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浙江光刻机自动化测量

来源: 发布时间:2021-03-27

EVG®610 掩模对准系统

■   晶圆规格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜

■   软件,硬件,真空和接近式曝光

■   自动楔形补偿

■   键合对准和NIL可选

■   支持**/新的UV-LED技术

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模对准系统(自动化和半自动化)

■   晶圆产品规格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形错误补偿

■   多种规格晶圆转换时间少于5分钟

■   初次印刷高达180 wph / 自动对准模式为140 wph

■   可选**的抗震型花岗岩平台

■   动态对准实时补偿偏移

■   支持**/新的UV-LED技术 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模对准系统(自动化和半自动化)支持的晶圆尺寸 :150 mm / 200 mm。浙江光刻机自动化测量

EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统

主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工


EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。


高精密仪器光刻机研发可以用吗HERCULES对准精度:上侧对准:≤±0.5 μm;底侧对准:≤±1,0 μm;红外校准:≤±2,0 μm /具体取决于基材。

EVG620 NT特征2:

自动原点功能,用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性


EVG620 NT附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)

EVG620 NT技术数据:

曝光源:

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能:

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG620 NT产量:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 μm

底侧对准:≤±1,0 μm

红外校准:≤±2,0 μm /具体取决于基材

键对准:≤±2,0 μm

NIL对准:≤±3.0 μm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:

盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL ® 新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。

EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。


特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空(直接接触烘烤)

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材


技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

烤盘:

温度范围:≤250°C


手动将升降杆调整到所需的接近间隙


研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。EVG620光刻机美元价格

HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。浙江光刻机自动化测量

EVG增强对准:全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时,大间隙,晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。确保**/佳图形对比度,并对明场和暗场照明进行程序控制。先进的模式识别算法,自动原点功能,合成对准键模式导入和培训可确保高度可重复的对准结果。

曝光光学:提供不同配置的曝光光学系统,旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150,200和300 mm基片进行了优化,可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求,例如i-,g-和h-线滤光片,甚至还有深紫外线。 浙江光刻机自动化测量

岱美仪器技术服务(上海)有限公司总部位于中国(上海)自由贸易试验区加太路39号第五层六十五部位,是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司。岱美仪器技术服务拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供磁记录,半导体,光通讯生产,测试仪器的批发。岱美仪器技术服务致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。岱美仪器技术服务创始人陈玲玲,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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