参考材料

备用 BK7 和二氧化硅参考材料。

BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜

BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基准。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英，用于双界面基准。

REF-Si-22" 单晶硅晶圆

REF-Si-44" 单晶硅晶圆

REF-Si-66" 单晶硅晶圆

REF-Si-88" 单晶硅晶圆

REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片

REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片

REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片 不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。浙江膜厚仪

F3-CS：

Filmetrics的F3-CS 专门为了微小视野及微小样品测量设计, 任何人从**操作到研&发人员都可以此簡易USB供电系统在數秒钟内测量如聚对二甲苯和真空镀膜层厚度.

我们具專利的自動校正功能大幅缩短测量设置並可自动调节仪器的灵敏度, 使用免手持测量模式時, 只需简单地將样品面朝下放置在平台上测量样品 , 此時该系统已具備可测量数百种膜层所必要的一切设置不管膜层是否在透明或不透明基底上.

快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能. 聚对二甲苯膜厚仪中芯在用吗F30测厚范围：15nm-70μm；波长：380-1050nm。

FSM膜厚仪简单介绍：

FSM 128 厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:

美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、

薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)。

请访问我们的中文官网了解更多的信息。

平台和平台附件标准和**平台。

CS-1可升级接触式SS-3样品台，可测波长范围190-1700nm

SS-36“×6” 样品平台，F20 系统的标准配置。 可调节镜头高度，103 mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-3-88“×8” 样品平台。可调节镜头高度，139mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-3-24F20 的 24“×24” 样品平台。 可调节镜头高度，550mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-56" x 6" 吋样品台，具有可调整焦距的反射光学配件，需搭配具有APC接头的光纤，全波长范围使用

样品压重-SS-3-50

样品压重 SS-3 平台, 50mm x 50mm

样品压重-SS-3-110

样品压重 SS-3 平台, 110mm x 110mm

F3-sX 系列测厚范围：10μm - 3mm；波长：960-1580nm。

显微镜转接器F40 系列转接器。

Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件，和 F40 手册。

软件升级：

UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件，需要UPG-Spec-to-RT。 F3-s980 是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计。聚对二甲苯膜厚仪中芯在用吗

应用：衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)，平整度。浙江膜厚仪

FSM 8018 VITE测试系列设备

VITE技术介绍：

VITE是傅里叶频域技术，利用近红外光源的相位剪切技术（Phase shear technology）

设备介绍

适用于所有可让近红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

浙江膜厚仪

岱美仪器技术服务（上海）有限公司拥有磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】等多项业务，主营业务涵盖磁记录，半导体，光通讯生产，测试仪器的批发。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的磁记录，半导体，光通讯生产，测试仪器的批发。公司深耕磁记录，半导体，光通讯生产，测试仪器的批发，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。