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光干涉膜厚仪科研应用

来源: 发布时间:2020-05-02

F30 系列监控薄膜沉积,**强有力的工具F30 光谱反射率系统能实时测量沉积率、沉积层厚度、光学常数 (n 和 k 值) 和半导体以及电介质层的均匀性。

样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的,或轻度吸收的薄膜。 这实际上包括从氮化镓铝到镓铟磷砷的任何半导体材料。

各项优点:极大地提高生产力低成本 —几个月就能收回成本A精确 — 测量精度高于 ±1%快速 — 几秒钟完成测量非侵入式 — 完全在沉积室以外进行测试易于使用 — 直观的 Windows? 软件几分钟就能准备好的系统

型号厚度范围*波长范围

F30:15nm-70μm 380-1050nm

F30-EXR:15nm - 250μm 380-1700nm

F30-NIR:100nm - 250μm 950-1700nm

F30-UV:3nm-40μm 190-1100nm

F30-UVX:3nm - 250μm 190-1700nm

F30-XT:0.2μm - 450μm1440-1690nm 一般较短波长 (例如, F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜,而较长波长可以测量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。光干涉膜厚仪科研应用

    软件升级提供专门用途的软件。UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为F10-AR升级的FFT硬涂层厚度测量软件。包括TS-Hardcoat-4um厚度标准。厚度测量范围。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。

其他:手提电脑手提电脑预装FILMeasure软件、XP和Microsoft办公软件。电脑提箱用于携带F10、F20、F30和F40系统的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、双出入孔SMA,并通过泄漏测试。LensPaper-CenterHole**开孔镜头纸,用于保护面朝下的样品,5本各100张。 实验室膜厚仪测样F30测厚范围:15nm-70μm;波长:380-1050nm。

技术介绍:

红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。


产品简介:FSM 413EC 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度   

沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...


非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。


非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的,必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。

Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数, 并且“一键”出结果。

测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变,这些特性随之改变,所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间,加入二氧化硅层,以增加光学对比,其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数,以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。


利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。

不管您参与对显示器的基础研究还是制造,Filmetrics 都能够提供您所需要的...测量液晶层- 聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层- 发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品,我们建议使用 F20 系列仪器。 对于图案片,Filmetrics的F40用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用***使用。

测量范例此案例中,我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度。与Filmetrics专有的ITO扩散模型结合的F10-RTA-EXR仪器,可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度,折射率,消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散,这个扩展的波长范围是必要的。 F50-EXR测厚范围:20nm-250μm;波长:380-1700nm。Filmetrics F-HC膜厚仪推荐产品

F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度,即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。光干涉膜厚仪科研应用

铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物 (TCO) 来传输电流,并作每个发光元素的阳极。 和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。 对于液晶显示器而言,就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法,对有机发光二极管而言,则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。

在测量任何多个层次的时候,诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数 (反射率和 k 值)。

不幸的是,使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性,同样使这些薄膜层难以测量和建模,从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics 的氧化铟锡解决方案Filmetrics 已经开发出简便易行而经济有效的方法,利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。 将新型的氧化铟锡模式和 F20-EXR, 很宽的 400-1700nm 波长相结合,从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。 氧化铟锡层的特性一旦得到确定,剩余显示层分析的关键就解决了。


光干涉膜厚仪科研应用

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