在键合过程中，将两个组件的表面弄平并彻底清洁以确保它们之间的紧密接触。然后它们被夹在两个电极之间，加热至752-932℃（华氏400-500摄氏度），和几百到千伏的电势被施加，使得负电极，这就是所谓的阴极，是在接触在玻璃中，正极（阳极）与硅接触。玻璃中带正电的钠离子变得可移动并向阴极移动，在与硅片的边界附近留下少量的正电荷，然后通过静电吸引将其保持在适当的位置。带负电的氧气来自玻璃的离子向阳极迁移，并在到达边界时与硅反应，形成二氧化硅（SiO 2）。产生的化学键将两个组件密封在一起。EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统，扩展了现有标准，并拥有更高的生产率，更高的对准和涂敷精度。ComBond键合机优惠价格

BONDSCALE与EVG的行业基准GEMINIFBXT自动熔融系统一起出售，每个平台针对不同的应用。虽然BONDSCALE将主要专注于工程化的基板键合和层转移处理，但GEMINIFBXT将支持要求更高对准精度的应用，例如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明的CMOS图像传感器堆叠以及管芯分区。

特征：

在单个平台上的200mm和300mm基板上的全自动熔融/分子晶圆键合应用

通过等离子活化的直接晶圆键合，可实现不同材料，高质量工程衬底以及薄硅层转移应用的异质集成

支持逻辑缩放，3D集成（例如M3），3DVLSI（包括背面电源分配），N＆P堆栈，内存逻辑，集群功能堆栈以及超越CMOS的采用的层转移工艺和工程衬底

BONDSCALE?自动化生产熔融系统的技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：200、300毫米

蕞高数量或过程?？?通量

每小时蕞多40个晶圆

处理系统

4个装载口

特征：

多达八个预处理模块，例如清洁模块，LowTemp?等离子活化?？?，对准验证?？楹徒饧夏？?

XT框架概念通过EFEM（设备前端?？椋┦迪洲└咄掏铝?

光学边缘对准?？椋篨max/Ymax=18μm3σ 绝缘体上的硅键合机技术服务EVG500系列键合机是基于独特?？榛鲜疑杓?，能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。

Smart View NT键合机特征 适合于自动化和集成EVG键合系统（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠 通用键合对准器（面对面，背面，红外和透明对准） 无需Z轴运动，也无需重新聚焦 基于Windows的用户界面 将键对对准并夹紧，然后再装入键合室 手动或全自动配置（例如：在GEMINI系统上集成） Smart View ? NT选件 可以与EVG组合? 500系列晶圆键合系统，EVG ? 300系列清洁系统和EVG ?有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统 技术数据 基板/晶圆参数 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆叠高度：10毫米 自动对准 标准 处理系统 3个纸盒站（蕞/大200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米）

EVG?6200键合机选件 自动对准 红外对准，用于内部基板键对准 NanoAlign?包增强加工能力 可与系统机架一起使用 掩模对准器的升级可能性 技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架：可选 隔振：被动 对准方法 背面对准：±2μm3σ 透明对准：±1μm3σ 红外校准：选件 对准阶段 精密千分尺：手动 可?。旱缍Х殖?楔形补偿：自动 基板/晶圆参数 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆叠高度：10毫米 自动对准 可选的 处理系统 标准：3个卡带站 可?。恨┒?个站键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬底智造，晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用很实用的技术。

键合机特征 高真空，对准，共价键合 在高真空环境（<5·10-8mbar）中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程 多种材料组合，包括金属（铝） 无应力键合界面 高键合强度 用于HVM和R＆D的?？榛低?多达六个?？榈牧榛钆渲?基板尺寸蕞/大为200毫米 完全自动化 技术数据 真空度 处理：<7E-8mbar 处理：<5E-8毫巴 集群配置 处理?？椋恨┬?个，蕞/大6个 加载：手动，卡带，EFEM 可选的过程?？椋?键合?？?ComBond?激/活?？椋–AM） 烘烤?？?真空对准?？椋╒AM） 晶圆直径 高达200毫米EVG键合机的键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。图像传感器键合机国内代理

EVG键合机软件，支持多语言，集成错误记录/报告和恢复和单个用户帐户设置，可以简化用户常规操作。ComBond键合机优惠价格

      一旦认为模具有缺陷，墨水标记就会渗出模具，以便于视觉隔离。典型的目标是在100万个管芯中，少于6个管芯将是有缺陷的?；剐枰悸瞧渌蛩?，因此可以优化芯片恢复率。

      质量体系确保模具的回收率很高。晶圆边缘上的裸片经常会部分丢失。芯片上电路的实际生产需要时间和资源。为了稍微简化这种高度复杂的生产方法，不对边缘上的大多数模具进行进一步处理以节省时间和资源的总成本。

      半导体晶圆的光刻和键合技术以及应用设备，可以关注这里：EVG光刻机和键合机。 ComBond键合机优惠价格

岱美仪器技术服务（上海）有限公司总部位于中国(上海)自由贸易试验区加太路39号第五层六十五部位，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司。岱美仪器技术服务作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】的企业之一，为客户提供良好的磁记录，半导体，光通讯生产，测试仪器的批发。岱美仪器技术服务继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。岱美仪器技术服务创始人陈玲玲，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。