高密度通信板卡中常见多级时钟分配链路，FCom产品支持主时钟与多分支信号源同步输出，可配合时钟缓冲芯片构建中心时钟树结构，避免信号相位偏移与延迟扩散。其高可靠性金属封装可耐受高速板卡热应力、EMI耦合与震动冲击，保障通信主板在数据中心、关键路由、边缘分发节点中7x24小时稳定运行。 FCom还提供可编程版本支持软定义频率、控制电平、输出极性等，适合多系统融合的通信平台进行快速部署。目前产品已应用于OCP开放式机架、5G关键网主控模块、企业级网络交换机主板等，为模块化、高集成度通信平台提供灵活、高效的时钟同步方案。差分TCXO各个行业应用于云计算与边缘计算设备中。高速信号差分TCXO批量定制

FCom产品采用LVDS或LVPECL差分信号输出，有效抑制地电位差与外界电磁干扰，保障系统中ADC、FPGA和DSP处理模块之间的同步通信。其频率稳定性控制在±1ppm以内，封装支持工业宽温（-40℃~+105℃）运行，满足医疗检测设备、毫米波雷达、工业采样系统等长时间、高可靠性工作需求。 此外，FCom还可提供低功耗、小尺寸版本，适用于手持式信号采集设备或移动检测平台。产品已在前沿示波器、超声波成像模块、频谱分析仪、通信接收系统中各个行业部署，是确保超高速ADC系统实现高精度采样与数据还原的时钟关键。5032差分TCXO常见问题差分TCXO已成为低功耗、高速系统中的关键时钟源。

在封装方面，FCom提供2520、3225等多种尺寸，适应SoC主板不同布线布局。产品支持宽温运行与低功耗模式，可部署于严苛工业环境与便携式终端中。其输出电平可配合主控芯片IO电压变化，满足动态电压频率调整（DVFS）与低功耗休眠模式下的时钟维持要求。 FCom差分TCXO还支持软启/三态控制功能，适合SoC系统在多工作域下动态切换参考时钟，为异步处理单元、PLL域提供稳定支撑。该系列产品现已各个行业应用于智能家居、车载中控、边缘视频设备和物联网多核处理平台中，构建高度集成SoC系统的时钟控制中枢。

FCom富士晶振在工艺兼容性方面进行优化，确保晶体封装满足SiP高密度封装焊接与板级热应力的可靠性标准，同时具备ESD防护与软启动功能，适应芯片上电过程中的电压波动。其低功耗特性亦适用于电池供电终端如智能耳机、可穿戴设备、蜂窝模组、摄像头模组中。 当前，FCom差分TCXO产品已被多个封装代工厂与主控芯片厂商采用，用于BLE SoC模组、Wi-Fi/BT一体化芯片、AI微型识别芯片等封装方案中，助力打造新一代集成化、高稳定、智能感知设备。差分TCXO适合同步ADC与DAC，实现低延迟数据转换。

车载系统面临极端环境考验，尤其是摄像头模组常安装在车头或后视镜位置，需抵抗高温、潮湿、振动与瞬态干扰。FCom差分TCXO采用AEC-Q100认证标准器件，支持-40℃至+125℃宽温运行，封装具备耐冲击与防潮设计，长期可靠性优异，适合部署在自动泊车、变道辅助与疲劳检测系统中。 在ADAS系统多模融合发展趋势下，多个摄像头、雷达、激光雷达同步采集成为标配。FCom差分TCXO可通过主从架构实现多通道时钟一致分发，为构建统一时基、高度协调的ADAS平台提供基础。该产品系列已批量进入车厂智能驾驶平台，助力提升感知精度与驾驶安全。差分TCXO可提供更低的抖动指标，优化数据完整性。5032差分TCXO常见问题

差分TCXO的高稳定度支持长时间数据一致性要求。高速信号差分TCXO批量定制

为应对电网主站常年运行、环境变化剧烈的场景，FCom采用工业级抗老化、耐高温结构设计，支持-40℃至+105℃宽温运行，并通过电源浪涌、电磁干扰与高湿运行测试，确保设备在突发电气故障、雷击干扰下依然保持同步时钟输出。 FCom差分TCXO也支持软启动、频率锁定监测等功能，适用于带有冗余授时模块与异构同步架构的主站系统，目前各个行业应用于智能变电站、区域电网主控中心、通信时间网关等设备中，为电力调度提供精确、稳定、可靠的时间基准支撑。高速信号差分TCXO批量定制