在流片文件的标准化处理方面，中清航科拥有成熟的转换体系。不同晶圆厂对 GDSII、OASIS 等文件格式的要求存在差异，其自主开发的文件转换工具可实现一键适配，自动检测并修正图层、尺寸偏差等问题。针对先进制程中的 OPC（光学邻近校正）要求，技术团队会进行专项优化，确保掩膜版制作的准确性，减少因文件格式问题导致的流片延误。中清航科的流片代理服务具备全球化布局优势，在北美、欧洲、亚洲设立三大区域中心，可就近响应客户需求。对于海外设计公司需要国内晶圆厂流片的场景，其能提供跨境物流、关税减免等配套服务，通过与海关的 AEO 认证合作，将晶圆进出口清关时间缩短至 24 小时。同时支持多币种结算与本地化服务，消除跨国流片的沟通障碍。中清航科提供3D堆叠流片方案，内存带宽提升8倍。无锡XMC 55nmSOI流片代理

车规级芯片的流片要求远高于消费级产品，中清航科为此构建了符合 IATF16949 标准的车规流片代理体系。在晶圆厂选择上，只与通过 AEC - Q100 认证的生产基地合作，确保从源头把控质量。流片过程中，实施全流程参数锁定，关键工艺参数的波动范围控制在 ±2% 以内，同时每批次抽取 30% 的晶圆进行额外可靠性测试，包括高温反偏、温度循环、湿热测试等。针对车规芯片的长生命周期特性，中清航科与晶圆厂签订长期供货协议，保障产品在 15 年内的持续供应能力。截至目前，已成功代理超过 120 款车规芯片的流片项目，涵盖 MCU、功率器件、传感器等品类，客户包括多家头部汽车电子企业，流片产品的场失效率控制在 0.5ppm 以下。南京中芯国际 65nm流片代理流片进度可视化平台中清航科开发，实时追踪晶圆厂在制状态。

成本控制是流片代理服务的核心竞争力之一，中清航科通过规模效应与技术优化实现成本精确管控。其整合行业内 800 余家设计公司的流片需求，形成规模化采购优势，单批次流片成本较企业单独采购降低 18% - 25%。在掩膜版制作环节，中清航科与全球掩膜厂合作开发共享掩膜方案，将中小客户的掩膜成本分摊降低 60% 以上。对于试产阶段的小批量流片，推出多项目晶圆（MPW）拼片服务，支持同一晶圆上集成 20 - 50 个不同设计方案，使客户的首轮流片成本控制在 10 万元以内。此外，其成本核算团队会为每个项目提供详细的成本分析报告，明确各项费用构成，并给出成本优化建议，帮助客户在保证质量的前提下实现效益较大化。

未来流片技术将向更先进制程、更高集成度发展，中清航科持续投入研发，构建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 领域，与晶圆厂合作开发 TSV 与混合键合流片方案，支持芯片堆叠的高精度对准，已成功代理多个 3D 堆叠芯片的流片项目，键合良率达到 99% 以上。针对量子芯片等前沿领域，组建专项技术团队，研究适合量子比特的特殊流片工艺，与科研机构合作推进量子芯片的流片验证。在智能制造方面，开发 AI 驱动的流片参数优化系统，通过机器学习预测工艺参数对芯片性能的影响，实现流片参数的自动优化，目前该系统在成熟制程的测试中，可使良率提升 8% - 12%。通过持续创新，中清航科致力于为客户提供面向未来的流片代理服务，助力半导体产业的技术突破与创新发展。流片合同法律审查中清航科服务，规避13项条款风险。

中小设计企业往往面临流片经验不足、资金有限等问题，中清航科推出针对性的创业扶持流片代理方案。为初创企业提供的 DFM 咨询服务，帮助优化设计方案，降低流片风险；首轮流片享受 30% 的费用减免，同时提供分期付款选项，较长可分 6 期支付。在技术支持方面，配备专属技术顾问，从设计初期到流片完成全程提供指导，包括工艺选择建议、测试方案设计等。针对初创企业的产品迭代快特点，推出 “快速迭代流片服务”，同一产品的二次流片可复用部分掩膜版，降低迭代成本。此外，中清航科还联合投资机构为质优项目提供投融资对接服务，形成 “流片 + 融资” 的生态支持。目前已服务超过 300 家初创企业，帮助其中 20 余家完成下一轮融资，流片项目的平均量产转化率达到 65%。中清航科代理超导量子比特流片，退相干时间优化30%。无锡XMC 55nmSOI流片代理

选择中清航科流片，赠送晶圆探针测试500点。无锡XMC 55nmSOI流片代理

中清航科的流片代理服务建立了严格的供应商管理体系，对合作的晶圆厂、掩膜厂、测试厂等供应商进行定期评估与审核。评估指标包括技术能力、质量水平、交货周期、服务态度等，只有评估得分在 85 分以上的供应商才能继续合作。通过严格的供应商管理，确保为客户提供稳定可靠的流片资源，例如与合作晶圆厂共同制定质量改进计划，使流片一次通过率持续提升，目前已达到 97.5%。对于需要进行系统级封装（SiP）流片的客户，中清航科提供从芯片设计到 SiP 封装的一站式服务。其技术团队熟悉 SiP 封装的流片要求，能为客户提供芯片分区设计、互连方案优化、热管理设计等专业建议，确保流片后的芯片能与 SiP 封装工艺良好兼容。通过与先进封装厂的合作，实现芯片流片与 SiP 封装的协同设计，将 SiP 产品的开发周期缩短 40%。已成功代理多个智能穿戴设备 SiP 芯片的流片项目，产品的体积缩小 30%，性能提升 20%。无锡XMC 55nmSOI流片代理

中清航科（江苏）科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在江苏省等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同中清航科科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！