EVG ® 620 NT 掩模对准系统（半自动/自动）

特色：EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。

技术数据：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本，提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。河南本地光刻机

HERCULES 光刻轨道系统技术数据：

对准方式：

上侧对准：≤±0.5 μm；

底侧对准：≤±1,0 μm；

红外校准：≤±2,0 μm /具体取决于基材

先进的对准功能：

手动对准；

自动对准；

动态对准。

对准偏移校正：

自动交叉校正/手动交叉校正；

大间隙对准。

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

曝光源：汞光源/紫外线LED光源

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动软件控制；非接触式

曝光选项：

间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

实时远程访问，诊断和故障排除 传感器光刻机用途是什么EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。

      对EVG WLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测（对于获得更真实的虚拟和增强现实（VR / AR）用户体验至关重要），生物特征感测（对于安全应用而言越来越关键），环境感测，红外（IR）感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。

      EV Group企业技术开发兼IP总监Markus Wimplinger表示：“毫无疑问，晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目，我们预计在不久的将来将更***地使用该技术。”

掩模对准系统：EVG的发明，例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例，并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术，从而在这些领域做出了贡献。

EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大，尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板，旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证，并已安装在全球的生产设施中，以支持众多应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS制造。 只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。

       EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的**供应商，***宣布已收到其制造设备和服务的***组合产品组合的多个订单，这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求，水平光学（WLO）和3D感应。市场**的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻（UV-NIL）步进器，用于步进重复式主图章制造，用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG ®40NT自动测量系统，用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜，衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本，以及通过堆叠使**终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场***，拥有全球比较大的工具安装基础。 EVG101是光刻胶处理，EVG105是光刻胶烘焙机，EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。联电光刻机可以免税吗

EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证，安装并集成在全球各地的用户系统中。河南本地光刻机

EVG101光刻胶处理系统的技术数据：

可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发

分配选项：

各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；

液体底漆/预湿/洗盘；

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；

恒压分配系统/注射器分配系统。

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能，提高效率

设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

河南本地光刻机

岱美仪器技术服务（上海）有限公司致力于仪器仪表，以科技创新实现***管理的追求。岱美仪器技术服务拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供磁记录，半导体，光通讯生产，测试仪器的批发。岱美仪器技术服务不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。岱美仪器技术服务始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使岱美仪器技术服务在行业的从容而自信。