随着集成电路成为了战略性产业，除碳化硅以外，很多半导体材料得以被研究开发，氮化铝无疑是其中有发展前景的半导体材料之一。在离将于2021年8月在河南郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”不足4个月之际，粉体网开启了“粉体行业巡回调研”行动。在走访过程中，我们了解到众多企业都意识到氮化铝是一个研究热点，也将是一个市场热点，所以部分企业对此早有部署。我们就来了解一下氮化铝蕴藏着怎样的魅力。氮化铝是一种综合性能的陶瓷材料，对其研究可以追溯到一百多年前，它是由，并于1877年由，但在随后的100多年并没有什么实际应用，当时将其作为一种固氮剂用作化肥。 苏州高质量的氮化铝陶瓷的公司。东莞先进氮化铝陶瓷耐高温多少

    等离子化学合成法是使用直流电弧等离子发生器或高频等离子发生器，将Al粉输送到等离子火焰区内，在火焰高温区内，粉末立即融化挥发，与氮离子迅速化合而成为AlN粉体。其是团聚少、粒径小。其缺点是该方法为非定态反应，只能小批量处理，难于实现工业化生产，且其氧含量高、所需设备复杂和反应不完全。7、化学气相沉淀法它是在远高于理论反应温度，使反应产物蒸气形成很高的过饱和蒸气压，导致其自动凝聚成晶核，而后聚集成颗粒。氮化铝的应用1、压电装置应用氮化铝具备高电阻率，高热导率(为Al2O3的8-10倍)，与硅相近的低膨胀系数，是高温和高功率的电子器件的理想材料。2、电子封装基片材料常用的陶瓷基片材料有氧化铍、氧化铝、氮化铝等，其中氧化铝陶瓷基板的热导率低，热膨胀系数和硅不太匹配；氧化铍虽然有的性能，但其粉末有剧毒。 金华品牌氮化铝陶瓷易机加工氮化铝陶瓷基片 AlN 高导热。

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