AlN陶瓷基片一般采用无压烧结，该烧结方法是一种较普通的烧结，虽然工艺简单、成本较低、可制备形状复杂，但烧结温度一般偏高，再不添加烧结助剂的情况下，一般无法制备高性能陶瓷基片。传统烧结方式一般通过外部热源对AlN坯体进行加热，热传导不均且速度较慢，将影响烧结质量。微波烧结通过坯体吸收微波能量从而进行自身加热，加热过程是在整个材料内部同时进行，升温速度快，温度分散均匀，防止AlN陶瓷晶粒的过度生长。这种快速烧结技术能充分发挥亚微米级和纳米级粉末的性能，具有很强的发展前景。放电等离子烧结技术主要利用放电脉冲压力、脉冲能和焦耳热产生瞬间高温场实现快速烧结。放电等离子烧结技术的主要特点是升温速度快，烧结时间短，烧结温度低，可实现AlN陶瓷的快速低温烧结。通过该烧结方法，烧结体的各个颗粒可类似于微波烧结那样均匀地自身发热以活化颗粒表面，可在短时间内得到致密化、高热导烧结体。氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的区别？泰州先进氮化铝陶瓷周期

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    电子膜材料是微电子技术和光电子技术的基础,因而对各种新型电子薄膜材料的研究成为众多科研工作者的关注热电.AIN于19世纪60年代被人们发现,可作为电子薄膜材料,并具有广泛的应用.近年来,以ⅢA族氮化物为的宽禁带半导体材料和电子器件发展迅猛被称为继以硅为的一代半导体和以砷化镓为的第二代半导体之后的第三代半导体.A1N作为典型的ⅢA族氮化物得到了越来越多国内外科研人员的重视.目前各国竞相大量的人力、物力对AlN薄膜进行研究工作.由于A1N有诸多优异性能，带隙宽、极化强禁带宽度为、微电子、光学,以及电子元器件、声表面波器件制造、高频宽带通信和功率半导体器件等领域有着广阔的应用前景.AIN的多种优异性能决定了其多方面应用，作为压申薄膜已经被广泛应用;作为电子器件和集成申路的封装、介质隔离和绝缘材料有着重要的应用前景。

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