控制和多样化的表面处理工艺，使我们的PCB在各类应用场景中展现出色的稳定性和耐用性。深圳多层PCB技术

深圳普林电路，以精湛工艺打造高性能PCB，确保每一块电路板都能稳定承载您的创新科技梦想。深圳广电板PCB供应商

PCB 的特殊工艺（如树脂塞孔、阶梯槽）满足客户个性化需求，展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞，防止焊盘凹陷与短路风险，深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%，表面平整度≤5μm，适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层，精度达 ±0.02mm，可嵌入散热器或屏蔽罩，用于医疗设备的紧凑型电路板。此外，金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层，无需额外连接器，降低智能门锁等终端的组装成本，体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。深圳广电板PCB供应商