EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。

EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。氮化镓光刻机美元报价

曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的最/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 **光刻机质量怎么样EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。

EVG101光刻胶处理系统的技术数据：

可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发

分配选项：

各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；

液体底漆/预湿/洗盘；

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；

恒压分配系统/注射器分配系统。

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能，提高效率

设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

集成化光刻系统

HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化，完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”，在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中，然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为：HERCULES。请访问官网获取更多的信息。

只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。

EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数

转速：最/高10 k rpm

加速速度：最/高10 k rpm

喷涂模块-喷涂产生

超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴

开发模块-分配选项

水坑显影/喷雾显影

EVG101光刻胶处理系统附加模块选项：

预对准：机械

系统控制参数：

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是最/先进的工程工艺。高精密仪器光刻机可以试用吗

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻。氮化镓光刻机美元报价

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray?曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 氮化镓光刻机美元报价

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