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晶片轮廓仪参数

来源: 发布时间:2021-04-17

NanoX-8000 系统主要性能

? 菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储

? 一键式系统校准

? 支持连接MES系统,数据可导入SPC

? 具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)

? 具备 Global alignment & Unit alignment

? 自动聚焦范围 : ± 0.3mm

? XY运动速度 **快



表面三维微观形貌测量的意义

在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。

表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。



轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。晶片轮廓仪参数

轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络)



轮廓仪在集成电路的应用:

封**ump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


集成电路轮廓仪自动化测量传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节.

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。



白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


    比较椭圆偏振仪和光谱反射仪光谱椭圆偏振仪(SE)和光谱反射仪(SR)都是利用分析反射光确定电介质,半导体,和金属薄膜的厚度和折射率。两者的主要区别在于椭偏仪测量小角度从薄膜反射的光,而光谱反射仪测量从薄膜垂直反射的光。获取反射光谱指南入射光角度的不同造成两种技术在成本,复杂度,和测量能力上的不同。由于椭偏仪的光从一个角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和强度,使得椭偏仪对超薄和复杂的薄膜堆有较强的测量能力。然而,偏振分析意味着需要昂贵的精密移动光学仪器。光谱反射仪测量的是垂直光,它忽略偏振效应(绝大多数薄膜都是旋转对称)。因为不涉及任何移动设备,光谱反射仪成为简单低成本的仪器。光谱反射仪可以很容易整合加入更强大透光率分析。从下面表格可以看出,光谱反射仪通常是薄膜厚度超过10um的优先,而椭偏仪侧重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之间,两种技术都可用。而且具有快速,简便,成本低特点的光谱反射仪通常是更好的选择。光谱反射率光谱椭圆偏振仪厚度测量范围1nm-1mm(非金属)-50nm(金属)*-(非金属)-50nm(金属)测量折射率的厚度要求>20nm(非金属)5nm-50nm(金属)>5nm(非金属)>。物镜是轮廓仪****的部件, 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。

轮廓仪的**团队

夏勇博士,江苏省双创人才


15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验


SuperSight Inc. CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备

唐寿鸿博士,国家千人****


25年 ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验


KLA-Tencor ***研发总监,***图像处理、算法**

许衡博士,软件系统研发


10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical

Instrument)

光学测量、软件系统


岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持,为您排忧解难。 轮廓仪可用于:散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、医药新技术,微流控器件。3D形貌轮廓仪售后服务

NanoX-8000的XY光栅分辨率 0.1um,定位精度 5um,重复精度 1um。晶片轮廓仪参数

轮廓仪的性能 

测量模式

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素

标配:1280×960

视场范围

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD  晶片轮廓仪参数

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来,投身于磁记录,半导体,光通讯生产,测试仪器的批发,是仪器仪表的主力军。岱美仪器技术服务始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。岱美仪器技术服务始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使岱美仪器技术服务在行业的从容而自信。

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