1.5. 系统培训的注意事项
如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册；
数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置；
实际演示一一讲解；
如何做好备份和恢复备份资料；
当场演示各种报表的操作并进行操作解说；
数据库文件应定时作备份，大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失；
在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。
备注：系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册，并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片，以方便顾客电话联系咨询。 共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。广东轮廓仪推荐型号
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轮廓仪的**团队
夏勇博士，江苏省双创人才
15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验
SuperSight Inc. CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备
唐寿鸿博士，国家千人****
25年 ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验
KLA-Tencor ***研发总监，***图像处理、算法**
许衡博士，软件系统研发
10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical
Instrument）
光学测量、软件系统
岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。
轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求？
答：轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围比较大可达10mm，但由于白光干涉仪单次测量区域比较小（以10X镜头为例，在1mm左右），因而在测量大尺寸的样品时，全检的方式需要进行拼接测量，检测效率会比较低，建议寻找样品表 面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测，以单点或多点反映整个面的粗糙度参数；
4.测量的**小尺寸是否可以达到12mm，或者能够测到更小的尺寸？
如果需要了解更多，请访问官网。 共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。
轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视?。?2*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
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短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
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晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。广东轮廓仪推荐型号
轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）
轮廓仪在集成电路的应用：
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视?。?2*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
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封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
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