SmartNIL是行业**的NIL技术,可对小于40 nm *的极小特征进行图案化,并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合,可实现****的吞吐量,并具有显着的拥有成本优势,同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景,即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本,大批量替代光刻技术。
*分辨率取决于过程和模板
如果需要详细的信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 EVG的纳米压印设备括不同的单步压印系统,大面积压印机以及用于高 效母版制作的分步重复系统。三维芯片纳米压印质量怎么样
EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。
用UV纳米压印能力为特色的EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术,在100毫米范围内。
EVG620 NT以其灵活性和可靠性而闻名,它以**小的占位面积提供了***的掩模对准技术。操作员友好型软件,**短的掩模和模具更换时间以及有效的全球服务支持使它们成为任何研发环境(半自动批量生产)的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺,例如真空,软,硬和接近曝光模式,以及背面对准选项。此外,该系统还为多功能配置提供了附加功能,包括键对准和纳米压印光刻。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
3D IC纳米压印技术支持EVG620 NT支持多种标准光刻工艺,例如真空,软,硬和接近曝光模式,以及背面对准选项。
HERCULES NIL 300 mm提供了市场上**的纳米压印功能,具有较低的力和保形压印,快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产,包括用于增强/虚拟现实(AR / VR)头戴式耳机的光学设备,3D传感器,生物医学设备,纳米光子学和等离激元学。
HERCULES ® NIL特征:
全自动UV-NIL压印和低力剥离
**多300毫米的基材
完全模块化的平台,具有多达八个可交换过程模块(压印和预处理)
200毫米/ 300毫米桥接工具能力
全区域烙印覆盖
批量生产**小40 nm或更小的结构
支持各种结构尺寸和形状,包括3D
适用于高地形(粗糙)表面
*分辨率取决于过程和模板
IQ Aligner UV-NIL 自动化紫外线纳米压印光刻系统
应用:用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统
IQ Aligner UV-NIL系统允许使用直径从150 mm至300 mm的压模和晶片进行微成型和纳米压印工艺,非常适合高度平行地制造聚合物微透镜。该系统从从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始,提供了混合和整体式微透镜成型工艺,可以轻松地将其与工作图章和微透镜材料的各种材料组合相适应。此外,EV Group提供合格的微透镜成型工艺,包括所有相关的材料专业知识。EV Group专有的卡盘设计可为高产量大面积印刷提供均匀的接触力。配置包括从压印基材上释放印章的释放机制。
EVG的纳米压印设备已使纳米图案能够在面板尺寸比较大为第三代(550 mm x 650 mm)的基板上实现。
NIL系统肖特增强现实负责人RuedigerSprengard博士表示:“将高折射率玻璃晶圆的制造扩展到300-mm,对于实现我们客户满足当今和未来**AR/MR设备不断增长的市场需求所需的规模经济产量来说至关重要。通过携手合作,EVG和肖特彰显了当今300-mm高折射率玻璃制造的设备和供应链的就绪性。”在此之前,使用光刻/纳米压印技术对具有光子学应用结构的玻璃基板进行图案成形***于200-mm基板。向300-mm晶圆加工的迁移是将AR/MR头戴显示设备推向大众消费和工业市场迈出的重要一步。不过,在这些较大的基板上保持高基板质量和工艺均匀性是很难控制的,需要先进的自动化和工艺控制能力。EVG的SmartNIL技术得益于多年的研究、开发和实验,旨在满足纳米图案成形的需求,经过了现场验证,能够轻松从晶圆级样品尺寸扩展到大面积基板。去年六月,EVG推出了HERCULES?NIL300mm,将SmartNIL引入300-mm制造,满足各种设备和应用的生产需求,其中包括AR、MR和虚拟现实(VR)头戴显示设备的光学器件以及3D传感器、生物医疗设备、纳米光子学和等离子电子学。集成到SmartNIL?UV-NIL系统的全模块化EVG?HERCULES?。EVG的热压印是一种经济高 效且灵活的制造技术,具有非常高的复制精度,可用于**小50 nm的特征尺寸。紫外光纳米压印要多少钱
岱美仪器代理的SmartNIL是一项关键的启用技术,可用于显示器,生物技术和光子应用中的许多新创新。三维芯片纳米压印质量怎么样
EVG ® 520 HE热压印系统
特色:经通用生产验证的热压印系统,可满足比较高要求
EVG520 HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径比较大为200 mm的基板,并且与标准的半导体制造技术兼容。热压印系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能,并管理适用于热压印的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项,提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。
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