EVG620 NT或完全容纳的EVG620
NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG620 NT特征:
晶圆/基板尺寸从小到150 mm /
6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 在全球范围内,我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统,并得到了他们的无数好评。安徽光刻机推荐厂家
EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项
预对准:光学/机械
ID读取器:条形码,字母数字,数据矩阵
系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
晶圆光刻机用途是什么EVG光刻机设备,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。
EVG620 NT特征2:
自动原点功能,用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620 NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200 NT半自动/全自动掩模对准系统;IQ Aligner 自动掩模对准系统;IQ Aligner NT自动掩模对准系统;
【EVG ® 610掩模对准系统】EVG
® 610是一个紧凑的和多用途R&d系统,可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。
EVG ® 610技术数据:EVG610支持多种标准光刻工艺,例如真空,硬,软和接近曝光模式,并可选择背面对准功能。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速的处理和重新安装工具,可满足用户需求的变化,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求,因此使其非常适合大学和研发应用。 EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。
掩模对准系统:EVG的发明,例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统,开创了顶面和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例,并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术,从而在这些领域做出了贡献。
EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大,尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板,旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证,并已安装在全球的生产设施中,以支持众多应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS制造。 可在众多应用场景中找到EVG的设备应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。河南功率器件光刻机
只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。安徽光刻机推荐厂家
EVG ® 150--光刻胶自动处理系统
EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG ® 150特征:
晶圆尺寸可达300毫米
多达六个过程模块
可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
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