差分TCXO用于测试测量仪器中的时基控制 高精度测试测量仪器如频谱分析仪、信号源、数字示波器、逻辑分析仪等，其测量分辨率与频率精度直接取决于内部时钟系统的质量。FCom富士晶振差分TCXO产品作为这些仪器的时基控制关键，提供稳定、低噪声的频率输出，是实现高精度测量与控制的关键支持。 在频率合成、采样触发与波形控制中，时钟抖动会直接转化为测量误差，影响信号的完整性与数据分析精度。FCom差分TCXO具备低至0.2~0.3ps的抖动性能，频率稳定性优于±1ppm，可提供10MHz、20MHz、40MHz、80MHz、100MHz等常见测试设备使用频点，支持LVDS、HCSL、LVPECL输出，与时钟分配芯片和FPGA主控逻辑无缝兼容。选择合适的差分TCXO能优化系统总体性能。FVT3L差分TCXO

广播发射设备需要在户外、高功率、长时工作环境中稳定运行，对器件的温度适应性与老化特性要求极高。FCom差分TCXO采用高可靠陶瓷封装，支持-40℃至+105℃宽温工作，寿命稳定性优异，适合部署于发射塔基站、移动转播车与远程广播节点。 FCom还支持频率定制与多电压平台兼容，可为系统设计工程师提供灵活的参数选择。产品现已各个行业应用于广播发射系统、功率放大链路、信号上变频模块与高保真音视频调制平台中，是现代数字广播系统高精度时钟的重要组成部分。FVT3L差分TCXO差分TCXO适配前沿网络交换芯片，稳定性尤为关键。

FCom差分TCXO助力智能医疗设备时钟精确化 随着医疗电子设备向智能化、便携化和高集成方向发展，对关键时钟器件的要求也变得更加严格。从便携式超声波诊断仪、血压心率监测设备，到远程医疗终端与生理数据采集系统，都需要一颗小体积、高稳定、抗干扰的时钟源。FCom富士晶振差分TCXO正是应对这一需求的佳解决方案。 智能医疗设备的运作需要对患者的生理参数进行高频采样和精确处理，任何频率波动或抖动偏差都可能导致误判。FCom差分TCXO产品具备低至±1ppm的频率稳定度和低至0.3ps的相位抖动，确保数据采集芯片、微控制器和无线模块之间的同步通信无误。

FCom差分TCXO支持高密度通信基板的多模块共振同步 在前沿交换系统、分布式路由平台与数据中心互连设备中，主控板往往集成大量功能子模块，构建复杂的通信架构。这些模块需要以高精度时钟进行同步运行，确保数据流在高速接口中无缝衔接。FCom富士晶振推出的差分TCXO正为这种高密度通信基板提供多路、统一、低抖动的时钟解决方案。 FCom差分TCXO支持常用100MHz、125MHz、156.25MHz等高速接口频点，输出LVDS或HCSL差分信号，与主板上的交换芯片、PHY、FPGA、DDR控制器等形成统一时钟域。其频率稳定性可达±1ppm，抖动控制在0.3ps以内，能够有效提升大规模通信板卡在多接口协同运行下的数据完整性与总线稳定性。差分TCXO可用作高速串口时钟，提升接口传输效率。

FCom差分TCXO在芯片级封装（SiP）中展现高密度集成优势 芯片级封装（SiP）技术为实现高集成、低功耗、体积紧凑的终端设备提供了理想路径，其中时钟元件也需要具备超小体积、高稳定性与工艺兼容性。FCom富士晶振顺应SiP封装趋势，推出超小型差分TCXO系列，为智能模组与微型多芯片封装平台提供理想时序支持。 FCom差分TCXO提供2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm等小尺寸封装，频率支持24MHz、26MHz、40MHz、52MHz、100MHz等，输出形式为LVDS或HCSL差分信号，可直接集成于通信SoC、RF模块、BLE芯片、GNSS模组中。其低至0.3ps RMS的抖动和±1ppm频率稳定度，使SoC内部的ADC、PLL、MAC控制器具备统一可靠的时钟基础。差分TCXO在边缘AI运算模块中保持运算时序一致性。FVT3L差分TCXO

在服务器时钟同步中，差分TCXO发挥着关键作用。FVT3L差分TCXO

在智能物流系统中，AGV车辆运行环境复杂，包括高粉尘、高湿度、震动冲击等，对晶体振荡器提出耐久与环境适应性挑战。FCom采用陶瓷金属封装方案，支持-40℃至+105℃工业级宽温运行，具备出色的结构稳定性与抗电磁干扰能力。封装尺寸覆盖2520至7050，适应不同尺寸控制板与电源架构。 此外，FCom差分TCXO支持三态功能与远程控制版本，便于在不同运行模式下灵活切换时钟频率与输出状态，减少功耗和通信延迟。目前已被各个行业部署于自动分拣系统、智能堆垛机、自动搬运小车和集装箱仓储管理系统中，是现代物流调度智能化升级的关键定时元件之一。FVT3L差分TCXO